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公开(公告)号：CN100556227C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200480012235.7
申请日：2004-05-07
Applicant: 美锐公司
Inventor： 本尼·H·约翰逊
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K2201/092 , H05K2201/09845 , H05K2201/10416
Abstract: 此发明说明具有导热路径的微电子基片。在一个实施例中，这种基片包括主体和导热元件。所述主体具有：第一表面，所述第一表面包括微电子元件安装位置；第二表面，所述第二表面与第一表面分开一个厚度；和开口，所述开口通过至少一部分厚度延伸。所述开口在第一和第二表面之一或二者上向外打开，并具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一横向尺寸，所述第二部分具有较大的第二横向尺寸。所述导热元件具有接收于开口的第一部分中的第一厚度和接收于开口的第二部分中的第二厚度。导热元件的第二厚度的横向尺寸大于开口的第一横向尺寸。
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公开(公告)号：CN101547561A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810187749.6
申请日：2004-09-17
Applicant: 通道系统集团公司
Inventor： 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼 , 帕特里克·P·P·莱本斯
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/175 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49718 , Y10T29/49726 , Y10T408/03 , Y10T408/173 , Y10T408/175
Abstract: 本发明涉及一种多层电路板、多层印刷电路板以及闭合反钻系统。依照本发明的多层电路板，包括：信号层；具有触点焊盘的反馈层；位于信号层和反馈层之间的介电层；和与信号层连接并且与触点焊盘邻近的镀覆穿孔，该触点焊盘与镀覆穿孔电荷隔离，镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。
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公开(公告)号：CN101527199A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910130724.7
申请日：2009-02-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/228 , H01G4/248 , H01G4/33 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明公开了一种电容器装置和电路。该电容器装置包括第一电极和第一电极下方并与其分开的第二电极，其中第一电极和第二电极中的至少一个包括多个导电台阶部分，该多个导电台阶部分具有不同的高度。该电容器还包括第一电极和第二电极之间的绝缘区域；和形成于第一电极和第二电极上的至少一个槽。
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公开(公告)号：CN100501989C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610068375.7
申请日：2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。
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公开(公告)号：CN101355853A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144061.X
申请日：2008-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 龟井胜利
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/486 , H05K3/061 , H05K3/28 , H05K3/44 , H05K2201/0338 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2203/0323 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/4919
Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包括：准备金属支撑基板的工序；在金属支撑基板上形成金属箔的工序；在金属箔上形成绝缘层的工序，使金属箔的不需要的部分露出；以绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻不需要的部分的工序；以及在绝缘层上形成多条布线的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101221771A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810002906.1
申请日：2008-01-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/0367 , H05K2201/09845 , H05K2203/041 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及具有电路的悬浮板。具有较低尖端侧的阶梯部分4b被形成在图案端4的顶面上，并且其较低面4c被用作其上设置焊料球7的平面。由膨胀导电层制成的一个或多个突起4d被形成在该较低面上以限制焊料球沿尖端方向和两侧方向的位移。焊料球由这些突起固定以抑制焊料球的偏移。
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公开(公告)号：CN101166394A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710163252.6
申请日：2007-10-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 町田洋弘
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/4602 , H05K2201/09845 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种安装有电子元件的多层配线基板，该多层配线基板包括：电子元件；芯材层，其具有用于容纳所述电子元件的第一开口；树脂层，其形成在所述芯材层的一个表面上并具有大于所述第一开口的第二开口；支撑层，其形成在所述芯材层的另一表面上并支撑所述电子元件；多个连接导体部分，其在所述芯材层的所述一个表面上设置在所述第一开口周围并位于所述第二开口之内；结合引线，其用于将所述电子元件与所述连接导体部分电气连接；以及密封树脂，其填充入所述第一和第二开口，以密封所述电子元件和所述结合引线。
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公开(公告)号：CN101060757A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710096433.1
申请日：2007-04-17
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/027 , H05K3/32 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K2203/0242 , H05K2203/175 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种在印刷电路板中的通孔上镀铜的工艺，以及用此工艺形成的印刷电路板。所述工艺包括：提供具有在垂直方向上由绝缘体隔离的至少两个铜互连线的印刷电路板；在所述印刷电路板中在垂直方向上提供通孔，以使所述互连线在所述通孔中提供铜接合区；在所述通孔的内表面上施加籽晶层；利用激光器从所述通孔的所述内表面除去所述籽晶层的最外部分；在所述籽晶层上施加铜。
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公开(公告)号：CN1976556A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610163957.3
申请日：2006-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/388 , H05K3/44 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2201/09845 , H05K2203/0723 , Y10T428/24917
Abstract: 为了提供通过简易的层结构可减小传输损失、并可以防止在金属箔和绝缘层之间出现离子迁移现象、使金属箔与绝缘层的粘合性以及导体的导电性提高、长期可靠性优良的配线电路基板，准备金属支持基板，在该金属支持基板上通过溅射或电解镀形成第1金属薄膜，在该第1金属薄膜上通过电解镀形成金属箔，在金属箔以及金属支持基板上通过化学镀或者溅射形成第2金属薄膜，在该第2金属薄膜上形成绝缘基底层，在绝缘基底层上形成作为配线电路图案的导体图案，为覆盖导体图案，在绝缘基底层上形成覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN1939104A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010261.0
申请日：2005-04-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0052 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0187 , H05K2201/0919 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2203/0169 , H05K2203/061
Abstract: 一种刚性－柔性板及其制造方法，其可通过简单的工艺过程制造，并具有很高的材料利用率以及可提高生产率。在连接区域上形成有竖直配线部分的刚性板和在其边缘部分上形成有连接端子的柔性板被分别形成。然后，以比柔性板的厚度更深的方式对刚性板的连接区域进行锪端面处理，由此形成一台阶部分。柔性板的连接端子与该台阶部分上的竖直配线部分相连。
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