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公开(公告)号：CN1528018A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02807548.X
申请日：2002-02-01
Applicant: 微米技术有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/48 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0222 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/1435 , H01L2924/145 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H05K1/115 , H05K2201/09036 , H05K2201/09809 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体基片(12)，它包含前(14)、后(16)表面并有穿过基片在前(14)、后(16)表面之间伸展的小孔(18、20、22)。小孔(18、20、22)部分地由内壁部分界定并形成外部导电壳层。在贴近至少是一些内壁部分处形成导电材料(54)。接着，在孔内在导电材料上面径向朝内形成一层电介质材料(56)。然后在孔内在电介质材料层(56)上面径向朝内形成一层第二导电材料(60)。后一导电材料构成内部导电同轴线部件。
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公开(公告)号：CN1507046A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310116972.9
申请日：2003-12-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/52 , H01L21/70 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01055 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/30105 , H05K1/167 , H05K3/4602 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明提供一种用于半导体元件的载体，它具有集成在衬底中的无源元件。所述无源元件包括去耦元件，例如：电容器和电阻器。集成一组连接以提供到支持的元件的紧密的电接近。
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公开(公告)号：CN1482512A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03148352.6
申请日：2003-06-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G03B17/00 , H01L27/146 , G03B19/02
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/14135 , H01L2224/17051 , H01L2224/29011 , H01L2224/29035 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0219 , H05K3/323 , H05K2201/09809 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。
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公开(公告)号：CN1334624A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01119749.8
申请日：2001-05-25
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01R13/719 , H01R13/646
CPC classification number: H01P1/125 , H05K1/0219 , H05K1/183 , H05K3/42 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356
Abstract: 一高频信号转换装置,包括位于壳体中的印刷电路板和形成其整个表面上的接地层。输入和输出端子安装在壳体上,高频继电器安装在用以在输入和输出端子之间转换的印刷电路板上。高频继电器具有多个继电器触点端子和一个接地端子。具有各个内、外导体的多个同轴电缆将输入和输出端子连接到继电器触点端子上。高频继电器的接地端子和同轴电缆的外导体连接到印刷电路板的接地层上,而同轴电缆的各内导体连接到高频继电器继电器的一个触点端子上。
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公开(公告)号：CN1316116A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810410.8
申请日：1999-08-26
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H05K1/0222 , H01P1/047 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/4046 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356
Abstract: 微波范围器件(106,600)中两个相互并行延伸的导体(120,110)之间的连接方法。每个导体包括导电层(160,170),介电层(150,195,198),和接地面(140,180,190)。器件中两个导体的接地面被介电芯子(130)隔开。各层按要求顺序设在另一层上。空腔(310)设在器件中,它从连接到第二导体的第一导体中的层(170)开始,按垂直于该层主方向的方向延伸直到包括在其上要设第二导体的导电层的材料层(150)。包括带线导体的元件(400)放在空腔中,元件设置成使元件的导体(470)与连接到第二导体的第一导体中的层(170)电接触。随后,第二导体的导电层(160)和它的其余的接地面和介电层设在器件上,使元件的导体(470)与第二导体的导电层(160)之间电接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1223543A
公开(公告)日：1999-07-21
申请号：CN98123999.4
申请日：1998-11-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/429 , H01L21/486 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809 , Y10T29/49165
Abstract: 在印刷电路板、芯片载体等电器件上制备具有平行轴或同轴的多通道,先在器件上制备一个用金属敷镀的一次通孔;再用绝缘材料填充或覆盖所述通孔和通孔端部的上下表面;形成穿过所述通孔中和其上下表面绝缘层的同轴或平行轴的多通道;用金属敷镀该通道以提供器件上、下表面间的导电通道;然后,除去部分表面绝缘层以与金属敷镀通道电接触。根据本发明可制备同轴通道。电信号通道还可在同轴的电源或接地通道中被屏蔽。
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公开(公告)号：CN1152972A
公开(公告)日：1997-06-25
申请号：CN95194166.6
申请日：1995-07-14
Applicant: 连接件系统技术公司
Inventor： 伯纳德斯·帕格曼
IPC: H01R9/09
CPC classification number: H05K1/112 , H01R12/523 , H01R12/58 , H01R13/6585 , H01R24/50 , H05K1/0219 , H05K3/308 , H05K2201/0715 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2201/1059
Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域。在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。
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公开(公告)号：CN1110496A
公开(公告)日：1995-10-18
申请号：CN94190360.5
申请日：1994-04-07
Applicant: 奇康公司
Inventor： 詹姆斯·R·哈沃德 , 格瑞格瑞·L·拉卡斯 , 斯考特·K·布瑞亚恩 , 金·S·超 , 尼古拉斯·比奥诺
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/429 , H05K2201/086 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09809 , H05K2203/0545
Abstract: 电路板(CB)中的电路元件组件，包括：一个由(a)一个导电元件和(b)一个中心导体之一组成的中心导电元件；一环绕着该中心导电元件并大体与之共平面的导电层；该导电层与中心导电元件相分开以形成一环状凹槽；以及设置在该环状凹槽中的电路元件组件，该环状电路元件组件具有与导电层互连的外周边以及与中心导电元件互连的内周边。
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公开(公告)号：CN109076691A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024486.4
申请日：2017-04-24
Applicant: 奥兰若技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0251 , H01P5/085 , H01R24/50 , H05K1/0222 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809 , H05K2203/049
Abstract: 一种射频过渡组件(300)，所述射频过渡组件用于实现电子器件的射频传输层(301)和电连接(317)至所述射频传输层(301)的导体(309)之间的射频过渡。所述导体(309)大体垂直于所述射频传输层(301)延伸。所述组件包括位于所述射频传输层的边缘附近的开口式同轴结构(313)。所述开口式同轴结构(313)包括延伸穿过其中的空腔(315)以用于容纳所述导体(309)。所述空腔(315)包括面向所述射频传输层(301)的边缘的开口，以便引导电磁辐射朝向所述射频传输层(301)。
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公开(公告)号：CN106465535A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025911.2
申请日：2015-01-13
Applicant: 赛灵思公司
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/76877 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/4046 , H05K3/424 , H05K2201/09809 , H05K2203/308 , H01L2924/00
Abstract: 在一个传输线过孔结构中，多个子结构线堆叠于该过孔内。每个子结构均包括中央导体部分(410)、外部导体部分(412)，以及至少一个介电支撑构件(210)。该中央导体部分沿着所述纵轴线延伸。该外部导体部分围绕中央导体部分布置。介电支撑构件分离外部导体部分和中央导体部分，并在外部导体部分和中央导体部分之间形成非固体空间(214)。导电胶(408)被布置于多个子结构的连续个体的中央导体部分以及外部导体部分之间，从而形成外部导体和中央导体。(406)被沿着穿过基底(402)的过孔(401)的纵轴
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