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公开(公告)号：CN103839907B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201210477163.X
申请日：2012-11-21
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L27/12
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0306 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明揭露一种电路堆叠结构，其中电路堆叠结构包含导线层、撑持部与保护层。导线层包含多个间隔排列的金属线，撑持部分别位于任二相邻的金属线间的间隙内，且与金属线电性绝缘。保护层覆盖导线层与撑持部，通过撑持部的支持，使得保护层的顶面对应撑持部的区域与对应各金属线的区域齐平。
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公开(公告)号：CN105828518A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610330608.X
申请日：2016-05-18
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 于云杰
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供了一种PCB布线方法及PCB，该方法包括：确定待侦测的目标负载对应的第一焊接盘和第二焊接盘；将第一侦测走线与第一焊接盘相连，将第二侦测走线与第二焊接盘相连；将对应于第一焊接盘的第一外形中被第一侦测走线覆盖的区域挖空，将对应于第二焊接盘的第二外形中被第二侦测走线覆盖的区域挖空。根据本方案，可以保证将通过第一侦测走线和第二侦测走线所侦测到的电压作为目标电阻两端的电压进行电流侦测时更加准确，从而提高了电流侦测精度。
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公开(公告)号：CN105813385A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610266472.0
申请日：2011-01-21
Applicant: 利盟国际有限公司
Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 , 约翰·托马斯·费斯勒 , 保罗·凯文·霍尔 , 布莱恩·李·娜莉 , 罗伯特·亚伦·奥莱斯比
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/11 , H05K2201/0364 , H05K2201/09227
Abstract: 一种Z向信号延迟线部件，其用于插入到印刷电路板同时允许包含在PCB中的内导电平面之间的电连接。在一个实施例中，Z向延迟线部件容纳在PCB的厚度内，允许其他部件将被安装在其上方。延时线的实施例包括W?形的线和多个间隔开的、半圆形的线段，其被连接使得电流的流动方向在相邻的半圆形线段之间的方向交替，在其它实施例中，每一个半圆形线段都可以使用短路条来改变。几个Z向延迟线部件可以被安装到PCB中并被串联连接以提供更长的延迟。主体可以包含一个或多个导体，并且可以包括沿着主体的长度的至少一部分延伸的一个或多个表面通道或井。也提供了用于安装Z向部件的方法。
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公开(公告)号：CN103022314B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210396187.2
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部、第一电极及第二电极、以及穿过所述基础基板延伸的多个通路，所述通路包括金属，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；透明树脂层，形成在所述发光元件和所述安装部上；以及磷光体层，形成在所述透明树脂层上，包含吸收由所述发光元件产生的光并转换光的波长的磷光体。
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公开(公告)号：CN105636348A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511027749.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K2201/09227
Abstract: 一种柔性电路板及移动终端，包括基材层、设于基材层上的铜箔层、及覆盖膜层，铜箔层上设焊盘，焊盘上设至少一条引线，至少一条引线从焊盘上引出至铜箔层上，至少一条引线中的全部或部分设加强块，加强块将引线压紧于铜箔层上，覆盖膜层覆盖于铜箔层上，并压紧至少一条引线及加强块。本发明提供的柔性电路板通过在焊盘上引出至少一条引线至铜箔层上，至少一条引线中的全部或部分设加强块，利用加强块将引线压紧于铜箔层上。因此，利用该加强块使得焊盘与铜箔层之间的接触面积增大，并通过覆盖膜层将至少一条引线及该加强块压紧，从而利用该覆盖膜层的压紧力使得焊盘与铜箔层之间的连接紧密度增加，进而增大焊盘在铜箔层上的附着力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609479A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510777662.4
申请日：2015-11-13
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/114 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/095 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明实施例提供了一种印刷电路板，具有新颖的电源/接地球垫阵列，从而能够减少微电子系统的电路板层级IR压降。其中，该印刷电路板包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4-球垫单元区域，该4-球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。
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公开(公告)号：CN105590917A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410558182.4
申请日：2014-10-20
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/18161 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/111 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 一种封装基板、封装结构及其制法，该封装结构包括：具有多个导电迹线与电性接触垫的封装基板、以及藉由多个导电元件设于各该电性接触垫上并电性连接各该电性接触垫的电子元件，其中，至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线，所以藉由该电性接触垫的高度大于该导电迹线的高度，使该些导电元件不会接触该导电迹线，所以能避免该电性接触垫与该第一导电迹线发生桥接而短路的问题。
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公开(公告)号：CN105489121A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510631546.1
申请日：2015-09-29
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13458 , G02F1/136227 , G02F1/136286 , G02F2001/13629 , G02F2201/42 , H01L21/76804 , H01L21/76816 , H01L23/485 , H01L23/538 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/1244 , H01L27/3276 , H01L2224/04026 , H01L2224/05008 , H01L2224/05018 , H01L2224/05147 , H01L2224/0518 , H01L2224/05558 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/2929 , H01L2224/32145 , H01L2224/83203 , H01L2224/83365 , H01L2224/83851 , H05B33/06 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/361 , H05K3/4007 , H05K2201/09227 , H05K2201/10128 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , G09F9/00
Abstract: 焊盘结构和具有该焊盘结构的显示装置。本发明提供了一种显示装置，该显示装置包括：多条信号线，其布置在基板的显示区中；焊盘结构，其位于非有源区中并且与信号线连接。所述焊盘结构包括多个金属层和两个或更多个绝缘层，所述绝缘层位于所述金属层之间并且具有使所述金属层之中的两个金属层彼此接触的一个或更多个接触孔，分别位于所述绝缘层中的所述接触孔没有彼此重叠。
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公开(公告)号：CN105430866A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510178137.0
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , G06F2203/04106 , H05K1/0271 , H05K1/0283 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272
Abstract: 提供了一种柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置。电路板包括基底和设置在基底内或基底上的导电图案，其中，两个相邻的导电图案通过设置在该两个相邻的导电图案之间的间隙彼此分开，导电图案包括连接到间隙并朝向导电图案的内侧设置的第一切割图案。
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公开(公告)号：CN105407632A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201511025618.4
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09336 , H05K1/0296
Abstract: 一种柔性电路板走线结构及移动终端，所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体为单层板，包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线，所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域，所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上，所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板，利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等，从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致，实现阻抗连续性。采用这种方式，解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。
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