公开(公告)号：CN1503354A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03101476.3

申请日：2003-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全硕泽 ,  李永根 ,  崔益瑞

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。

公开(公告)号：CN1426271A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02154020.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福边建次 ,  冈田雅信 ,  中谷和义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。另外，在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，就能把凸台锡焊在母板一侧，并能以较大的面积接合。本发明通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，能以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。

公开(公告)号：CN1411010A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02147021.9

申请日：2002-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  加藤功 ,  西出充良

IPC: H01G4/30 ,  H01F17/03

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 对于具备LGA(land·grid·array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50，在该切口50内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体而得到的接合用电极46。在覆盖层中设置脚部，在覆盖层的脚部位于切口50内的状态下，通过脚部接合在接合用电极46上，将覆盖层固定在电子器件主体48中。

公开(公告)号：CN1395464A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02141246.4

申请日：2002-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原田英幸 ,  川上弘伦

IPC: H05K3/46 ,  B32B18/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/481 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T156/1074

Abstract: 本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线设置通孔，以划分导体，另外，沿着划分线设置切割凹槽。在从烧结过的复合层叠体上去除收缩抑制层之后，沿着通孔和切割凹槽来划分多层母基板，从而获得多层陶瓷基板。可形成外部端电极的导体暴露在对应于通孔内表面部分的多层陶瓷基板的侧表面部分上。

公开(公告)号：CN1390075A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN02122141.3

申请日：2002-05-31

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 吉田美隆 ,  奈须考有 ,  樱井智明 ,  加藤大典 ,  吉川肇

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种提高其与移动通信装置所采用的电子部件的印刷电路板之间的接合强度的电子部件,并提供一种采用该电子部件的移动通信装置。在层积第一绝缘电路板和第二绝缘电路板而构成的电子部件中,辅助电极8设置在第一绝缘电路板和第二绝缘电路板之间的层积面中的未叠合部分的第二绝缘电路板层积面的至少一部分上。

公开(公告)号：CN1276699A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00109393.2

申请日：2000-06-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所提供一种电子组件,是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体,分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路,与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连,在对覆盖部件实施安装时,不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避,可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处,所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用,并可使其小型化的电子组件。

公开(公告)号：CN1149175A

公开(公告)日：1997-05-07

申请号：CN95117730.3

申请日：1995-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原泰生 ,  矢岛政利

IPC: G11B7/08

CPC classification number: G11B7/0932 ,  G11B7/093 ,  G11B7/0933 ,  G11B7/0935 ,  G11B7/22 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09181

Abstract: 一种物镜促动器，包括保持物镜的物镜保持部件、支撑所述物镜保持部件的多根线状弹簧部件，固定所述线状弹簧部件的固定部件，所述物镜保持部件及所述固定部件通过铸模成型方法而形成一体。本发明可减少零件数量，便于组装，提高运动精度和制动效果，可除去因物镜保持部件的挠曲运动造成的无用共振，提高二次共振频率并抑制其振幅。

公开(公告)号：CN108966531A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810887799.9

申请日：2015-01-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 芹泽慎介

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  G03G21/16 ,  G03G15/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。

公开(公告)号：CN108811320A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810420843.5

申请日：2018-05-04

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 黄启峰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10378 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种电子模块和一种电路板，其中电子模块包括：第一电路板，包括顶表面、底表面和连接第一电路板的顶表面和底表面的侧表面；其中，所述第一电路板上设置有电极结构，所述第一电路板的底面下方设置有第二电路板，所述电极结构的底面与所述第二电路板之间设置有焊料，在所述电极结构的可润湿的侧面上形成焊接结构，其中所述焊接结构包括位于所述第一电路板的所述底表面上方且位于所述第一电路板的所述侧表面的最外部分之外的外表面。

公开(公告)号：CN103702508B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201310445704.5

申请日：2013-09-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白尾瑞基 ,  大畠伸夫 ,  安井伸之 ,  有贺博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01P3/003 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。