公开(公告)号：WO2003098984A1

公开(公告)日：2003-11-27

申请号：PCT/JP2002/013049

申请日：2002-12-13

Applicant: 株式会社ダイワ工業 ,  吉村 栄二 ,  北村 充彦 ,  巣山 育男

Inventor： 吉村 栄二 ,  北村 充彦 ,  巣山 育男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/068

Abstract: A method for building an interlayer connection structure where wiring layers (22) or metallic layers (27) formed on both sides of an insulating layer (26) are interlayer-connected through an interlayer connection projection (B), comprising the steps of stacking at least a sheet member (2) deformable concavely, a metallic layer forming member, and a thermally-adhesive insulating layer forming member in this order of mention between a press surface (1) and a body to be laminated and having the interlayer connection projection, conducting hot press of the stack using the press surface to produce a laminate having a projection in a position corresponding to the interlayer connection projection and having a metallic layer on its surface, removing the projection of the laminate to expose the interlayer connection projection, and electrically connecting the exposed interlayer connection projection and the metallic layer disposed near the interlayer connection projection with the insulating layer interposed therebetween, whereby the thickness of the insulating layer between layers can be uniformed, and the planarization of the surface and thickness control of the insulating layer can be effected even if the insulating layer contains reinforcing fibers. An interlayer connection structure built by the method and a multilayer wiring board are also disclosed.

Abstract translation: 一种用于构建层间连接结构的方法，其中形成在绝缘层（26）两侧的布线层（22）或金属层（27）通过层间连接突起（B）层间连接，包括以下步骤： 按压表面（1）和待层压体之间具有层间连接突起的至少一个片状构件（2）可成形为可变形的金属层形成构件和热粘合绝缘层形成构件， 使用压制表面进行堆叠的热压，以产生具有在与层间连接突起相对应的位置的突起并且在其表面上具有金属层的层压体，去除层压体的突起以露出层间连接突起，并且电 将露出的层间连接突起和设置在层间连接突起附近的金属层与绝缘层1a连接 从而能够使层间的绝缘层的厚度均匀化，即使绝缘层含有增强纤维，也能够进行表面的平坦化和绝缘层的厚度控制。 还公开了通过该方法构建的层间连接结构和多层布线板。

公开(公告)号：WO00013062A1

公开(公告)日：2000-03-09

申请号：PCT/CH1999/000016

申请日：1999-01-14

IPC: G03F7/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/005 ,  G03F7/0017 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T83/944

Abstract: The invention relates to a method for producing micro-openings in semi-finished products (300) for printed boards using prefabricated elements (200) consisting of several layers of electrically conductive materials (21, 22) and dielectrics (20). According to said method micro-openings are embossed in dielectrics and/or electrically conductive materials and the embossed micro-openings are cleaned using plasma or by means of wet-chemical methods.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于生产在半成品（300），用于印刷电路板的微孔的方法，使用Vorfabrikaten（200），其由导电材料制成的多个层（21，22）和电介质（20），所述微孔在电介质和/或在 导电材料被压花和压花微孔是由等离子体的手段或通过湿化学方法来清洗。

公开(公告)号：WO99066770A1

公开(公告)日：1999-12-23

申请号：PCT/US1999/013501

申请日：1999-06-15

IPC: B60R16/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/02 ,  B60R16/0207 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T156/1041

Abstract: The present invention comprises a printed circuit (30) having a three-dimensional surface capable of conforming to a contoured surface of a vehicle trim panel. Printed circuit (30) comprises a plurality of electrical conductors (34) and connectors (36) secured to a polymeric substrate (32). A convoluted region (58) of the printed circuit permits formation of the three-dimensional surface (60) in the printed circuit (30). The present invention further comprises a method of producing three-dimensional surface (60) and the printed circuit (30) by either thermoforming the printed circuit (30) or mechanically stretching the printed circuit (30) to produce the three-dimensional surface (60).

Abstract translation: 本发明包括具有能够符合车辆装饰板的轮廓表面的三维表面的印刷电路（30）。 印刷电路（30）包括多个电导体（34）和固定到聚合物基底（32）上的连接器（36）。 印刷电路的卷积区域（58）允许在印刷电路（30）中形成三维表面（60）。 本发明还包括通过热成型印刷电路（30）或机械拉伸印刷电路（30）以产生三维表面（60）的三维表面（60）和印刷电路（30）的制造方法 ）。

公开(公告)号：WO99049708A1

公开(公告)日：1999-09-30

申请号：PCT/US1998/019859

申请日：1998-09-23

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/485 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189

Abstract: A method for making electrical connections between conductive contact pads separated by a dielectric separation layer (12) is disclosed. In the method of the present invention, a structural separation layer is provided that separates at least two aligned conductive contact pads (14a, 14b). The electrical connection between the contact pads (14a, 14b) is made by using a tool (20) to apply pressure, heat, mechanical vibration, or a combination thereof to one of the contact pads (14a). In this manner, a contact pad is deformed and pressed through the separation layer (12), thereby displacing the separation layer material between the contact pads (14a, 14b). In this manner, no prefabricated hole is required in the separation layer (12).

Abstract translation: 公开了一种用于在由介电分离层（12）分开的导电接触焊盘之间进行电连接的方法。 在本发明的方法中，提供了分离至少两个对准的导电接触焊盘（14a，14b）的结构分离层。 接触焊盘（14a，14b）之间的电气连接是通过使用工具（20）来进行的，以将压力，热量，机械振动或其组合施加到接触焊盘（14a）之一。 以这种方式，接触垫通过分离层（12）变形并压制，从而使分离层材料在接触垫（14a，14b）之间移位。 以这种方式，在分离层（12）中不需要预制孔。

公开(公告)号：WO1988003356A2

公开(公告)日：1988-05-05

申请号：PCT/US1987002300

申请日：1987-09-09

Applicant: BLACK & DECKER INC.

Inventor： BLACK & DECKER INC. ,  WHEELER, Dale, K.

IPC: H05K03/04

CPC classification number: B29C65/606 ,  B29C65/56 ,  B29C65/567 ,  B29C65/60 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/472 ,  B29C66/474 ,  B29C66/8161 ,  B29C66/8322 ,  H01R43/20 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/041 ,  H05K3/202 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/167

Abstract: Method and apparatus (10) for forming power distribution systems or parts thereof during punching operations. A planar member (16) of conductive material is located proximate to a substrate (14) upon which the power distribution system or part thereof is to be formed. A punch (18) is used to form the conductors (12) from the planar member (16) and deposit the conductors (12) on the substrate (14). The action of the punch (18) causes mechanical interference between the conductor (12) and the substrate (14) thereby securing the conductor to the substrate. The power distribution system or part thereof may comprise a terminal assembly, an electric switch, a heat sink of an electronic module, or an electrical circuit board.

Abstract translation: 用于在冲压操作期间形成配电系统或其部件的方法和装置（10）。 导电材料的平面构件（16）位于靠近配电系统或其一部分的衬底（14）附近。 使用冲头（18）从平面构件（16）形成导体（12）并将导体（12）沉积在基底（14）上。 冲头（18）的作用导致导体（12）和基板（14）之间的机械干涉，从而将导体固定到基板上。 配电系统或其一部分可以包括端子组件，电开关，电子模块的散热器或电路板。

公开(公告)号：SE7804192A

公开(公告)日：1978-10-15

申请号：SE7804192

申请日：1978-04-13

Applicant: SIEMENS AG

Inventor： HADERSBECK H ,  ZUKIER H ,  ANDRASCEK E ,  GROBER A ,  HAASE W ,  HACKE H-J

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063

公开(公告)号：WO2015133775A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/KR2015/001975

申请日：2015-03-02

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 김비이 ,  홍승권 ,  김민재 ,  박현규 ,  조인희 ,  주상아 ,  최만휴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/302

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 절곡부에 형성된 적어도 하나 이상의 돌출부; 및 상기 돌출부 상에 형성된 배선;을 포함한다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板，包括：具有第一区域，从第一区域延伸的第二区域和形成在第一区域和第二区域之间的弯曲单元的板， 第一区域上的发光装置; 形成在所述弯曲单元上的至少一个突出单元; 以及形成在突出单元上的布线。

公开(公告)号：WO2015121325A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：PCT/EP2015/052910

申请日：2015-02-12

Applicant: ZUMTOBEL LIGHTING GMBH

Inventor： FAVAROLO, Angelo, Dott.

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2072

Abstract: Leiterplatte 100, 100'; 200, 200' zur Aufnahme zumindest einer Leuchtdiode, umfassend: zumindest an einer Seite der Leiterplatte einen Isolationsbereich, der eine Luft- und Kriechstrecke 140, 140'; 240, 240' zwischen den auf der Leiterplatte 100, 100'; 200, 200' angeordneten Leiterbahnen 120, 120'; 220, 220' und dem Außenumfang der Leiterplatte 100, 100'; 200, 200' bereitstellt, wobei zumindest ein Isolationsbereich ein Feder-Nut-Mittel 150, 160, 150', 160'; 250, 260 aufweist, das mit einem korrespondierenden Feder-Nut-Mittel 150, 160, 150', 160'; 250, 260 einer weiteren Leiterplatte 100, 100'; 200, 200' derart in Eingriff bringbar ist, dass sich die jeweiligen Luft- und Kriechstrecken 140, 140'; 240, 240' zumindest teilweise überlappen.

Abstract translation: 电路板100，100“; 200，200“用于接收至少一个发光二极管，包括：所述电路板的至少一侧的隔离区域，一个间隙和爬电距离140，140”; '之间的在电路板100，100' 240，240; 200，200 '设置的带状导体120，120'; 220，220“和电路板100，100的外周”; 200，200 '提供，其中至少一个隔离区，舌槽装置150，160，150'，160“; 250，260提供了与相应的榫舌和凹槽装置150，160，150”，160' ; 250，另外的印刷电路板100，100“的260; 200，200“可以以这样的方式使各间隙和爬电距离140,140相接合”; 240，240“至少部分地重叠。

公开(公告)号：WO2012137962A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/059614

申请日：2012-04-02

Applicant: 日本電気株式会社 ,  西村 望 ,  三上 伸弘

Inventor： 西村　望 ,  三上　伸弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本発明に関する部品内蔵モジュールは、平坦部と突部とで構成される基板と、平坦部、および突部上にそれぞれ実装された電子部品とを備え、平坦部に実装された電子部品は樹脂に封止され、突部上に実装された電子部品は上端部が樹脂表面から露出していることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明涉及一种含有元件的模块，其特征在于：具有由平坦部分和突出部分构成的基板和安装在平坦部分和突出部分上的电子部件; 并且其特征在于，安装在平坦部分上的电子部件被密封在树脂中，并且安装在突出部分上的电子部件的上部暴露在树脂表面之上。

公开(公告)号：WO2010042593A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/US2009/059807

申请日：2009-10-07

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  PANELLA, Augusto P. ,  BAINES, Elliot. A. ,  LIN, Jeng-De

Inventor： PANELLA, Augusto P. ,  BAINES, Elliot. A. ,  LIN, Jeng-De

IPC: H05K1/14 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6658 ,  H01R12/67 ,  H01R24/64 ,  H01R25/006 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H04Q1/136 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: A structure for use with data network management systems uses a plurality of cables interconnecting patch panels, network devices and end-user devices and further utilizes integrated circuits to monitor the status of these end-user devices. The structure includes respective primary (36) and secondary (45) circuit boards. A plurality of connective jacks (31) are mounted on the primary circuit board and these jacks are interconnected to switches and other patch panels within the network. Wires from the jacks extend to and connect with end-user devices and a secondary circuit board is spaced apart from the primary circuit board so as to define a hollow nest (42) within the patch panel assembly that houses and protects integrated circuits (45, 52) and the like.

Abstract translation: 用于数据网络管理系统的结构使用互连接线板，网络设备和最终用户设备的多条电缆，并且还利用集成电路来监视这些终端用户设备的状态。 该结构包括相应的初级（36）和次级（45）电路板。 多个连接插座（31）安装在主电路板上，并且这些插孔与网络内的交换机和其他接线板互连。 插座的电线延伸到终端用户设备并与其连接，并且次级电路板与主电路板间隔开，以便在接线板组件内限定一个中空的座（42），该中空座（42）容纳和保护集成电路 52）等。