公开(公告)号：WO1995031883A1

公开(公告)日：1995-11-23

申请号：PCT/CH1994000092

申请日：1994-05-18

Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

Inventor： DYCONEX PATENTE AG

IPC: H05K03/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/363 ,  H05K3/427 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: A process is disclosed for manufacturing printed circuit boards, printed circuit foils and semifinished products for printed circuit boards and printed circuit foils from blanks with electroconductive layers (7, 8) that may be structured into conductive patterns and substrates (4) that may be structured for forming connecting means (V), profiles (K) and conductive patterns (L). The connecting means (V), profiles (K) and conductive patterns (L) are structured at the same time or in the same process steps on the blanks. The connecting means (V) and the profiles (K) are part of the structured substrate (4) of the blanks. The electric or mechanical connecting means (V) are placed in a position in which they may be connected and the finished conductive patterns (L) may be detached around the profiles (K).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板，金属箔的电路板和半成品用于电路板和薄膜电路板由前体与结构化到导电图案的导电层（7，8）和可以是结构化的基板（4），用于轮廓的连接装置（V）的形成 （K），以及布线图案（L），其中，所述连接装置（V），轮廓（K）和布线图案（L）是在同一时刻或在所述前体的相同的处理步骤，并且所述连接装置（V）和轮廓（K）的所述部分图案化 织构的衬底（4）中，前体是，被带到用于在位置上的电或机械连接的连接装置（V）在它们所连接，并且完成了印刷电路的图像（L）上的轮廓（K）是可拆卸的。

公开(公告)号：WO1992017921A1

公开(公告)日：1992-10-15

申请号：PCT/EP1992000757

申请日：1992-04-03

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  PLÖHN, Günter ,  TRAPP, Burkhard

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

IPC: H01R23/70

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/62 ,  H01R12/79 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10189

Abstract: Board mount interface system including a flexible polymeric sheet portion. The sheet portion is provided with at least one conductor adapted to be connected to a conductor of a printed circuit board and to a contact portion associated with an electrical component on the printed circuit board.

公开(公告)号：KR100843216B1

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：KR1020060125656

申请日：2006-12-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방효재 ,  이동춘 ,  한성찬 ,  김중현 ,  최현석

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01C1/144 ,  H01C1/01 ,  H01C7/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

Abstract: 솔더볼 접합이 가능한 칩 네트워크 저항기 및 이를 포함하는 반도체 모듈에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 칩 네트워크 저항기가 인쇄회로기판에 실장된 후, 외부 전극이 바깥으로 노출되지 않으며, 측면 접합 방식이 아닌 저항기 몸체의 하부면을 통해 인쇄회로기판과 접합되는 구조의 솔더볼 접합이 가능한 칩 네트워크 저항기 및 이를 포함하는 반도체 모듈을 제공한다. 이에 따라 칩 네트워크 저항기에서 발생하는 전극의 벗겨짐(peeling), 몸체 깨짐(body broken)을 억제하고 신뢰도 검사에서 솔더 접합 신뢰도(solder joint reliability)를 개선할 수 있다.
칩 네트워크 저항기, 솔더 접합 신뢰도, 반도체 모듈.

公开(公告)号：KR1020060134375A

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：KR1020050054002

申请日：2005-06-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기철 ,  조주완 ,  이상길 ,  조돈찬 ,  이상유

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/142 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167

Abstract: A backlight assembly and a display device having the same are provided to make cables or connectors unnecessary, thereby easily assembling the backlight unit, by directly connecting a plurality of MCPCBs(Metal Core Printed Circuit Boards). A backlight assembly comprises a plurality of MCPCBs. A plurality of light sources(171) are mounted on each MCPCB. The MCPCBs are directly and mutually connected in a predetermined region, and emit a surface light. The MCPCBs include a plurality of first MCPCBs(173a) having convex units and a plurality of MCPCBs(173b) having concave units. The convex unit of the first MCPCB is combined into the concave unit of the second MCPCB.

Abstract translation: 提供背光组件和具有该背光组件的显示装置以使电缆或连接器不必要，从而通过直接连接多个MCPCB（金属芯印刷电路板）容易地组装背光单元。 背光组件包括多个MCPCB。 多个光源（171）安装在每个MCPCB上。 MCPCB在预定区域中直接并相互连接，并且发射表面光。 MCPCB包括具有凸起单元的多个第一MCPCB（173a）和具有凹形单元的多个MCPCB（173b）。 第一MCPCB的凸单元组合到第二MCPCB的凹形单元中。

公开(公告)号：KR1020050004020A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：KR1020040048867

申请日：2004-06-28

Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

Inventor： 시라이시사토시

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/02 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24322

Abstract: PURPOSE: A flexible substrate and a connection method thereof are provided to prevent a formation of a bridge between adjacent lead portions, and achieve improved connection reliability. CONSTITUTION: A flexible substrate(10) comprises a base material(13) having a flexibility, and an insulating base film and a conductive film; a plurality of lead portions(15) arranged on an end of the base material; and slits(18) formed between the lead portions. An adhesive member for fixing the base material to an external member is provided in the part of the base material opposed to the external member.

Abstract translation: 目的：提供柔性基板及其连接方法，以防止相邻引线部分之间形成桥接，并实现改进的连接可靠性。 构成：柔性基板（10）包括具有柔性的基材（13）和绝缘基膜和导电膜; 布置在所述基材的端部上的多个引线部分（15） 以及形成在引线部分之间的狭缝（18）。 在与外部构件相对的基材的部分设置有用于将基材固定到外部构件的粘合构件。

公开(公告)号：KR1020030036125A

公开(公告)日：2003-05-09

申请号：KR1020027002048

申请日：2001-06-15

Applicant: 가부시키가이샤 어드밴티스트

Inventor： 테로도르에이크허리

IPC: H01L25/04

CPC classification number: G01R1/06716 ,  G01R1/045 ,  G01R1/07307 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/514 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 복수 개의 IC 모듈들을 가지는 집적회로에 있어, 각각의 IC 모듈은 상기 IC의 구성요소들이 부착되는 부착 평면들을 가지며, 상기 부착 평면에 인접하는 인터록킹 엣지를 가진다. 상기 인접하는 IC 모듈들의 인터록킹 엣지들은 IC 모듈들 사이에 구조적 연결을 형성하기 위하여 결합된다. 상기 인터록킹 엣지들은 복수 개의 티스와 리세스들을 가지며, 상기 티스와 리세스들은 열을 형성하도록 배열된다. 상기 티스들은 인접하는 IC 모듈들 사이에 구조적인 연결을 형성하기 위하여 인접하는 인터록킹 엣지에 있는 각각의 리세스에 의하여 안전하게 수용된다. 추가적으로, 상기 인터록킹 엣지들은 릿지 멤버 또는 릿지 리세스 일 수 있으며, 상기 릿지 멤버 또는 릿지 리세스는 상기 IC 모듈들 사이에 구조적인 연결을 형성하기 위하여 인접하는 IC 모듈의 각 릿지 리세스 또는 릿지 멤버들에 의하여 안전하게 수용된다. 상호 연결 엣지는 또한 상기 릿지 멤버, 릿지 리세스 및/또는 티스와 리세스들의 열들(rows)의 조합이 될 수 있다.
인접하는 IC 모듈들의 부착 평면들은 동일 평면상에 있거나 동일 평면상에 있지 않을 수 있으며, 상기 위치는 필요한 형상에 의하여 결정된다. 상기 모듈들의 구성요소들은 종래의 와어어-본드 기술들을 사용하거나 또는 IC 모듈들 내부에 도체성 층들(layers)을 사용하여 외부 연결 통로 및/또는 내부 연결 통로들을 이용하여 정보 교환을 한다. 상기 IC 모듈은 종래의 Si 웨이퍼들로 형성될 수 있다. 상기 구조를 이용하여, 보다 작은 배치 공간을 이용하고, 하우징이 평면상으로 존재하지 않는 경우에 적합한 IC가 구성되며, 상기 구성된 IC는 감소된 연결 통로의 길이로 인하여 속도상의 향상을 가져오게 된다.

公开(公告)号：KR1019920005072B1

公开(公告)日：1992-06-26

申请号：KR1019900000685

申请日：1990-01-20

Applicant: 가시오게산키 가부시키가이샤

Inventor： 야리다요시오 ,  시라끼가즈요시

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4076 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/403 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0221

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：US20180139845A1

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：US15813246

申请日：2017-11-15

Applicant: ASUSTeK COMPUTER INC.

Inventor： Bing-Min LIN ,  Teng-Liang NG ,  Ji-Kuang TAN ,  Ming-Fang TSAI ,  Chih-Kuang LIN

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  G08B5/38

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06F1/183 ,  G06F1/20 ,  G06F11/3058 ,  G06F11/325 ,  G08B5/38 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20172 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10522

Abstract: A motherboard is provided. The motherboard includes a main body, a notch formed at a side edge of the main body, and a fixing device formed adjacent to the notch to fix an auxiliary device. The function of the motherboard is expanded significantly while artistic of the appearance of the motherboard is improved.

公开(公告)号：US09468107B2

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：US14695216

申请日：2015-04-24

Applicant: Texas Instruments Incorporated

Inventor： Allan Jerome Daen Rapales ,  Floro Lopez Camenforte, III ,  John Paul Quianzon Kwo

IPC: H05K3/34 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49135

Abstract: A method of registering terminals on an interdigitated chip capacitor (“IDC”) with a plurality of contact pads on a substrate. At least one vertically extending nonconductive abutment surface is formed between adjacent ones of the contact pads. A plurality of grooves projecting outwardly from said a central recess is formed on the substrate top portion. At least one sidewall portion of the IDC is urged into abutting engagement with the at least one abutment surface on the substrate. Another method prevent solder from causing short circuits between adjacent terminals. A plurality of grooves extending laterally outwardly from a central recessed portion are formed. The plurality of grooves defining a plurality of inwardly projecting fingers. A plurality of contact pads on are formed on a respective plurality of fingers. A solder bead is formed on at least some of the plurality of contact pads. The at least one solder bead is isolated from adjacent solder beads and adjacent terminals.

Abstract translation: 一种在叉指片式电容器（“IDC”）上的端子与衬底上的多个接触焊盘对准的方法。 在相邻的接触垫之间形成至少一个垂直延伸的非导电邻接表面。 在所述基板顶部形成有从所述中心凹部向外突出的多个凹槽。 IDC的至少一个侧壁部分被推动成与基底上的至少一个邻接表面邻接接合。 另一种方法可以防止焊料在相邻端子之间引起短路。 形成从中心凹部横向向外延伸的多个槽。 多个槽限定多个向内突出的指状物。 在多个指状物上形成多个接触垫。 在多个接触垫中的至少一些上形成焊珠。 至少一个焊珠与相邻的焊球和相邻的端子隔离。

公开(公告)号：US08961192B2

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13713987

申请日：2012-12-13

Applicant: IDEAL Industries, Inc.

Inventor： Benjamin David Swedberg

IPC: H01R13/62 ,  H01R12/52 ,  H01R12/51 ,  H01R12/73

CPC classification number: H01R12/515 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/4818 ,  H01R12/52 ,  H01R12/523 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/732 ,  H01R13/64 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

Abstract: A connector for electrically connecting a first printed circuit board (PCB) with a second PCB wherein, in one example, the connector includes a housing having a keyed feature adapted to mate with a correspondingly keyed feature provided to each of the first and second PCBs and at least one connecting terminal carried by the housing having at least partially exposed opposed ends each of which electrically engages a contact pad formed on an underside of the respective PCBs. The connecting terminal may be arranged to accept a conductor and to thereby electrically couple the conductor to the first and second PCBs.

Abstract translation: 一种用于将第一印刷电路板（PCB）与第二PCB电连接的连接器，其中在一个示例中，所述连接器包括壳体，所述壳体具有适于与提供给所述第一和第二PCB中的每一个的相应的键入特征配合的键合特征，以及 由壳体承载的至少一个连接端子具有至少部分暴露的相对端，每个端部电接合形成在各个PCB的下侧上的接触焊盘。 连接端子可以被布置成接受导体，从而将导体电耦合到第一和第二PCB。