로봇청소기 및 그 제어방법

    公开(公告)号:KR101931362B1

    公开(公告)日:2018-12-24

    申请号:KR1020110083597

    申请日:2011-08-22

    Abstract: 청소 공간에 존재하는 장애물들에 의해 주행이 중단됨이 없이 청소 작업을 수행할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 로봇청소기의 제어방법을 개시한다.
    로봇청소기의 제어방법은, 본체와, 본체를 구동하는 구동바퀴와, 구동바퀴를 포함하는 구동바퀴조립체를 구비하는 로봇청소기의 제어방법에 있어서, 구동바퀴조립체에 마련된 피감지체를 감지하여 기준 위치에 대한 구동바퀴의 변위를 검출하고, 변위가 미리 설정된 기준 범위 내에 속하는지 판단하고, 변위가 기준 범위를 벗어났다고 판단된 경우 본체의 주행경로를 변경한다.

    구동바퀴조립체 및 이를 구비하는 로봇청소기
    125.
    发明授权
    구동바퀴조립체 및 이를 구비하는 로봇청소기 有权
    驱动轮组件和具有该驱动轮组件的机器人清洁器

    公开(公告)号:KR101778542B1

    公开(公告)日:2017-09-18

    申请号:KR1020110101418

    申请日:2011-10-05

    CPC classification number: A47L9/009 A47L2201/06

    Abstract: 바닥면의상태및 조건에구애받지않고안정적으로주행할수 있도록개선된구조를가지는구동바퀴조립체및 이를구비하는로봇청소기를개시한다. 로봇청소기는, 본체와, 본체를구동하는구동바퀴를구비하는구동바퀴조립체를포함하고, 구동바퀴조립체는, 하우징과, 하우징의일측에결합되어구동바퀴를회전시키기위한회전력을생성하는구동모터와, 구동모터및 구동바퀴와결합되며, 구동모터의회전축을중심으로회전하는제1암과, 제1암과연결되어제1암과함께구동모터의회전축을중심으로회전하는제2암과, 하우징과제2암사이에배치되고, 제2암이회전하는과정에서구동모터의회전축과제2암이형성하는궤적의접선방향으로제2암을가압하는적어도하나의압축코일스프링을포함한다.

    Abstract translation: 本发明公开了一种驱动轮组件以及具有该驱动轮组件的机器人清洁器,该驱动轮组件具有用于稳定行驶的改进结构而不考虑地板表面的状况和条件。 机器人清洁器包括主体和,驱动轮组件包括驱动轮用于驱动主体,驱动车轮组件耦合到所述壳体的一侧,外壳,用于产生旋转力,用于旋转驱动轮的驱动电机和 的壳体,以及耦合与驱动马达和驱动轮的第二臂,连接到所述第一臂和所述第一臂用于绕驱动马达与所述第一臂绕所述驱动马达的旋转轴线的旋转轴线, 布置于此任务2母狮,并且所述第二臂转动过程包括推动第二臂,从所述驱动马达的所述第二臂形成旋转项目的轴的轨迹的切线方向的至少一个压缩螺旋弹簧。

    청소 로봇 및 그 제어 방법
    129.
    发明公开
    청소 로봇 및 그 제어 방법 审中-实审
    清洁机器人及其控制方法

    公开(公告)号:KR1020160003435A

    公开(公告)日:2016-01-11

    申请号:KR1020140081798

    申请日:2014-07-01

    Abstract: 청소로봇은청소로봇을이동시키는주행부, 장애물을감지하는장애물감지부, 상기청소로봇과상기장애물사이의거리가기준거리이하이면, 상기청소로봇과상기장애물의접촉할때 상기청소로봇의주행속도가충격완화속도미만이되도록상기청소로봇의주행속도를감소시키는제어부를포함할수 있다.

    Abstract translation: 清洁机器人可以包括:移动清洁机器人的驱动单元; 检测障碍物的障碍物检测单元; 以及控制单元,其中,如果所述清洁机器人与所述障碍物之间的距离小于或等于参考距离,则所述清洁机器人的驱动速度使得所述清洁机器人的驱动速度低于所述清洁机器人的驱动速度, 清洁机器人与障碍物接触。

    반도체 패키지의 제조 방법
    130.
    发明公开
    반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
    制造半导体封装的方法

    公开(公告)号:KR1020150144178A

    公开(公告)日:2015-12-24

    申请号:KR1020140072974

    申请日:2014-06-16

    Abstract: 본발명의기술적사상은웨이퍼레벨에서반도체패키지를제조하는데에있어서, 반도체웨이퍼기판가장자리의파손및 크랙을방지하기위해, 활성영역이형성되는제1 면과상기제1 면의반대면인제2 면을포함하는웨이퍼기판을준비하는단계; 상기제2 면에서상기웨이퍼기판으로소정깊이만큼연장되는제1 관통전극을형성하는단계; 상기제2 면의가장자리를소정의간격및 소정의두께만큼잘라내는에지트리밍(edge trimming) 단계; 상기제2 면의가장자리의일부를노출시키도록상기제2 면을덮는보호층을형성하는단계; 웨이퍼캐리어상에접착층을형성하고, 상기접착층이상기보호층의상면및 측면을모두덮도록상기웨이퍼기판및 보호층을상기접착층에부착시키는단계; 상기제1 면을연삭하여상기제1 관통전극의상부를노출시키는단계; 상기제1 면상에형성되고, 제1 관통전극과전기적으로연결되는복수의반도체칩을적층시키는단계; 상기제1 면및 상기복수의반도체칩을덮고, 상기기판의직경보다는크고, 상기보호층및 상기접착층의직경보다는작도록몰딩부재를형성하는단계; 및상기웨이퍼캐리어및 상기접착층을순차적으로제거하는단계를포함하는반도체패키지의제조방법을제공한다.

    Abstract translation: 在制造晶片级的半导体封装中,本发明提供一种半导体封装的制造方法,以防止半导体晶片衬底边缘的损坏和裂纹。 该方法包括以下步骤:制备包括形成有效区域的第一平面和与第一平面相对的第二平面的晶片衬底; 形成在所述第二平面上向所述晶片衬底延伸多达一定深度的第一通孔; 执行切割第二平面的边缘多达一定间隔和一定厚度的边缘修剪; 形成覆盖所述第二平面的保护层,以暴露所述第二平面的边缘的一部分; 在晶片载体上形成粘合剂层,并且将晶片衬底和保护层附接到粘合剂层以覆盖保护层的所有上平面和侧面; 通过研磨第一平面暴露第一通电极的上部; 堆叠形成在第一平面上并与第一贯通电极电连接的多个半导体芯片; 形成覆盖所述第一平面和所述半导体芯片的模制构件,并且具有比所述基板的直径大的直径,并且小于所述保护层和所述粘合剂层的直径; 并依次去除晶片载体和粘合剂层。

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