公开(公告)号：WO2006076101A3

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：PCT/US2005044445

申请日：2005-12-07

Applicant: FAIRCHILD SEMICONDUCTOR ,  NOQUIL JONATHAN A ,  TANGPUZ CONNIE ,  MANATAD ROMEL ,  MARTIN STEPHEN ,  JOSHI RAJEEV ,  IYER VENKAT

Inventor： NOQUIL JONATHAN A ,  TANGPUZ CONNIE ,  MANATAD ROMEL ,  MARTIN STEPHEN ,  JOSHI RAJEEV ,  IYER VENKAT

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A semiconductor die package is disclosed. It may include a semiconductor die having a first surface and a second surface, and a leadframe structure. A molding material may be formed around at least a portion of the die and at least a portion of the leadframe structure. A solderable layer may be on the exterior surface of the molding material and the first surface of the semiconductor die.

Abstract translation: 公开了一种半导体管芯封装。 它可以包括具有第一表面和第二表面的半导体管芯，以及引线框架结构。 模制材料可以围绕模具的至少一部分和引线框架结构的至少一部分形成。 可焊层可以在模制材料的外表面和半导体管芯的第一表面上。

公开(公告)号：WO2005044451A9

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：PCT/GB2004004595

申请日：2004-10-29

Applicant: CONDUCTIVE INKJET TECH LTD ,  FOX JAMES EDWARD ,  HUDD ALAN LIONEL ,  ROBINSON MARTYN JOHN ,  BENTLEY PHILIP GARETH ,  JOHNSON MICHAEL GRAHAM ,  WILLIAMSON IAN

Inventor： FOX JAMES EDWARD ,  HUDD ALAN LIONEL ,  ROBINSON MARTYN JOHN ,  BENTLEY PHILIP GARETH ,  JOHNSON MICHAEL GRAHAM ,  WILLIAMSON IAN

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/82 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K3/125 ,  H05K3/182 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

Abstract: A contact of a component is electrically connected to an associated contact of an electrical circuit, typically formed on a substrate, by depositing material between the contacts, the material forming or being processed to form an electrical connection between the contacts. The invention also provides apparatus for this purpose and a resulting circuit.

Abstract translation: 组件的触点通常在触点之间沉积材料，形成或被处理以形成触点之间的电连接的材料，电连接到通常形成在基板上的电路的相关触点。 本发明还提供了用于该目的的装置和所产生的电路。

公开(公告)号：WO2005015632A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：PCT/DE2004/001576

申请日：2004-07-20

Applicant: TECHNISCHE UNIVERSITÄT BRAUNSCHWEIG CAROLO-WILHELMINA ,  HEYEN, Johann ,  JACOB, Arne, F.

Inventor： HEYEN, Johann ,  JACOB, Arne, F.

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674

Abstract: Bei einem Multichip-Schaltungsmodul mit einer Hauptplatine (9) mindestens einem auf der Hauptplatine (9) montieren und mit der Hauptplatine (9) elektrisch kontaktierten Trägersubstrat (1) und mindestens einem Halberleiterchip (5) auf dem Trägersubstrat (1), der mit dem Trägersubstrat (1) elektrisch kontaktiert ist, hat das Trägersubstrat (1) mindestens eine Kavität (4) an einer Montageoberfläche (3) zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterchips (5), wobei in der Kavität (4) Anschlusskontakte (6) für zugeordnete Bumps (7) des Halbleiterchips (5) vorgesehen sind, der mindestens eine Halbleiterchip (5) in Flip-Chip-Technik mit den Bumps (7) an den Anschlusskontakten (6) montiert ist, und die Montageoberfläche (3) des Trägersubstrates (1) auf eine Kontaktoberfläche (10) der Hauptplatine (9) aufgebracht ist, und ein Füllmaterial (11) zwischen der Kontaktoberfläche (10) der Hauptplatine (9) und der Montageoberfläche (3) des Trägersubstrates (1) vorgesehen ist.

Abstract translation: 安装在具有主电路板上的多芯片电路模块（9）的至少一个在母板上（9）和与所述主电路板（9）电接触支撑基板（1）和至少一个半导体芯片（5）的载体基板（1）上与所述 支撑基板（1）的电接触，所述载体基片（1）具有至少一个腔体（4）的安装表面（3），用于接收至少一个半导体芯片（5），其中，在所述腔（4），连接触点（6）（对于相关联的凸块 7）在半导体芯片（5）被提供，的）（在倒装芯片技术与凸块7）为至少一个半导体芯片（安装在所述连接触头（6）5，载流子的安装表面（3）衬底（1）上 所述主电路板（9）的接触表面（10）被施加，并且所述载体基板（1）设置在所述主电路板（9）的接触表面（10）和所述安装面之间的填充材料（11）（3）。

公开(公告)号：WO2004068389A3

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：PCT/GB2004000358

申请日：2004-01-28

Applicant: CONDUCTIVE INKJET TECH LTD ,  HUDD ALAN ,  BENTLEY PHILIP ,  FOX JAMES ,  ROBINSON MARTYN

Inventor： HUDD ALAN ,  BENTLEY PHILIP ,  FOX JAMES ,  ROBINSON MARTYN

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: C23C18/1678 ,  B42D25/373 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1676 ,  H01M10/04 ,  H05K1/095 ,  H05K3/125 ,  H05K3/182 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1469

Abstract: There is disclosed a method of forming a conductive metal region on a substrate, comprising depositing on the substrate a solution of a metal ion, and depositing on the substrate a solution of a reducing agent, such that the metal ion and the reducing agent react together in a reaction solution to form a conductive metal region on the substrate.

Abstract translation: 公开了一种在衬底上形成导电金属区域的方法，包括在衬底上沉积金属离子溶液，并在衬底上沉积还原剂的溶液，使得金属离子和还原剂一起反应 在反应溶液中，以在衬底上形成导电金属区域。

公开(公告)号：WO2005004572A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/EP2004/051332

申请日：2004-07-02

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  LUNGWITZ, Matthias

Inventor： LUNGWITZ, Matthias

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10477

Abstract: Um eine Abschirmung für EMI-gefährdete elektronische Bauelemente und/oder Schaltungen (20) von elektronischen Geräten, insbesondere für Funksende- und/oder Funkempfangseinrichtungen von Telekommunikationsendgeräten zur drahtlosen Telekommunikation, wie Schnurlos- und Mobilfunktelefone und dergleichen, bereitzustellen, welche ohne aufwendige Fertigungs- und Montagearbeiten ohne zusätzlichen Raumbedarf herstellbar ist, sind die EMI-gefährdete elektronische Bauelemente und/oder Schaltungen (20) auf einer separaten, als Leiterplattenmodul ausgebildeten, mindestens zweilagigen Leiterplatte (2) angeordnet. Diese Leiterplatte und eine weitere separate, mindestens zweilagige, Nicht-EMI-gefährdete elektronische Bauelemente und/oder Schaltungen (10) und eine Ausnehmung (11) für die EMI-gefährdeten elektronischen Bauelemente und/oder Schaltungen (10) aufweisende, als Grundleiterplatte ausgebildete Leiterplatte (1) sind vorzugsweise im Bereich von Kon­taktbereichen (12, 14, 22, 23) derart zu einer Einheit verbindungstechnisch, vorzugsweise durch Löten, zusammengefügt, dass durch die zwischen zwei metallischen als Masseflächen ausgebildeten Schichten (13, 21) angeordnete Ausnehmung (11), wobei die Masseflächen (13, 21) über sehr eng aneinander an­ geordnete Durchkontaktierungen (14, 23) jeweils mit den Abschirmflächen (12, 22) verbunden sind, ein Käfig (3) gebildet wird, der die EMI-gefährdeten elektronischen Bauelemente und/oder Schaltungen (20) nach allen Seiten hin abschirmt.

Abstract translation: 一种用于电子设备的EMI濒危电子元件和/或电路（20），特别是用于无线发送和/或无线电接收用于无线电信的电信终端，例如无绳电话和蜂窝电话，和类似的装置防护罩，提供了无需复杂的制造和 而不需要额外的空间组装作业产生时，在一个单独的EMI濒危电子元件和/或电路（20），形成为一个电路板模块，至少两个层印刷电路板（2）被布置。 具有该印刷电路板和另外的分离的，至少两层，非EMI-濒危电子元件和/或电路（10）和用于EMI-濒危电子元件和/或电路中的凹部（11）（10），形成为基底电路板PCB （1）优选是在接触区域的范围（12，14，22，23）以这样的化合物在技术上是一个单元，优选地通过焊接，组装，通过在两个金属之间形成为接地平面层中的空间（13，21），其设置凹部（11） 其中，所述接地平面（13，21）紧密邻接一个分别连接到所述筛选表面另一个父通孔（14，23）（12,22）被连接时，保持架（3）的EMI-濒危电子元件的形成和/ 或在所有侧屏蔽电路（20）。

公开(公告)号：WO2002097724A1

公开(公告)日：2002-12-05

申请号：PCT/US2002/016474

申请日：2002-05-24

Applicant: ALIEN TECHNOLOGY CORPORATION ,  CREDELLE, Thomas, Lloyd ,  GENGEL, Glenn ,  STEWART, Roger Green ,  JOSEPH, William, Hill

Inventor： CREDELLE, Thomas, Lloyd ,  GENGEL, Glenn ,  STEWART, Roger Green ,  JOSEPH, William, Hill

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L24/96 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/222 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10477 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

Abstract: Methods and apparatuses for an elecronic assembly. The electronic assembly has a first object created and separated from a host substrate. The first object has a first electrical circuitry therein. A carrier substrate is coupled to the first object wherein the first object is being recessed below a surface of the carrier substrate. The carrier substrate further includes a first carrier connection pad and a second carrier connection pad that interconnect with the first object using metal connectors. A receiving substrate, which is substantially planar, including a second electrical circuitry, a first receiving connection pad, and a second receiving connection pad that interconnect with the second electrical circuity using the metal connectors. The carrier substrate is coupled to the receiving substrate using the connection pads mentioned.

Abstract translation: 电子装配的方法和装置。 电子组件具有从主体衬底产生并分离的第一对象。 第一个对象在其中具有第一电路。 载体基板耦合到第一物体，其中第一物体正在凹陷在载体基底的表面下方。 载体基板还包括第一载体连接焊盘和使用金属连接器与第一对象互连的第二载体连接焊盘。 接收基板，其基本上是平面的，包括第二电路，第一接收连接焊盘以及使用金属连接器与第二电气电路互连的第二接收连接焊盘。 使用所述连接焊盘将载体衬底耦合到接收衬底。

公开(公告)号：WO0003568A9

公开(公告)日：2000-06-08

申请号：PCT/US9915546

申请日：1999-07-09

Applicant: OAK MITSUI INC

Inventor： CARBIN DEREK ,  HERRICK WENDY A

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49155

Abstract: A method of forming circuit lines on a substrate by applying a roughened conductive metal layer using a copper foil carrier. The copper foil is etched away, leaving the roughened conductive metal embedded in the surface of the substrate. The conductive metal may be treated to remove an oxide layer. A photoresist may also be applied over the treated conductive metal layer to define a fine line circuit pattern. The photoresist defining the fine line circuit pattern is then removed to expose trenches in accordance with the desired circuit pattern. Copper is applied into the trenches over the exposed conductive metal, and the remaining photoresist, and conductive metal underlying the remaining photoresist, is removed to finish the fine line circuit pattern.

Abstract translation: 一种通过使用铜箔载体涂布粗糙化的导电金属层而在基板上形成电路线的方法。 将铜箔蚀刻掉，留下粗糙的导电金属嵌入基板表面。 导电金属可以被处理以除去氧化物层。 还可以在处理过的导电金属层上施加光致抗蚀剂以限定细线电路图案。 然后根据所需的电路图案去除限定细线电路图案的光致抗蚀剂以露出沟槽。 将铜施加到暴露的导电金属上方的沟槽中，并且去除剩余的光刻胶和剩余光刻胶下面的导电金属以完成细线电路图案。

公开(公告)号：WO99048642A1

公开(公告)日：1999-09-30

申请号：PCT/US1999/006213

申请日：1999-03-22

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K37/00 ,  B23K5/22 ,  B23K35/12 ,  B23K37/04

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/224 ,  B23K2201/40 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557

Abstract: A mask (110; see also 160, 210, 260, 310, 408, 500, 702, 802, 904) having a plurality of openings (cells) is disposed on, or nearly on, the surface of a substrate (102), the openings (112) of the mask being aligned over a corresponding plurality of pads (104) on the substrate. The openings in the mask are filled with solder material (114). A pressure plate (120) is disposed over the mask to capture the solder material in the cells. Heat is directed at the mask (through the pressure plate) to reflow the solder. This is done in an inverted or partially inverted orientation. The stackup (assembly) of substrate/mask/pressure plate may be un-inverted prior to cooling. Mask configurations, methods of mounting the masks, and solder material compositions are described. The methods are robust, and are well suited to fine pitch as well as coarse pitch ball bumping of substrates.

Abstract translation: 具有多个开口（单元）的掩模（110;也参见160,210,260,310,408,500,2002,802,904）设置在基板（102）的表面上或几乎在其上， 掩模的开口（112）对准衬底上的对应的多个焊盘（104）。 掩模中的开口填充有焊料（114）。 压板（120）设置在掩模上以捕获电池中的焊料材料。 热量指向面罩（通过压板）以回流焊料。 这是以倒置或部分倒置的方向完成的。 在冷却之前，可以将基板/掩模/压板的叠层（组件）未反转。 描述掩模构造，安装掩模的方法和焊料材料组成。 这些方法是坚固的，并且非常适合于细小的间距以及基底的粗沥青球碰撞。

公开(公告)号：WO1988005428A1

公开(公告)日：1988-07-28

申请号：PCT/US1988000146

申请日：1988-01-21

Applicant: HUGHES AIRCRAFT COMPANY

Inventor： HUGHES AIRCRAFT COMPANY ,  PESAVENTO, Philip, V.

IPC: C05K01/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Leadless chip package (10) is adhesively secured to printed wiring board (14) and is electrically connected by metallic conductor ribbon or wire (40, 42, 44...) to pads (30, 32, 34, 36) on the package (10) and pads (16, 18, 20, 22...) on the printed wiring board (14) to provide secure connection.

公开(公告)号：EP3228162A1

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：EP16706737.0

申请日：2016-02-18

Applicant: Verily Life Sciences LLC

Inventor： PEPIN, Brian, Marc ,  PISHEH, Hojr, Sedaghat ,  PHUNG, Dat ,  ETZKORN, James

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01M10/0436 ,  H01M2/22 ,  H01M10/052 ,  H01M2220/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10477

Abstract: An example device includes a lithium-based battery having conductive battery contacts protruding from a surface of the battery, where a non-conductive potion of the surface of the battery separates the conductive battery contacts. The battery is a type that undergoes an expansion during charging in which the expansion of the lithium-based battery includes an outward bulging of the non-conductive portion of the battery surface. The device includes a substrate having conductive substrate contacts. The conductive battery contacts are electrically connected to the respective conductive substrate contact via a flexible electrically-conductive adhesive that physically separates the conductive battery contacts from the respective conductive substrate contacts and allows for relative movement therebetween caused by the expansion of the lithium-based battery.

Abstract translation: 示例装置包括具有从电池表面202突出的导电电池触点206,208的锂基电池100，其中电池表面的非导电部分210分隔导电电池触点。 电池是在充电期间经历膨胀的类型，其中锂基电池的膨胀包括电池表面的非导电部分的向外隆起。 该装置包括具有导电衬底触点214,216的衬底200.导电电池触点经由柔性导电粘合剂600,602电连接到相应的导电衬底触点，该导电粘合剂600,602将导电电池触点从相应的导电衬底触点 并且允许由锂基电池的膨胀引起的它们之间的相对运动。