公开(公告)号：CN102783259A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012638.1

申请日：2011-03-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  水野康之 ,  渡边靖

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/04 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。

公开(公告)号：CN101675716B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780052969.1

申请日：2007-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，布线基板(19)具有层叠以下部分来构成的结构：第一基板(1)；安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)；以及设置于第一基板(1)与第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有：通路孔(44)，其设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个；以及通孔(63)，其贯通基底基板(3)。另外，布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)上设置通路孔(44)，并且具有贯通基底基板(3)的IVH(InterstitialVia Hole)。

公开(公告)号：CN102595780A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210077392.2

申请日：2004-08-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·麦考尔 ,  戴维·夏伊金德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249935 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249943 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3065

Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。

公开(公告)号：CN102595779A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210077358.5

申请日：2004-08-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·麦考尔 ,  戴维·夏伊金德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249935 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249943 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3065

Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。

公开(公告)号：CN102497723A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110360635.9

申请日：2007-04-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  河西猛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。

公开(公告)号：CN102090159A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200880130326.9

申请日：2008-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 匂坂克己

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种刚挠性电路板以及其电子设备，该刚挠性电路板包括：具有第一导体图案的挠性印刷电路板(13)以及具有第二导体图案(118、143)的刚性印刷电路板(11、12)，该刚挠性电路板包括：绝缘层(111、113)，其分别覆盖挠性印刷电路板的至少一部分以及刚性印刷电路板的至少一部分，并使挠性印刷电路板的至少一部分暴露；第一连接端子(178)，其用于将刚挠性电路板安装到母板上；第二连接端子(179)，其用于将电子部件安装到刚挠性电路板上。并且，第二导体图案形成于上述绝缘层上，第一导体图案与第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接。

公开(公告)号：CN102037549A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118786.4

申请日：2009-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口贵之 ,  户村善广 ,  登一博 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在制造安装结构体时，即使在安装工序中高精度地进行对位来将电子元器件安装到电路基板上，在之后的接合工序中的加压过程中，对位后的凸点与电路基板的电极也会发生偏移。本发明提供一种安装结构体的制造方法、以及安装结构体，该安装结构体的制造方法包括：绝缘性树脂配置步骤，该绝缘性树脂配置步骤在电路基板(14)上形成在第一固化温度下固化的第一绝缘性树脂(17)、和在高于第一固化温度的第二固化温度下固化的第二绝缘性树脂(16)这两种绝缘性树脂(19)；安装步骤，该安装步骤进行对位，使电子元器件(11)上形成的凸点(13)与电路基板的相对电极(15)相对；以及正式加压步骤，该正式加压步骤在安装步骤之后进行正式加压来接合电子元器件和电路基板。另外，还包括：第一固化步骤，该第一固化步骤在正式加压前或正式加压中进行加热以达到第一固化温度；以及第二固化步骤，该第二固化步骤在第一绝缘性树脂固化后，在正式加压中或正式加压后，进行加热以达到第二固化温度。

公开(公告)号：CN102026496A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010604353.4

申请日：2010-12-24

Applicant: 乐健线路板(珠海)有限公司

Inventor： 王征

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/642 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明涉及一种带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法，该方法在传统的印刷电路板制备方法的基础上，增加了将柱状的具有高热导率的绝缘微散热器嵌设入印刷电路板中，并在该一个或多个绝缘为散热器的一底面设置发热元件的步骤。本发明将具有高热导率的绝缘微散热器与传统刚性印刷电路板相结合，使刚性印刷电路板兼具了绝缘微散热器的高热导率、传热稳定以及传统的印刷电路板的走线灵活、电气连接可靠等两方面的优点，可将发光二极管等发热元件在工作时散发的热量及时有效地传导至印刷电路板外，是发热元件及其阵列理想的载板；制备方法简便易行，实用性强。

公开(公告)号：CN101426333B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200810179215.9

申请日：2008-12-01

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 唐瑞波

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明公开了一种多层混压印刷电路板，该多层混压印刷电路板包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。本发明同时公开一种多层混压印刷电路板的制造方法、制造装置。采用本发明可以提供一种有别于现有技术中的混压电路板，达到混压板材的效果。

公开(公告)号：CN101982025A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110836.4

申请日：2009-03-13

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： U·沙夫 ,  A·库格勒

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/188 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括具有至少一个电子器件(9，13)的电路板(29)的电子组件(27)的方法，其中首先将至少一个具有接触点(11)的电子器件(9)固定在导电膜(1)上，其中所述至少一个电子器件(9)的有源侧指向导电膜(1)的方向，并且接触点(11)被布置在电子器件(9)的有源侧的接触位置处。在此之后，将导电膜(1)连同所述至少一个被固定在其上的电子器件(9，13)层压到电路板载体(17)上，其中所述至少一个电子器件(9，13)指向电路板载体(17)的方向。最后，通过使导电膜(1)结构化来构造印制导线结构(25)。此外，本发明涉及一种电子组件。