公开(公告)号：CN103906348B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410121164.X

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  栗田淳一 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

公开(公告)号：CN105244324B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201510759131.2

申请日：2015-11-10

Applicant: 河北中瓷电子科技有限公司

Inventor： 丁飞 ,  刘林杰 ,  张磊

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/005 ,  H05K3/188 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。

公开(公告)号：CN103718656B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280038424.6

申请日：2012-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  佐佐木怜 ,  加藤登

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。

公开(公告)号：CN103493371B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280019253.2

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野寺修一

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/25 ,  H03H9/70

CPC classification number: H01P5/12 ,  H03H9/0566 ,  H04M1/0202 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。

公开(公告)号：CN106059634A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610543661.8

申请日：2012-05-14

Applicant: 基萨公司

Inventor： 伊恩·A·凯乐斯 ,  加里·D·麦科马克

IPC: H04B5/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/00

CPC classification number: H04B5/0031 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。

公开(公告)号：CN103733741B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201280038422.7

申请日：2012-12-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  加藤登

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/06 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种容易弯曲使用的高频信号线路以及电子设备。电介质主体（12）层叠具有可挠性的多个电介质片材（18）而构成。信号线（20）设置在电介质主体（12）。接地导体（22）设置在电介质主体（12）上，且沿信号线（20）延伸。接地导体（24）在较信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧、沿信号线（20）排列，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。过孔导体（B1～B3）贯穿电介质片材（18），将接地导体（22）和接地导体（24）相连接。

公开(公告)号：CN103825121B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310432181.0

申请日：2013-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01R12/79 ,  H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H01R12/772 ,  H01R12/775 ,  H01R12/777 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/2009

Abstract: 连接器和挠性印制板。一种连接器包括外壳、第一端子、第二端子和第三端子。所述外壳容纳电路板的端部，所述第一端子和第二端子分别接触并列布置在所述电路板的所述端部的第一面上的多个触点当中的第一触点和第二触点。所述第三端子接触所述电路板的所述端部的与所述第一面相反的第二面上的第三触点，该第三触点布置在隔着所述电路板面对所述第一触点的位置。介电材料的支撑体支撑所述第二面上的隔着所述电路板面对所述第二触点的位置。

公开(公告)号：CN102845140B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；-将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及-在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN105244324A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510759131.2

申请日：2015-11-10

Applicant: 河北中瓷电子科技有限公司

Inventor： 丁飞 ,  刘林杰 ,  张磊

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/005 ,  H05K3/188 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。

公开(公告)号：CN104302103A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410529703.3

申请日：2014-10-10

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 李胜源

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成，该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第三差动对经由第一图案化导电层从芯片区延伸至端口区。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。