公开(公告)号：CN102548205A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210017504.5

申请日：2012-01-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 姚凯 ,  朱勇发 ,  黄应培

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明实施例提供一种金手指和板边互连器件，金手指包括印刷电路板PCB表层和至少一层PCB内层，所述PCB内层的金属箔通过通流结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表层和所述PCB内层。板边互连器件包括上述金手指。本实施例在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。

公开(公告)号：CN102472440A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029012.7

申请日：2010-06-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 黑水泰守

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制亮度不均的照明装置、以及具备这种照明装置的显示装置或电视接收装置。本发明的照明装置的特征在于，具备：多个LED(16)；LED基板(17S)，其上安装LED(16)；底座(14)，其上装配LED基板(17S、17C)两者；连接部件(60)，其能够将LED基板(17S、17C)彼此电连接；以及反射片(21)，其与LED基板(17)的光源安装面(17A)侧重叠，连接部件(60)配置于LED基板(17S)的与重叠有反射片(21)的一侧的面相反的一侧的连接部件装配面(17B)。

公开(公告)号：CN102438392A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110253663.0

申请日：2011-06-20

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： S·J·米拉德 ,  D·G·罗维 ,  B·A·钱皮恩 ,  J·D·皮克尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09481

Abstract: 一种柔性电路(116)，包括电路板配合端(202)和从该电路板配合端延伸的柔性主体(206)。导电通路(212)延伸穿过该柔性主体以电耦接电路板。连接焊盘(216)位于该电路板配合端上，并与该导电通路电连接。该连接焊盘被配置为电耦接该柔性电路到电路板之一。未固化的材料层(300；458)被布置于该连接焊盘和该导电通路之间。该未固化的材料层增加该连接焊盘的阻抗。

公开(公告)号：CN102340963A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110195760.9

申请日：2011-07-08

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 胁田恭之

IPC: H05K7/14 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0206 ,  B62D5/0406 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明涉及控制装置。该控制装置能够抑制大型化并且能够确保更多的安装电气元件的空间。ECU(12)的电路基板单元(61)包含：安装有半导体元件(77)的上表面(61a)、与该上表面(61a)对置的下表面(61b)、以及在上表面(61a)的下方形成的切口部(91)。电源模块(62)包含导电性的突出片(101)和绝缘性的主体部(65)，其中，该突出片(101)插通于切口部(91)来支撑电路基板单元(61)且和半导体元件(77)电连接；该主体部(65)对突出片(101)进行保持。

公开(公告)号：CN102118919A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010601613.2

申请日：2010-12-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 川野连也 ,  副岛康志

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种电子器件和电子器件的制造方法。多层布线衬底具有其中层压第一布线层和第二布线层的构造，其中，第一布线层包括形成在第一绝缘膜中且形成为暴露在第二表面侧的多个第一导电部件，第二布线层包括在与第二表面相反的侧上的第一表面侧上形成的第二绝缘膜中形成的多个第二导电部件。多个第二导电部件分别直接连接到多个第一导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到多个第一导电部件中的任一个。多个第一导电部件直接连接到多个第二导电部件中的任一个或通过不同的导电材料连接到多个第二导电部件中的任一个，但是包括没有形成与连接的第二导电部件连接的电流路径的虚导电部件。

公开(公告)号：CN101543151B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200880000266.9

申请日：2008-03-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杉本安隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  C03C14/004 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有MO—SiO2—Al2O3—B2O3系玻璃(MO是CaO、MgO、SrO及/或BaO)和氧化铝粉末的玻璃陶瓷材料构成表层部、在该表层部上设置由Ag系材料构成的通孔导体时，存在Ag向表层部扩散、通孔导体的周围产生空隙的问题。本发明的多层陶瓷基板的结构是：以使位于内层部(2)的主面上的主面导体膜(6)的中央部暴露、并且覆盖主面导体膜(6)的周围的形态形成表层部(3)，使主面导体膜(6)作为通孔导体发挥功能，无需在表层部(3)上形成通孔导体。

公开(公告)号：CN101106121B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710136413.2

申请日：2007-07-16

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 塚野纯 ,  小川健太 ,  前田武彦 ,  山道新太郎 ,  菊池克

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种布线基板，包括基底绝缘膜、在基底绝缘膜的顶部表面侧上形成的第一互连、在基底绝缘膜中形成的通孔中提供的通孔导体、以及在基底绝缘膜的底部表面侧上形成的第二互连，该第二互连经由通孔导体连接到第一互连。布线基板包括分开的基板单元区域，在每个基板单元区域中形成第一互连、通孔导体和第二互连。布线基板包括基底绝缘膜上的扭曲控制图案，并且具有扭曲形状，由此当使布线基板静止在水平板上时，至少基板的平面表面的每个边的中心部分与水平板接触并且该边的两个端部被升起，其中每个边沿垂直于基板的平面表面中的第一方向的第二方向延伸。

公开(公告)号：CN1717149B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200510079925.0

申请日：2005-06-27

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 约翰·M·劳弗尔 ,  詹姆斯·M·拉内尔达 ,  沃亚·R·马尔科维奇

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49176 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种电路化衬底，其包括复数个接续的敞开段，所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边缘部分以隔离所述导电层的分离部分，从而使所述层可用于不同的功能，例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如，电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一主计算机)。

公开(公告)号：CN1976557B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610144626.5

申请日：2003-06-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 桥本佳幸 ,  佐藤淳哉

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。

公开(公告)号：CN101610633A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200910146194.5

申请日：2009-06-18

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 及川治利 ,  木村清广

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。