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121.
公开(公告)号:FR2993402A1
公开(公告)日:2014-01-17
申请号:FR1256800
申请日:2012-07-13
Inventor: FENOUILLET-BERANGER CLAIRE , FONTENEAU PASCAL
IPC: H01L23/62 , H01L27/092
Abstract: L'invention concerne un circuit intégré comprenant : -un premier composant (4) comportant une diode p-n (20), ménagée sur un côté du premier transistor et comportant des première (22) et seconde (24) zones semi-conductrices de dopages opposés. Selon l'invention : -ces première et seconde zones semi-conductrices sont étant coplanaires à un premier plan de masse, -le premier composant comprend en outre : . une seconde tranchée d'isolation (26) pour séparer ces première et seconde zones semi-conductrices, cette seconde tranchée d'isolation s'étendant au travers d'une couche isolante enterrée, jusque dans le premier plan de masse et jusqu'à une profondeur strictement inférieure à l'interface entre le premier plan de masse et un premier caisson, et . une troisième zone (28) semi-conductrice sous la seconde tranchée, formant une première jonction entre les première et seconde zones.
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122.
公开(公告)号:FR2993395A1
公开(公告)日:2014-01-17
申请号:FR1256726
申请日:2012-07-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: GUYADER FRANCOIS
IPC: H01L21/48 , H01L21/461
Abstract: Procédé de traitement d'un substrat (GS, AR) comportant au moins une partie à protéger (AR), comprenant une formation au dessus de ladite au moins une partie, d'une couche de carbone amorphe (CA).
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公开(公告)号:FR2991811A1
公开(公告)日:2013-12-13
申请号:FR1255433
申请日:2012-06-11
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: BIANCHI RAUL ANDRES , FONTENEAU PASCAL
IPC: H01L29/866
Abstract: L'invention concerne une diode à avalanche comprenant, entre deux régions fortement dopées de types de conductivité opposés (5, 6) disposées à la surface d'une région semiconductrice , une région faiblement dopée (7), la longueur L de la région faiblement dopée entre les régions fortement dopées étant de l'ordre de 50 à 200 nm.
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公开(公告)号:FR2970118B1
公开(公告)日:2013-12-13
申请号:FR1061355
申请日:2010-12-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: CHAPELON LAURENT-LUC , CUZZOCREA JULIEN
IPC: H01L21/768
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公开(公告)号:FR2958077B1
公开(公告)日:2013-11-15
申请号:FR1001214
申请日:2010-03-26
Inventor: THOMAS OLIVIER , FENOUILLET BERANGER CLAIRE , CORONEL PHILIPPE , DENORME STEPHANE
IPC: H01L21/8244 , G11C11/412
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公开(公告)号:FR2989518A1
公开(公告)日:2013-10-18
申请号:FR1253424
申请日:2012-04-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: ROY FRANCOIS , BROUSSOUS LUCILE , MICHELOT JULIEN , ODDOU JEAN-PIERRE
IPC: H01L27/146 , H01L21/463
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un capteur d'image, comprenant les étapes successives suivantes : former des colonnes (38) en un matériau semiconducteur ; former un ou plusieurs pixels à une première extrémité de chacune des colonnes (38) ; et déformer la structure de telle sorte que les deuxièmes extrémités de chacune des colonnes se rapprochent ou s'écartent pour former une surface en forme de calotte polyédrique.
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公开(公告)号:FR2988517A1
公开(公告)日:2013-09-27
申请号:FR1252577
申请日:2012-03-22
Inventor: DI CIOCCIO LEA , MERMOZ SEBASTIEN , SANCHEZ LOIC
IPC: H01L21/98
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'au moins un plot d'assemblage (50) sur un support (43) destiné à la mise en oeuvre d'un procédé d'auto-assemblage d'au moins un élément sur le support. Le procédé de fabrication comprend les étapes successives suivantes : (a) former, sur le support, une couche (48) d'au moins un matériau fluoré autour de l'emplacement du plot d'assemblage ; et (b) exposer la couche et l'emplacement à un traitement ultraviolet en présence d'ozone pour former le plot d'assemblage audit emplacement.
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公开(公告)号:FR2970117B1
公开(公告)日:2013-09-20
申请号:FR1061329
申请日:2010-12-29
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: SANCHEZ YANNICK , FOUREL MICKAEL , INARD ALAIN
IPC: H01L21/60 , G06K19/077
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公开(公告)号:FR2969820B1
公开(公告)日:2013-09-20
申请号:FR1061139
申请日:2010-12-23
Inventor: AUMONT CHRISTOPHE , ODDOU JEAN-PIERRE , VAILLANT JEROME , GROS D AILLON PATRICK
IPC: H01L27/146
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公开(公告)号:FR2969397B1
公开(公告)日:2013-09-06
申请号:FR1060849
申请日:2010-12-20
Inventor: CARPENTIER JEAN-FRANCOIS , DUSSOPT LAURENT , SIBUET HENRI
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