公开(公告)号：WO2010042591A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/US2009/059805

申请日：2009-10-07

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  PANELLA, Augusto P. ,  BAINES, Elliot C. ,  LIN, Jeng-De

Inventor： PANELLA, Augusto P. ,  BAINES, Elliot C. ,  LIN, Jeng-De

IPC: H05K1/14 ,  H01R24/00

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: A patch panel (100) for use with infrastructure management systems that utilizes a plurality of cables interconnected to end-user devices and work area outlets, and integrated circuits to monitor the status of these end-user devices and outlets includes a pair of circuit boards. A plurality of connective jacks (31) are mounted on the first (36) of the two circuit boards, and are interconnected to other network devices. Wires from the jacks extend to and connect with network devices and the first circuit board has a plurality of first integrated circuits (45) mounted thereon which monitor the status of the network devices connected to the jacks. The second circuit board (49) is spaced apart from the first circuit board and it includes a plurality of second integrated circuits (52) that convey the status information obtained from the network work area outlets on the network to network devices, such as switches and scanners of the network (104).

Abstract translation: 用于与利用与终端用户设备和工作区域出口相互连接的多条电缆的基础设施管理系统使用的接线板（100）以及用于监控这些终端用户设备和出口的状态的集成电路包括一对电路板 。 多个连接插座（31）安装在两个电路板的第一（36）上，并且互连到其它网络设备。 插座的电线延伸到网络设备并与其连接，并且第一电路板具有安装在其上的多个第一集成电路（45），其监测连接到插座的网络设备的状态。 第二电路板（49）与第一电路板间隔开并且包括多个第二集成电路（52），其将从网络上的网络工作区域出口获得的状态信息传送到网络设备，诸如交换机和 网络扫描仪（104）。

公开(公告)号：WO2009076081A3

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/US2008085119

申请日：2008-12-01

Applicant: HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT CO ,  DORAN JOHN

Inventor： DORAN JOHN

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17553 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/163

Abstract: An assembly includes a flexible electrical circuit (40) and a housing (32) having a support surface (60) configured to receive the flexible electrical circuit (40). A plurality of three-dimensional impressions (70) are symmetrically positioned across the support surface (60) and extending below the support surface (60). The plurality of three-dimensional impressions (70) are deformed when the flexible circuit (40) is joined to the support surface (60).

Abstract translation: 一种组件包括柔性电路（40）和具有被配置为接收柔性电路（40）的支撑表面（60）的壳体（32）。 多个三维印模（70）横跨支撑表面（60）对称地定位并且在支撑表面（60）下方延伸。 当柔性电路（40）接合到支撑表面（60）时，多个三维印模（70）变形。

公开(公告)号：WO2009076081A2

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：PCT/US2008/085119

申请日：2008-12-01

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  DORAN, John

Inventor： DORAN, John

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17553 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/163

Abstract: An assembly includes a flexible electrical circuit (40) and a housing (32) having a support surface (60) configured to receive the flexible electrical circuit (40). A plurality of three-dimensional impressions (70) are symmetrically positioned across the support surface (60) and extending below the support surface (60). The plurality of three-dimensional impressions (70) are deformed when the flexible circuit (40) is joined to the support surface (60).

Abstract translation: 组件包括柔性电路（40）和具有配置成接收柔性电路（40）的支撑表面（60）的壳体（32）。 多个三维印模（70）跨越支撑表面（60）对称地定位并在支撑表面（60）的下方延伸。 当柔性电路（40）接合到支撑表面（60）时，多个三维印模（70）变形。

公开(公告)号：WO2008061554A1

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：PCT/EP2006/011515

申请日：2006-11-24

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  MARENCO, Norman

Inventor： MARENCO, Norman

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/12 ,  H05K3/326 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische, insbesondere mikroelektronische, Funktionsgruppe und ein Verfahren zu deren Herstellung. Das erfindungsgemäße Verfahren enthält die Schritte: a) Beschichten eines Trägers (5a) mit einem nicht leitenden Klebstoffs (4a); b) Aufbringen einer Leiterstruktur (3) auf einen Teilbereich der Klebstoffschicht (4a); c) Anordnen eines elektronischen Bauteils (1) mit zumindest einen außen liegenden elektrischen Anschlusskontakt (2) auf der Klebstoffschicht (4a) und auf der Leiterstruktur (3), wobei der mindestens eine Anschlusskontakt (2) des elektronischen Bauteils (1) mit der Leiterstruktur (3) unmittelbar in Kontakt gebracht wird und ein Teil der Außenhülle des Bauteils (1) mit der Klebstoffschicht (4a) unmittelbar in Kontakt gebracht wird. Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt eine schonende, schnelle und insbesondere kostengünstige Herstellung von elektronischen, insbesondere mikroelektronischen, Funktionsgruppen.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子的，尤其是微电子，官能团和它们的制备的方法。 本发明的方法包括以下步骤：a）涂覆的支撑件（5A）与非导电性粘接剂（图4a）; b）在该粘接剂层（4a）的一部分上的导体结构（3）的应用; c）将电子部件（1）与粘合层（图4a上的至少一个外部电连接触点（2））和在导体结构（3），其中，所述至少一个连接触点（2）的电子元件（1）连接到导体结构 （3）直接接触，并与粘合层（4a）的直接接触的部件（1）的外壳的一部分带来的。 本发明的方法允许温和，快速，特别具有成本效益的生产电子，特别是微电子，官能团。

公开(公告)号：WO2008050448A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2006/321534

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社旭電化研究所 ,  溝口昌範

Inventor： 溝口昌範

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/58 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H01R12/777 ,  H01R12/778 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

Abstract: 　接続部の低背化と着脱自在化が実現できる電気接続構造（Ｃ）を提供する。この電気接続構造（Ｃ）は、可撓性を有する絶縁フィルム（１）と、その絶縁フィルム（１）の少なくとも片面（１ａ）に形成された少なくとも１個の導電性のパッド部（２）と、パッド部（２）の縁部から引出された導体回路パターン（３）と、パッド部（２）の面内で絶縁フィルム（１）の厚み方向に形成された貫通孔（４）と、貫通孔（４）と連通してパッド部（２）の面内に形成された小孔（５）とを備えたフレキシブル基板を第１の接続部材（Ａ）とし、その第１の接続部材（Ａ）の貫通孔（４）に、内部または表面（６ａ）に形成された導体回路パターン（８）と電気的に接続する導電性突起（７）が少なくとも片面（６ａ）に形成された第２の接続部材（Ｂ）の導電性突起（７）がパッド部（２）の小孔（５）に挿入され、パッド部（２）と導電性突起（７）が機械的に接触した構造になっている。

Abstract translation: 提供了一种电连接结构（C），其中连接部分的高度降低并且自由地附接和分离。 在电连接结构（C）中，柔性基板用作第一连接部件（A），第一连接部件设置有具有柔性的绝缘膜（1），至少一个形成在其上的导电焊盘 绝缘膜（1）的至少一个表面（1a），从焊盘（2）的边缘引出的导体电路图案（3），形成在焊盘（2）的区域中的通孔（4） 和绝缘膜（1）的厚度方向，以及形成在所述垫（2）的区域中以与所述通孔（4）连通的小孔（5）。 第二连接构件（B）具有形成在至少一个表面（6a）上的导电突起（7）并电连接到形成在表面（6a）内部或表面（6a）上的导体电路图案（8）。 导电突起（7）插入到焊盘（2）的小孔（5）中，形成电连接结构（C），其中焊盘（2）和导电突起（7）机械地接触焊盘 - 第一连接构件（A）的孔（4）。

公开(公告)号：WO2007069886A3

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/NL2006000615

申请日：2006-12-05

Applicant: MECO EQUIP ENG ,  VAN DE VEN AUGUSTINUS CORNELIS ,  ROZEBOOM RIK FRANCISCUS JOZEF

Inventor： VAN DE VEN AUGUSTINUS CORNELIS ,  ROZEBOOM RIK FRANCISCUS JOZEF

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K3/423 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K3/241 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: The invention provides a method and a device for making an electrically conductive connection between two electrically conductive tracks present on two opposite sides of a dielectric substrate, which method comprises the steps of : a) providing the substrate, with at least one first electrically conductive track present on one side thereof and at least one second electrically conductive track present on the other side of the substrate opposite said one side, b) forming a through hole through the substrate and through two opposite parts of a first track and a second track, respectively, c) making an electrically conductive connection via said through hole between the first track through which the through hole has been formed and the second hole through which the through hole has been formed.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于在存在于电介质基板的两个相对侧上的两个导电轨道之间形成导电连接的方法和装置，该方法包括以下步骤：a）向基板提供至少一个第一导电轨道 存在于其一侧上的至少一个第二导电轨道和位于衬底的与该一侧相对的另一侧上的至少一个第二导电轨道，b）分别穿过衬底并通过第一轨道和第二轨道的两个相对部分形成通孔 c）通过已经形成通孔的第一轨道和形成通孔的第二孔之间的所述通孔进行导电连接。

公开(公告)号：WO2007089599A2

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/US2007002195

申请日：2007-01-26

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

Inventor： SCHULTZ JOHN C ,  OUDERKIRK ANDREW J ,  PEIFFER JOEL S ,  O'BRYAN NELSON B JR ,  WHEATLEY JOHN A ,  MURRAY CAMERON T

IPC: F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21K9/00 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: An illumination assembly includes a compliant substrate comprising a first and second electrically conductive foil separated by an electrically insulating layer. The insulating layer includes a polymer material loaded with particles that enhance thermal conductivity of the insulating layer. A plurality of LED dies are disposed on the first conductive foil.

Abstract translation: 照明组件包括柔性衬底，其包括由电绝缘层分隔开的第一和第二导电箔。 绝缘层包括装载有增强绝缘层导热性的颗粒的聚合物材料。 多个LED管芯设置在第一导电箔上。

公开(公告)号：WO2007088631A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/JP2006/301851

申请日：2006-02-03

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  迎 秀嗣 ,  鈴木 啓之

Inventor： 迎 秀嗣 ,  鈴木 啓之

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278

Abstract: 　接続部同士を確実に接続でき、かつ接続工程を簡略化できる回路基板の接続部および回路基板の接続構造を提供する。 　回路基板の接続構造１０は、第１導体１４および第２導体１９が接触するように第１接続部１５および第２接続部２０がそれぞれ対面配置されているとともに、第１基材１２および第２基材１７が接着剤２２により相互固定されている。第１接続部１５は、軟質基材である第１基材１２の裏面１２Ｂに設けられた硬質部材２４を有し、硬質部材２４が第１基材１４の厚み方向に沿って第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設けられている。

Abstract translation: 电路板的连接部分及其连接结构，其中连接部分可以彼此牢固地连接，并且可以简化连接过程。 在电路板的连接结构（10）中，第一连接部分（15）和第二连接部分（20）以与第一导体（14）和第二导体（19）相对的方式面对面布置 彼此接触，并且第一基座（12）和第二基座（17）与粘合剂（22）相互固定。 第一连接部分（15）具有设置在第一基座（12）的背部（12B）上的软构件（24），其是软的，并且硬构件（24）设置在与至少一部分 所述第一导体（14）沿着所述第一基座（12）的厚度方向设置所述第一导体（14A）。

公开(公告)号：WO2007083963A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/KR2007/000355

申请日：2007-01-22

Applicant: LS Cable Ltd. ,  HAN, Chul-Jong ,  CHUNG, Yoon-Jae ,  JANG, Jong-Yoon ,  PARK, Jeong-Beom ,  HAN, Yong-Seok ,  CHOI, Sung-Uk ,  CHO, Il-Rae ,  MOON, Hyuk-Soo ,  LEE, Kyung-Joon

Inventor： HAN, Chul-Jong ,  CHUNG, Yoon-Jae ,  JANG, Jong-Yoon ,  PARK, Jeong-Beom ,  HAN, Yong-Seok ,  CHOI, Sung-Uk ,  CHO, Il-Rae ,  MOON, Hyuk-Soo ,  LEE, Kyung-Joon

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144

Abstract: A connecting structure of PCB using an anisotropic conductive film according to the present invention having members connected to each other by heat-compression using the anisotropic conductive film including an insulating adhesive as a base material and conductive particles dispersed in the insulating adhesive, wherein at least any one of the members has a flexible property, and a surface roughness value (Ra) of the member having a flexible property is 0.1 to 5.0D due to dents formed by heat-compression.

Abstract translation: 根据本发明的使用各向异性导电膜的PCB的连接结构，其具有通过使用包含绝缘粘合剂作为基材的各向异性导电膜和分散在绝缘粘合剂中的导电颗粒进行热压缩而彼此连接的构件，其中至少 任何一个构件具有柔性，并且由于通过热压缩形成的凹痕，具有柔性的构件的表面粗糙度值（Ra）为0.1至5.0D。

公开(公告)号：WO2006017998A2

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/DE2005/001278

申请日：2005-07-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  STEINER, Rainer ,  WÖRNER, Holger

Inventor： BAUER, Michael ,  STEINER, Rainer ,  WÖRNER, Holger

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verdrahtungssubstrat (5) eines Halbleiterbauteils mit Außenkontaktanschlussflecken (3) für Außenkontakte eines Halbleiterbauteils. Dazu weist das starre Verdrahtungssubstrat (5) eine Oberseite (7) mit Aussparungen (8) auf, wobei die Aussparungen (8) ein gummielastisches Material (9) aufweisen. Die Außenkontaktanschlussflecken (3) sind auf dem gummielastischen Material (9) angeordnet. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Verdrahtungssubstrats (5), wobei während des Herstellungsverfahrens gummielastische Materialflecken (25) in eine Vorstufe eines Polymerkunststoffes eingedrückt werden.

Abstract translation: 本发明涉及具有用于半导体器件的外部接触的外部接触焊盘（3）的半导体器件的布线衬底（5）。 为此目的，在具有凹部8的上侧7上的刚性布线基板5，其中凹部8包括橡胶弹性材料9。 外接触垫（3）设置在橡胶弹性材料（9）上。 此外，本发明涉及制造这种布线基板（5）的方法，其中在制造过程中将橡胶弹性材料点（25）引入到聚合物塑料的前体中。