公开(公告)号：DE112009000140B4

公开(公告)日：2022-06-15

申请号：DE112009000140

申请日：2009-01-23

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： FLAIM TONY D ,  MCCUTCHEON JEREMY W

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

Abstract: Verfahren zum Bilden einer temporären Waferbondstruktur, bei demein erstes Substrat (12) mit Vorderseiten- und Rückseitenoberflächen (16) bereitgestellt wird, wobei die Vorderseitenoberfläche einen peripheren Bereich (18) und einen zentralen Bereich (20) aufweist,auf dem peripheren Bereich (18) ein Randbond (46) gebildet wird, wobei der Randbond (46) in dem zentralen Bereich (20) fehlt, wobei der Randbond (46) aus einem Material gebildet wird, das Monomere, Oligomere oder Polymere enthält, die ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Epoxidharzen, Acrylen, Silikonen, Styrolen, Vinylhalogeniden, Vinylestern, Polyamiden, Polyimiden, Polysulfonen, Polyethersulfonen, Cycloolefinen, Polyolefinkautschuken und Polyurethanen, wobei der Randbond (46) eine Haftstärke aufweist, die größer als etwa 345 kPa ist, undin den zentralen Bereich (20) ein amorphes polymeres Füllmaterial (22) eingebracht wird, wobei das Füllmaterial eine Haftstärke von weniger als etwa 345 kPa Überdruck aufweist, bestimmt mittels ASTM D4541/D7234, wobei das Füllmaterial (22) einen Gewichtsverlust von weniger als etwa 1 Gew.-% bei Temperaturen von etwa 150°C bis etwa 350°C erfährt, wobei der Randbond (46) eine Haftstärke aufweist, die mindestens etwa 3447 Pa Überdruck größer ist als die Haftstärke des Füllmaterials (22), und anschließendein zweites Substrat (32) mit einer Trägeroberfläche (34) in Kontakt gebracht wird, um so den Randbond (46) an die Trägeroberfläche (34) zu bonden und die temporäre Waferbondingstruktur zu bilden.

公开(公告)号：SG11202005465SA

公开(公告)日：2020-07-29

申请号：SG11202005465S

申请日：2018-12-21

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： LIU XIAO ,  WU QI ,  PULIGADDA RAMA ,  BAI DONGSHUN ,  HUANG BARON

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  C09J5/04 ,  C09J11/06 ,  C09J171/08 ,  H01L21/18 ,  H01L21/268 ,  H01L23/00

Abstract: Novel thermoplastic polyhydroxyether-based compositions for use as a laser-releasable composition for temporary bonding and laser debonding processes are provided. The inventive compositions can be debonded using various UV lasers, leaving behind little to no debris. The layers formed from these compositions possess good thermal stabilities and are soluble in commonly-used organic solvents (e.g., cyclopentanone). The compositions can also be used as build-up layers for RDL formation.

公开(公告)号：SG11201900281XA

公开(公告)日：2019-02-27

申请号：SG11201900281X

申请日：2017-07-14

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： MATOS-PEREZ CRISTINA R ,  FLAIM TONY D ,  SOUTHARD ARTHUR O ,  KIRCHNER LISA M ,  BLUMENSHINE DEBORAH

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768

Abstract: Dielectric materials with optimal mechanical properties for use in laser ablation patterning are proposed. These materials include a polymer selected from the group consisting of polyureas, polyurethane, and polyacylhydrazones. New methods to prepare suitable polyacylhydrazones are also provided. Those methods involve mild conditions and result in a soluble polymer that is stable at room temperature and can be incorporated into formulations that can be coated onto microelectronic substrates. The dielectric materials exhibit high elongation, low CTE, low cure temperature, and leave little to no debris post-ablation.

公开(公告)号：SG10201900469PA

公开(公告)日：2019-02-27

申请号：SG10201900469P

申请日：2015-07-22

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： GIEDD RYAN E ,  KAYASTHA VIJAYA ,  FURY JONATHAN ,  COX ROBERT CHRISTIAN

Abstract: THIN-FILM RESISTIVE-BASED SENSOR Printed resistive-based sensors and transducers comprising a thin, electronically "active" sensing layer within a dielectric and/or metallic layered structure are provided. The electronic resistance of the active sensing layer is measured during a change in the sensor environment. By utilizing a multi- layered architecture around the active sensing layer, the electronic signal of the sensing element can be improved. By carefully selecting the architecture and materials that surround the active sensing layer, the sensitivity, stability, and selectivity of the sensor to detect changes in the environment are improved. This design allows for a number of specific application areas for environmental sensing. Fig. 5

公开(公告)号：SG10201608939XA

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：SG10201608939X

申请日：2013-04-25

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： HLADIK MOLLY

Abstract: New carbon nanotube (CNT) compositions and methods of using those compositions are provided. Raw carbon nanotubes are mechanically dispersed via milling into multifunctional alcohols and mixtures of multifunctional alcohols and solvents to form pastes or dispersions that are viscous enough to be printed using standard means such as screen printing. These pastes or dispersions are stable in both dilute and concentrated solution. The invention allows films to be formed on substrates (e.g., plastics, glass, metals, ceramics).

公开(公告)号：SG11201605469PA

公开(公告)日：2016-08-30

申请号：SG11201605469P

申请日：2015-01-06

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： BAI DONGSHUN ,  XU GU ,  BLUMENSHINE DEBBIE

IPC: H01L21/58

Abstract: The invention broadly relates to cyclic olefin polymer bonding compositions and release compositions, to be used independently or together, that enable thin wafer handling during microelectronics manufacturing, especially during a full-wafer mechanical debonding process. The release compositions comprise compositions made from siloxane polymers and copolymers blended in a polar solvent, and that are stable at room temperature for longer than one month. The cyclic olefin polymer bonding compositions provide high thermal stability, can be bonded to fully-treated carrier wafers, can be mechanically or laser debonded after high-temperature heat treatment, and are easily removed with an industrially-acceptable solvent. Wafers bonded according to the invention demonstrate lower overall post-grind stack TTV compared to other commercial bonding materials and can survive 200° C. PECVD processing.

公开(公告)号：AT508318A3

公开(公告)日：2015-12-15

申请号：AT90352009

申请日：2009-01-23

Applicant: BREWER SCIENCE INC

IPC: H01L21/683

Abstract: Es werden neue Verfahren für ein vorübergehendes Bonden und Gegenstände, die aus diesen Verfahren gebildet sind, zur Verfügung gestellt. Die Verfahren umfassen das Bonden eines Bausteinwafers an einen Trägerwafer oder ein Substrat nur an deren äußeren Umfangen, um beim Schutz des Bausteinwafers und der Bausteinorte während der nachfolgenden Bearbeitung und Handhabung zu helfen. Die mit Hilfe dieses Verfahrens gebildeten Randbonds sind chemisch und thermisch widerstandsfähig, können jedoch auch aufgeweicht, aufgelöst oder mechanisch zerbrochen werden, um es zu ermöglichen, die Wafer leicht mit Hilfe von sehr geringen Kräften und bei oder in der Nähe ihrer Raumtemperatur beim geeigneten Schritt des Herstellungsprozesses zu trennen.

公开(公告)号：SG11201406925YA

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：SG11201406925Y

申请日：2013-04-25

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： HLADIK MOLLY

IPC: C01B31/02 ,  C07C31/20 ,  C07C31/22

Abstract: New carbon nanotube (CNT) compositions and methods of using those compositions are provided. Raw carbon nanotubes are mechanically dispersed via milling into multifunctional alcohols and mixtures of multifunctional alcohols and solvents to form pastes or dispersions that are viscous enough to be printed using standard means such as screen printing. These pastes or dispersions are stable in both dilute and concentrated solution. The invention allows films to be formed on substrates (e.g., plastics, glass, metals, ceramics).

公开(公告)号：SG2014012512A

公开(公告)日：2014-06-27

申请号：SG2014012512

申请日：2010-03-19

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： TANG TINGJI ,  XU GU ,  ZHONG XING-FU ,  HONG WENBIN ,  FLAIM TONY D ,  YESS KIMBERLY ,  TRICHUR RAMACHANDRAN K

Abstract: New compositions and methods of using those compositions as protective layers during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The compositions comprise a cycloolefin copolymer dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to form layers that protect a substrate during acid etching and other processing and handling. The protective layer can be photosensitive or non-photosensitive, and can be used with or without a primer layer beneath the protective layer. Preferred primer layers comprise a basic polymer in a solvent system.

公开(公告)号：AT541240T

公开(公告)日：2012-01-15

申请号：AT08730646

申请日：2008-02-25

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： ZHONG XING-FU ,  FLAIM TONY ,  MALHOTRA JYOTI

IPC: G03F7/004

Abstract: New photoresists for use during the production of semiconductor and MEMS devices are provided. The primer layer preferably comprises a silane dissolved or dispersed in a solvent system. The photoresist layer includes a first polymer prepared from a styrene and an acrylonitrile, and a second polymer comprising epoxy-containing monomers (and preferably phenolic-containing monomers). The photoresist layer comprises a photoacid generator, and is preferably negative-acting.