公开(公告)号：WO2008116677A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：PCT/EP2008/050937

申请日：2008-01-28

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  KNAB, Norbert ,  SCHULZE-ICKING-KONERT, Georg ,  MOHR, Thomas ,  KOTTHAUS, Stefan ,  HABERL, Nikolas ,  STAMPFER, Stefan ,  MUELLER, Michael

Inventor： KNAB, Norbert ,  SCHULZE-ICKING-KONERT, Georg ,  MOHR, Thomas ,  KOTTHAUS, Stefan ,  HABERL, Nikolas ,  STAMPFER, Stefan ,  MUELLER, Michael

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken eines Kontaktierungselementes (1), insbesondere eines Stanzgitters mit einem SMD-Bauelement (4), mit den Schritten des Bereitstellens des Kontaktierungselements (1) mit einer Ummantelung, bei dem eine Anschlussstelle (3) in einer Ausnehmung (7) der Ummantelung (5) vorgesehen ist; des Aufsetzens des SMD-Bauelements (4) auf die Anschlussstelle (3); und des Erwärmens eines Wärmeleitelements, um die Anschlussstelle (3) zu erwärmen, so dass das SMD-Bauelement (4) an die Anschlussstelle (3) angeschlossen wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于装配一个接触元件（1），特别是引线框架具有SMD部件（4），其包括提供接触元件的步骤（1）具有外壳，其中在凹部中的连接点（3）（ 7）设置于所述外壳（5）; SMD部件（4）的连接点（3）的放置; 和加热热传导构件以加热结（3），从而使SMD部件（4）被连接到连接点（3）。

公开(公告)号：WO2003017290A1

公开(公告)日：2003-02-27

申请号：PCT/JP2002/008094

申请日：2002-08-08

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  鈴木 武 ,  留河 悟 ,  冨田 佳宏 ,  杉田 勇一郎 ,  山根 茂

Inventor： 鈴木 武 ,  留河 悟 ,  冨田 佳宏 ,  杉田 勇一郎 ,  山根 茂

IPC: H01B1/22

CPC classification number: B82Y25/00 ,  B22F9/007 ,  B22F9/008 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0441 ,  C22C38/002 ,  C22C38/005 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  H01B1/22 ,  H01F1/0574 ,  H01F1/0579 ,  H01F1/058 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0044 ,  B22F9/08

Abstract: A production method for conductive paste comprising the step of applying stress to conductive particles to deform them so as provide a degree of deformation of 1.01−1.5, and the step of mixing the deformed conductive particles with a binder mainly consisting of thermosetting resin. A degree of deformation defined here is a value obtained by dividing an average particle size, measured by a laser diffraction method, of deformed conductive particle by an average particle size, measured by the same method, of conductive particles before deformed. Applying this conductive paste to an incompressibility−restricted prepreg sheet can restrict short−circuiting between via holes and lowering in insulation performance.

Abstract translation: 一种导电浆料的制造方法，其特征在于，具有对导电性粒子施加应力以使其变形以提供1.01〜1.5的变形度的步骤，以及将变形的导电性粒子与主要由热固性树脂组成的粘合剂混合的工序。 这里定义的变形程度是通过将变形导电粒子的平均粒径除以通过相同方法测量的导电粒子在变形前的平均粒径而得到的值。 将该导电性糊料涂布在不可压缩限制的预浸薄片上可以限制通孔之间的短路并降低绝缘性能。

公开(公告)号：WO99034494A1

公开(公告)日：1999-07-08

申请号：PCT/JP1998/005271

申请日：1998-11-24

IPC: H02G3/16 ,  H01R9/22 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R9/226 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10424 ,  Y10S439/949

Abstract: An electric connection box is provided with an upper case, a lower case which is coupled with the upper case when the upper case if fitted to the lower case, a connector housing which connects external connectors, a terminal section composed of a plurality of terminal pieces which are arranged between the upper and lower cases and positioned in parallel with each other in the connector housing, one or a plurality of bus bars having bus bar main bodies integrally formed with the terminal section, and insulators which are provided at least between each terminal piece and couple and fix the terminal pieces with and to each other. The pitch disturbance and deformation of the narrow terminal pieces are prevented, because the insulators couple the terminal pieces with each other.

Abstract translation: 电连接盒设置有上壳体，当上壳体装配到下壳体时与下壳体连接的下壳体，连接外部连接器的连接器壳体，由多个端子部件组成的端子部分 它们布置在上壳体和下壳体之间并且在连接器壳体中彼此平行地定位，一个或多个汇流条具有与端子部分一体形成的汇流条主体，以及至少设置在每个端子之间的绝缘体 将它们连接起来，并将端子固定在一起。 由于绝缘体将端子片彼此耦合，所以防止了窄端子片的间距扰动和变形。

公开(公告)号：WO1998026476A1

公开(公告)日：1998-06-18

申请号：PCT/US1997023948

申请日：1997-12-12

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： TESSERA, INC. ,  DISTEFANO, Thomas, H. ,  FJELSTAD, Joseph

IPC: H01R23/68

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

Abstract: An interposer (50) for interconnection between microelectronic circuit panels (80, 92) has contacts (70, 90) at its surfaces (63, 64). Each contact extends from a central conductor (72), and has a peripheral portion adapted to contract radially inwardly toward the central conductor (72) in response to a force applied by a contact pad (81, 95) defining a central hole (83) on the engaged circuit panel. Thus, when the circuit panels are compressed with the interposers, the contacts (70, 90) contract radially inwardly and wipe across the pads (81, 95). The wiping action facilitates bonding of the contacts to the pads, as by friction welding, or by a conductive bonding material carried on the contacts themselves.

Abstract translation: 用于微电子电路板（80,92）之间的互连的插入器（50）在其表面（63,64）处具有触点（70,90）。 每个接触件从中心导体（72）延伸，并且响应由限定中心孔（83）的接触垫（81,95）施加的力，具有适于径向向内朝向中心导体（72）收缩的周边部分， 在接合的电路板上。 因此，当电路板被内插件压缩时，触头（70,90）径向向内收缩并擦拭穿过焊盘（81,95）。 擦拭动作有助于通过摩擦焊接将接触件接合到焊盘，或者通过接触件本身承载的导电接合材料。

公开(公告)号：WO1993010544A1

公开(公告)日：1993-05-27

申请号：PCT/EP1992002575

申请日：1992-11-10

Applicant: SWF AUTO-ELECTRIC GMBH ,  ALEXANDRU, Marcel, Andrei ,  FEIN, Peter ,  LONGNEY, John, Michael

Inventor： SWF AUTO-ELECTRIC GMBH

IPC: H01H11/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  B29C70/682 ,  B29C70/70 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3443 ,  H01H11/0056 ,  H05K3/045 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156

Abstract: An electrical appliance has a stamped board imbedded in a plastic plate. The stamped tracks (1, 2, 3, 4) are mutually linked for ease of manipulation of the board before it is imbedded in the plastic plate. The tracks (1, 2, 3, 4) are interconnected by a U-shaped tab (5, 6, 7, 25) which vertically projects on the tracks (1, 2, 3, 4) before imbedding and which is cut out after the plastic plate is produced. The tracks (1, 2, 3, 4) may thus be separated without punching holes in the plastic plate.

公开(公告)号：WO1988010503A1

公开(公告)日：1988-12-29

申请号：PCT/EP1988000542

申请日：1988-06-21

Applicant: SWF AUTO-ELECTRIC GMBH ,  BÜHLER, Roland ,  FUCHSBERGER, Peter

Inventor： SWF AUTO-ELECTRIC GMBH

IPC: H01H01/40

CPC classification number: H01H11/0056 ,  H01H1/40 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072

Abstract: An electric switch comprises a plastic part embedded in a punched metal disc, one of the flat faces of the disc being free of plastic over a large area. To ensure that the individual tracks of said disc are firmly seated in said area as well, the tracks have a section in this area deeper than the tracks themselves, whose narrow inside is contiguous with the plastic of the base plate and is anchored together with the corresponding track in the base plate.

公开(公告)号：WO1987004317A1

公开(公告)日：1987-07-16

申请号：PCT/US1986002758

申请日：1986-12-09

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  BROWN, Vernon, L.

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H04M1/0262 ,  H01M2/1022 ,  H04B1/3883 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K5/0086 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: A unique housing (104 and 600) of a portable radio transceiver (100) that takes advantage of the heat sinking, electrical shielding and structural characteristics of a battery. The unique electronic circuitry housing (104 and 600) includes a battery as an integral structural element thereof. In one illustrated housing (104), a stick battery (210) is attached to the side of a transmitter printed circuit panel (213). A logic printed circuit panel (212) and a receiver printed circuit panel (214) are positioned above and below the transmitter printed circuit panel (213), respectively, and are held together by interlocking side rails (206, 207). In a second illustrated housing (600), a flat battery (602) is attached to the sides of a first U-shaped printed circuit panel (604). A second U-shaped printed circuit panel (606) is positioned between the battery and the first panel (604). Heat dissipated by the electrical components on the second panel (606) is conducted away by the flat battery (602). The electronic circuitry housing of the present invention may be advantageously utilized in a variety of applications where electronic circuitry is operated from a battery.

Abstract translation: 便携式无线电收发器（100）的独特外壳（104和600），其利用电池的散热，电屏蔽和结构特性。 独特的电子电路壳体（104和600）包括作为其整体结构元件的电池。 在一个示出的壳体（104）中，粘贴电池（210）附接到发射器印刷电路板（213）的侧面。 逻辑印刷电路板（212）和接收器印刷电路板（214）分别位于发射机印刷电路板（213）的上方和下方，并通过互锁的侧轨（206,207）保持在一起。 在第二示出的壳体（600）中，平坦电池（602）附接到第一U形印刷电路板（604）的侧面。 第二U形印刷电路板（606）位于电池和第一面板（604）之间。 由第二面板（606）上的电气部件耗散的热量由扁平电池（602）导出。 本发明的电子电路外壳可有利地用于电池从电池操作的各种应用中。

公开(公告)号：WO2018068948A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/EP2017/072288

申请日：2017-09-06

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： BAGUNG, Detlev ,  HORN, Hubert

IPC: G01R31/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: G01R31/2818 ,  G01R31/2812 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0278 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/302

Abstract: Ein Verfahren zum Testen einer Leiterplatte (L) wird angegeben, bei dem eine Leiterplatte (L) mit einem ersten Hauptabschnitt (H1), einem zweiten Hauptabschnitt (H2), einem gebogenen Verbindungsabschnitt (V) und mindestens einer Überwachungsleiterbahn (S, S1', S2) bereit gestellt wird. Der Verbindungsabschnitt (V) ist zwischen dem ersten Hauptabschnitt (H1) und dem zweiten Hauptabschnitt (H2) angeordnet. Die Überwachungsleiterbahn (S, S1', S2) verläuft von dem ersten Hauptabschnitt (H1) gekrümmt durch den Verbindungsabschnitt (V) zu dem zweiten Hauptabschnitt (H2). Bei dem Verfahren wird mindestens ein für die Integrität der mindestens einen Überwachungsleiterbahn (S, S1', S2) repräsentativer elektrischer Messwert erfasst. Zudem werden eine Leiterplatte (L), ein Steuergerät (ECU), sowie Verfahren zum Herstellen der Leiterplatte (L) und zum Betrieb des Steuergeräts (ECU) angegeben.

Abstract translation:

测试的印刷电路板（L）的方法被给出，其中具有第一主部分（H1），第二主部（H2），弯曲的连接部（V）的印刷电路板（L）和至少 提供监测导体（S，S1'，S2）。 连接部分（V）设置在第一主要部分（H1）和第二主要部分（H2）之间。 导航用途berwachungsleiterbahn（S，S1”，S2）VERL BEAR从所述第二主体部分（H2）通过连接部分（V）加冠导航使用MMT第一主体部（H1）延伸。 在该方法中，检测代表至少一个监测导体迹线（S，S1'，S2）的完整性的至少一个电测量值。 此外，印刷电路板（L），一Steuerger＆AUML为t（ECU），以及用于印刷电路板（L）的制造和用于操作该Steuerger＆AUML方法; TS（ECU）标明。

公开(公告)号：WO2016114098A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2015/086470

申请日：2015-12-28

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 角田　達哉

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/10 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 　回路構成体２０は、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板２５と当該絶縁基板２５における一方の面に貼り付けられた複数のバスバー２７Ａ～２７Ｄとを有する回路基板２４と、隣り合う複数のバスバー２７Ａ～２７Ｄを連結するように複数のバスバー２７Ａ～２７Ｄに印刷された絶縁層３１と、絶縁層３１に重ねられて絶縁層３１から伝わる熱を放熱する放熱部材３４と、複数のバスバー２７Ａ～２７Ｄと放熱部材３４との間に絶縁層３１を挟んだ状態で回路基板２４と放熱部材３４とを固定する固定部材４０と、を備える。

Abstract translation: 电路组件20具有：具有绝缘基板25的电路基板24，绝缘基板25中绝缘板上形成有导电路径，以及固定在绝缘基板25的一个表面上的多个汇流条27A-27D; 绝缘层31，印刷在母线27A-27D上，以便连接相邻的母线27A-27D; 与绝缘层31重叠并散发从绝缘层31传递的热量的散热构件34; 以及固定构件40，其将绝热层31插入在汇流条27A-27D和散热构件34之间，将散热构件34固定到电路基板24。

公开(公告)号：WO2016058970A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/EP2015/073516

申请日：2015-10-12

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： LOOSE, Thomas ,  TURWITT, Martin

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbundmaterial umfassend ein Keramiksubstrat S mit mindestens einer Metallschicht M an mindestens einer Oberfläche des Keramiksubstrates S, wobei diese Metallschicht M in lateraler und/oder vertikaler Richtung eine spezielle Form aufweist sowie ein entsprechendes Layout einer Leiterbahn und dessen Verwendung, ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn, eine Leiterplatte und ein Stanz- und/oder Prägewerkzeug.

Abstract translation: 本发明涉及包含具有的金属M的陶瓷基板S的至少一个表面的至少一个层的陶瓷基板S的复合材料，所述金属层M在横向和/或垂直方向上的特殊形状，以及一个导体轨迹的对应的布局及其用途，一种方法 用于产生至少一个带状导体，电路板，和一个冲压和/或冲压工具。