一种PCB布线方法及PCB
    122.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105828518A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610330608.X

    申请日:2016-05-18

    Inventor: 于云杰

    CPC classification number: H05K1/0268 H05K2201/09227

    Abstract: 本发明提供了一种PCB布线方法及PCB,该方法包括:确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘;将第一侦测走线与第一焊接盘相连,将第二侦测走线与第二焊接盘相连;将对应于第一焊接盘的第一外形中被第一侦测走线覆盖的区域挖空,将对应于第二焊接盘的第二外形中被第二侦测走线覆盖的区域挖空。根据本方案,可以保证将通过第一侦测走线和第二侦测走线所侦测到的电压作为目标电阻两端的电压进行电流侦测时更加准确,从而提高了电流侦测精度。

    柔性电路板及移动终端
    125.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105636348A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201511027749.6

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 黄占肯

    CPC classification number: H05K1/111 H05K2201/09227

    Abstract: 一种柔性电路板及移动终端,包括基材层、设于基材层上的铜箔层、及覆盖膜层,铜箔层上设焊盘,焊盘上设至少一条引线,至少一条引线从焊盘上引出至铜箔层上,至少一条引线中的全部或部分设加强块,加强块将引线压紧于铜箔层上,覆盖膜层覆盖于铜箔层上,并压紧至少一条引线及加强块。本发明提供的柔性电路板通过在焊盘上引出至少一条引线至铜箔层上,至少一条引线中的全部或部分设加强块,利用加强块将引线压紧于铜箔层上。因此,利用该加强块使得焊盘与铜箔层之间的接触面积增大,并通过覆盖膜层将至少一条引线及该加强块压紧,从而利用该覆盖膜层的压紧力使得焊盘与铜箔层之间的连接紧密度增加,进而增大焊盘在铜箔层上的附着力。

    柔性电路板走线结构及移动终端

    公开(公告)号:CN105407632A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201511025618.4

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 一种柔性电路板走线结构及移动终端,所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体,所述柔性电路板本体为单层板,包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线,所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域,所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上,所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板,利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等,从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致,实现阻抗连续性。采用这种方式,解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。

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