公开(公告)号：WO2011105050A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：PCT/JP2011/000985

申请日：2011-02-22

Applicant: パナソニック株式会社 ,  檜森 剛司 ,  平井 昌吾 ,  石富 裕之 ,  留河 悟 ,  中山 豊

Inventor： 檜森　剛司 ,  平井　昌吾 ,  石富　裕之 ,  留河　悟 ,  中山　豊

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425

Abstract: 　絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線と、これらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有する多層配線基板。ビアホール導体は、金属部分と樹脂部分とを含む。金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫－銅合金，及び錫－銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、第二金属領域に接触する、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有する。結合体を形成する銅粒子同士は、互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している。

Abstract translation: 公开了一种多层布线基板，其具有：各种布置在绝缘树脂层和绝缘树脂层的两个表面上的布线; 以及用于布线之间的电连接的通孔导体。 通孔导体包含金属部分和树脂部分。 金属部分具有：包含连接在布线之间的铜 - 粒子连接器的第一金属区域; 作为主要成分的锡，锡 - 铜合金和锡 - 铜金属间化合物等的第二金属区域; 以及与第二金属区域接触并具有铋作为主要成分的第三金属区域。 形成连接器的铜颗粒通过相互接触彼此的表面而形成表面接触部分，并且第二金属区域的至少一部分接触第一金属区域。

公开(公告)号：WO2009144925A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/JP2009/002326

申请日：2009-05-27

Applicant: 株式会社スリーボンド ,  鈴木 宏則 ,  真舩 仁志

Inventor： 鈴木　宏則 ,  真舩　仁志

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/083

Abstract: 　本発明は、硬化性樹脂組成物に添加する導電性粉体の添加量を減らしても、導電性が安定すると共に、コストダウンも計ることができる導電性樹脂組成物を提供する。 　下記（Ａ）～（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物： （Ａ）成分：硬化性樹脂組成物； （Ｂ）成分：強磁性を有する粉体；及び （Ｃ）成分：タップ密度が０．１～１．５ｇ／ｃｍ ３ 未満の銀粉及び／又は見掛密度が０．１～１．０ｇ／ｃｍ ３ 未満のニッケル粉。

Abstract translation: 提供一种导电树脂组合物，即使加入到固化树脂组合物中的导电粉末的量减少，导电性也稳定，便宜。 导电性树脂组合物包含以下成分（A）〜（C）：成分（A）：固化树脂组合物; 组分（B）：铁磁粉末; 和组分（C）：具有0.1至小于1.5g / cm 3的振实密度的银粉末和/或表观密度为0.1至小于1.0g / cm 3的镍粉末。

公开(公告)号：WO2008048207A3

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/US2006025526

申请日：2006-06-28

Applicant: GEN ELECTRIC ,  SIMONE DAVIDE LOUIS ,  ANGELIU THOMAS MARTIN ,  TONAPI SANDEEP SHRIKANT ,  GIBSON III DAVID ALEXANDER ,  ZHANG JIAN

Inventor： SIMONE DAVIDE LOUIS ,  ANGELIU THOMAS MARTIN ,  TONAPI SANDEEP SHRIKANT ,  GIBSON III DAVID ALEXANDER ,  ZHANG JIAN

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J2483/00 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272

Abstract: The present invention provides an electrically conductive adhesive composition having cured low modulus elastomer and metallurgically-bonded micron-sized metal particles and nano-sized metal particles. The low modulus elastomer provides the mechanical robustness and reliability by relieving the stresses generated; and the metallurgically-bonded micron-sized metal particles and nano-sized metal particles provide a continuous conducting path with minimized interface resistance. Addition of nano-sized metal particles lowers the fusion temperature and allows the metallurgical-bonding to occur at manageable temperatures.

Abstract translation: 本发明提供一种导电粘合剂组合物，其具有固化的低模量弹性体和冶金结合的微米级金属颗粒和纳米尺寸的金属颗粒。 低弹性弹性体通过减轻产生的应力来提供机械坚固性和可靠性; 并且冶金结合的微米级金属颗粒和纳米级金属颗粒提供具有最小界面电阻的连续导电路径。 纳米尺寸金属颗粒的添加降低了熔化温度，并允许在可控温度下进行冶金结合。

公开(公告)号：WO2004022663A1

公开(公告)日：2004-03-18

申请号：PCT/JP2002/008969

申请日：2002-09-04

Applicant: ナミックス株式会社 ,  菅沼 克昭 ,  駒形 道典 ,  白井 恭夫 ,  鈴木 憲一

Inventor： 菅沼 克昭 ,  駒形 道典 ,  白井 恭夫 ,  鈴木 憲一

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: A conductive adhesive containing conductive particles and resin, and a circuit bonded with this adhesive. This conductive adhesive is characterized in that 30wt% or more of the conductive particles consists substantially of silver and tin, and in that the molar ratio between silver and tin that are the metal components of the conductive adhesive is in the range of 77. 5:22.5 to 0:100.

Abstract translation: 含有导电性粒子和树脂的导电性粘合剂以及与该粘合剂结合的电路。 该导电粘合剂的特征在于，30wt％或更多的导电颗粒基本上由银和锡组成，并且作为导电粘合剂的金属组分的银和锡之间的摩尔比在77.5： 22.5〜0：100。

公开(公告)号：WO01064807A1

公开(公告)日：2001-09-07

申请号：PCT/JP2001/001475

申请日：2001-02-27

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982

Abstract: A conductive adhesive essentially made of a conductive filler and a binder resin wherein the content ratio of the conductive filler is in the range of 20-70 wt.%. At least part of the conductive filler is preferably provided with a protrusion and a dendrite metal filler is preferably employed. When the adhesive is pressed, resin component is squeezed out to leave the conductive filler component with high concentration and an electrode can be connected by scratching the surface thereof. The conductive adhesive (3) is formed on an electrode (2) of a circuit board (1) without using any solder and an electronic component (4) can be mounted thereon. The initial and long term reliabilities of the is improved conductive adhesive by improving the contact state between the conductive filler and the electrode, and an apparatus and a method for mounting an electronic component using the conductive adhesive can be provided.

Abstract translation: 导电粘合剂，其基本上由导电填料和粘合剂树脂制成，其中导电填料的含量比在20-70重量％的范围内。 导电填料的至少一部分优选具有突起，优选使用枝晶金属填料。 当粘合剂被压制时，树脂组分被挤出以留下高浓度的导电填料组分，并且可以通过划伤其表面来连接电极。 导电粘合剂（3）不使用任何焊料形成在电路板（1）的电极（2）上，并且可以在其上安装电子部件（4）。 可以通过改善导电填料和电极之间的接触状态来改善导电粘合剂的初始和长期可靠性，并且可以提供使用导电粘合剂安装电子部件的装置和方法。

公开(公告)号：WO00060613A1

公开(公告)日：2000-10-12

申请号：PCT/JP2000/001922

申请日：2000-03-28

IPC: H05K1/11 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01B1/22 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: A conductive paste for producing a via conductor excellent in quality and performance, having a low resistance, free from defects such as voids and cracks, and manufactured by the ceramic multilayer substrate technique, and a ceramic multilayer substrate excellent in quality and performance and manufactured by using such a conductive paste. A via hole (12) made in a green sheet (10) is filled with a conductive paste (20) containing a conductive powdercontaining 95 weight % or more of Ag powder of average grain diameter of 3 to 10 mu m based on the whole conductive powder and an organic vehicle and not containing glass frit. Heat-shrinkage suppressing sheets (30) are laminated on both sides of a green sheet laminate (S), and the resultant laminate is baked thereby to produce a ceramic multilayer substrate. No difference between the behaviors of the green sheet (10) and the conductive paste (20) is caused when sintered.

Abstract translation: 一种用于制造质量和性能优异的通孔导体的导电糊，具有低电阻，无空隙和裂纹的缺陷，并且通过陶瓷多层基板技术制造的导电糊，以及质量和性能优良的陶瓷多层基板，由 使用这种导电膏。 在生片（10）中制成的通孔（12）中填充有导电浆料（20），该导电浆料（20）含有导电粉末，该导电粉末含有95重量％以上的平均粒径为3〜10μm的Ag粉末， 粉末和有机载体，不含玻璃料。 将热收缩抑制片（30）层叠在生片层叠体（S）的两面，并将所得到的层压体烘烤，制成陶瓷多层基板。 当烧结时，不会产生生片（10）与导电膏（20）的作用。

公开(公告)号：WO99001250A1

公开(公告)日：1999-01-14

申请号：PCT/EP1998/003974

申请日：1998-06-29

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/34 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/34 ,  B23K1/0006 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/125

Abstract: The invention relates a method for soft soldering metals onto a soldering joint, wherein a soft solder liquefied as a result of heating is brought into contact with the metal components to be joined on the solder joint and then cooled to produce a solid soldered joint. The invention is characterized in that at least one reaction component is provided on the soldering joint and reacts exothermally with at least one other component by heating it to a melting temperature so that the local temperature in the soldering joint rises to a solder-melting temperature.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于钎焊接合部的金属，其中液化通过在焊点加热焊料与金属部件被容纳连接到被接合，并冷却，以制备固体焊点的钎焊的方法。 本发明的特征在于，当加热时，在焊料的钎焊温度中发生局部的温度上升的一个反应组分在至少焊点设置，在跳闸温度与至少一个另外的组分，例如放热反应。

公开(公告)号：WO1984003586A1

公开(公告)日：1984-09-13

申请号：PCT/US1984000298

申请日：1984-02-29

Applicant: MITCHELL, Dennis, R. ,  MITCHELL, Jay, R. ,  ROSKO, John

IPC: H01K03/22

CPC classification number: H05K3/38 ,  B29C45/00 ,  B29C70/64 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3425 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/102 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1131

Abstract: Electrical conductors (30) are bonded to an insulating substrate (10) by partially embedding granulated electrically conductive material (22) in said insulating substrate to provide exposed unembedded portions thereof, and binding the exposed portions of said partially embedded granules (34 and 36) in an electrically conductive matrix.

Abstract translation: 电导体（30）通过将颗粒状导电材料（22）部分地包埋在所述绝缘基板中而与绝缘基板（10）接合，以提供暴露的未嵌入部分，并将所述部分嵌入的颗粒（34和36）的暴露部分 在导电矩阵中。

公开(公告)号：NO20081107A

公开(公告)日：2008-04-07

申请号：NO20081107

申请日：2008-03-04

Applicant: BASF SE

Inventor： LOCHTMAN RENE ,  WAGNER NORBERT ,  PFISTER JUERGEN ,  LIPPERT GERALD ,  MAAS HEIKO ,  SCHNEIDER NORBERT ,  SOBOTKA BETTINA

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258

公开(公告)号：US09795032B2

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：US15325289

申请日：2015-07-10

Applicant: Material Concept, Inc.

Inventor： Junichi Koike ,  Daisuke Ando ,  Yuji Sutou

IPC: B32B15/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01G2/06 ,  H01G4/008 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087

Abstract: To provide: an electronic component which comprises a copper electrode on an inorganic material substrate and wherein the adhesion strength between the substrate and the copper electrode is high, thereby achieving improved adhesion of the copper electrode; and a method for manufacturing this electronic component. An electronic component which comprises a copper electrode on an inorganic material substrate and wherein an interface layer containing copper, manganese, silicon and oxygen is provided at the interface between the substrate and the copper electrode, and the interface layer contains crystal grains that are mainly formed of copper and dispersed in the interface layer. A method for manufacturing this electronic component comprises: an interface layer formation step for forming an interface layer on the substrate; and an electrode formation step for forming the copper electrode on the interface layer.