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公开(公告)号：CN1293792C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN01815281.3
申请日：2001-08-13
Applicant: 奥克-三井有限公司
Inventor： J·A·安德雷萨基斯 , D·帕图雷尔
CPC classification number: B32B15/08 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/252
Abstract: 一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧，并增加层叠体的强度，与现有技术相比，获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率，对环境安全，并且该电路板具有优良的性能，其包括减少短路的可能性、良好的抗介电击穿电压、光滑的表面以及良好的电/热性能。
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公开(公告)号：CN1856218A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610057768.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN1715313A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510081736.7
申请日：2005-06-28
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L77/10 , C08L2205/12 , C08L2205/16 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , Y10T428/24917 , Y10T428/31725 , C08L2666/20 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供一种包括组份A和组份B的膜，其中所述组份A为至少一种选自芳族聚酰胺、芳族聚酰亚胺和芳族聚酰胺酰亚胺的化合物，并且所述组份B为一种在熔融状态下显示各向异性的液晶聚合物。
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公开(公告)号：CN1702101A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510074309.6
申请日：2005-05-25
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L67/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L79/08 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , C08L2666/20 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供一种包含液－晶态聚酯、聚酰亚胺和任选的无机填料的树脂合金的薄膜。该薄膜具有优异的耐热性和尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN1227293C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN01132543.7
申请日：2001-07-29
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/36 , C08J3/095 , C08J5/18 , C08J2367/00 , C08J2367/03 , C09D167/00 , H05K3/4661 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及一种芳族液晶聚酯溶液组合物，它包括100重量份的溶剂(A)和0.01～100重量份的芳族液晶聚酯(B)，其中，溶剂(A)是含有30%重量或更多的下面通式(I)表示的氯取代酚化合物的溶剂：其中A代表氢原子、卤原子或三卤化甲基，i代表1～4的整数，本发明还涉及由芳族液晶聚酯获得的薄膜和生产这种薄膜的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1671770A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817839.7
申请日：2003-07-23
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: C08G69/44 , C09K19/00 , C09K19/38 , C09K19/52 , H01B3/30 , H05K1/03 , C08J5/08 , C08K3/36 , C08L77/12
CPC classification number: C09K19/52 , C09K19/00 , C09K19/38 , C09K19/542 , H01B3/305 , H01B3/445 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0224 , H05K2201/0254
Abstract: 公开了液晶聚合物组合物，其可以熔体模塑，其含有全氟化聚合物、颗粒状芳族聚酰胺且任选含有中空玻璃或石英球，该液晶聚合物组合物通常具有低介电常数。它们特别可用作电连接器和其它采用高频信号的电子用途的基底。
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公开(公告)号：CN1575232A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821198.7
申请日：2002-10-24
Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29K2027/12 , B29K2105/06 , B32B5/02 , B32B27/00 , B32B27/02 , B32B37/153 , B32B38/145 , B32B2305/022 , B32B2305/024 , B32B2305/55 , B32B2307/306 , B32B2307/708 , B32B2307/734 , B32B2327/12 , B32B2457/08 , B32B2607/00 , C08L27/12 , C08L67/03 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/12 , H05K1/036 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T156/10 , Y10T428/24995 , Y10T428/269 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明涉及具有各向同性性能的氟聚合物层合体。例如，在一个实施方案中，使多个具有在可熔融加工氟聚合物中以纤维状态取向的液晶聚合物的氟聚合物片材进行层合，尽管每个单一的挤出片材中纤维状LCP沿一个方向取向，仍能以抵偿其取向方向的方式进行层合，由此获得的层合体变得在物理性能上呈各向同性。该层合体还具有低线膨胀系数和低热收缩以及高抗张模量和低介电常数。
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公开(公告)号：CN1171514C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00106423.1
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如，碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维)，以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化，然后形成织物，或这些材料可形成织物，然后金属化，或两种金属化结合使用。此外，石墨或碳片可以金属化一面或两面，以提供具有低CTE和高导电性的材料。
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公开(公告)号：CN1518496A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN02808432.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2305/55 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , H05K2203/097 , Y10T428/31504
Abstract: 由彼此层压的基础材料和高分子板而没有粘合剂形成的层压板和使用层压板的部件，其中在对基础板和高分子板的相对表面施加活化处理之后，通过层压式粘附基础板到分子板上而形成层压板，和使用层压板形成部件。
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公开(公告)号：CN1330403A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN01121814.2
申请日：2001-06-28
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 丹尼尔·G·伯杰 , 沙吉·法卢克 , 莱斯特·W·赫隆 , 詹姆斯·N·胡门尼克 , 约翰·U·尼克伯克 , 罗伯特·W·帕斯克 , 查尔斯·H·佩里 , 克里什纳·G·萨克德夫
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K1/03 , H05K3/46 , B32B15/04 , C08K9/00
CPC classification number: H05K1/0373 , H01L21/4857 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/249955 , Y10T428/249956 , Y10T428/251 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , H01L2924/00
Abstract: 一种包含聚合物和陶瓷材料的复合电子和/或光学衬底,其中,复合衬底具有小于4的介电常数和100℃下为8－14ppm/℃的热膨胀系数。复合衬底可以是填充陶瓷的聚合物材料,也可以是填充聚合物的陶瓷材料。
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