公开(公告)号：CN105051751A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201380064156.X

申请日：2013-12-06

Applicant: 科瑞坡特拉股份公司

Inventor： 马赛厄斯·坛内巴克·埃内弗德森 ,  托马斯·特拉博尔特·韦斯特 ,  埃尔林·韦赛尔赫夫 ,  扬·拉斯马森 ,  丹尼斯·布鲁恩·米克尔森

IPC: G06F21/75 ,  G06F21/76 ,  G06F21/77 ,  G06F21/86 ,  H04L9/08 ,  H04L9/32 ,  G06F21/87 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G01R27/02 ,  G06F21/87 ,  G09C1/00 ,  H04L9/004 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块。所述安全模块包括：基部印刷电路板，基部PCB，用于支撑待保护的电路组件；框架印刷电路板，框架PCB，其中，所述框架PCB固定到所述基部PCB的顶部并且限定了用于由所述基部PCB支撑的电路组件的保护空间；以及盖子印刷电路板，盖子PCB，其固定到所述框架PCB的顶部，由此为保护空间提供顶部封闭件。第一网丝和第三网丝设置在所述框架PCB中，并且第二网丝设置在盖子PCB中。所述第一网丝、第二网丝和第三网丝具有多个导电磁道，并且形成包括来自第一网丝、第二网丝和第三网丝中的每一个的一个磁道的串联的一个或者多个篡改检测路径。所述安全模块还可以包括安全电路，其布置在保护空间内的基部PCB上，并且对于每个篡改检测路径而言，安全电路具有电连接到篡改检测路径的成对电信号输入/输出。

公开(公告)号：CN104838389A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN102630124B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201210025379.2

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN104320907A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410515090.8

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN104105335A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410148604.0

申请日：2014-04-14

Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司

Inventor： 文森特·丹尼尔·吉恩·沙利 ,  马丁·华莱士·埃特蒙德

IPC: H05K1/02 ,  G08B21/00 ,  G07G1/12

CPC classification number: G06K19/02 ,  G06F21/86 ,  G08B13/2434 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明设计一种用于保护母设备电子组件的安全装置，所述安全装置包括：基板（22）；设置在所述基板上的安全屏（26），所述安全屏包括一对屏端子（48）以及连接于该对屏端子之间形成导电路径的导体（46），所述屏端子与母设备（16）上的警报电路（17）中的警报端子连接；设置于安全屏（26）远离基板一侧的粘合剂层（30），所述粘合剂层将所述安全装置粘贴于母设备，其中，所述基板（22）由可撕裂材料制成。

公开(公告)号：CN103460813A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280014288.7

申请日：2012-03-12

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： H·库伊杰曼斯

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/58 ,  F21V5/00 ,  F21V7/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  F21V5/007 ,  F21V17/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及基板(1)，包括：第一段(5a)，具有用于连接第一发光元件(2a)的第一接触垫(22a)；以及第二段(5b)，具有用于连接第二发光元件(2b)的第二接触垫(22b)，其中该基板具有从该基板的边缘(8，9)延伸到该基板中的点的至少一个通孔(6a-c)，使得通过对该基板施加机械力而能够在该基板的第一段(5a)和该基板的第二段(5b)之间实现在该基板的平面内的相对移动。这使得多腔光学系统的非常精确的对准成为可能而不必调整光学元件，由此实现生产中更加方便和省时的工艺。

公开(公告)号：CN101533943B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200810190310.9

申请日：2001-10-29

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·阿米尔塔拉亚 ,  J·本哈姆 ,  N·马克特卡

IPC: H01P5/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01P5/187 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明公开一种电磁(EM)耦合器，它包括具有第一几何结构的第一传输结构和具有第二几何结构并且与第一传输结构形成电磁耦合器的第二传输结构，这样选择所述第一和第二几何结构、以便降低电磁耦合对所述第一和第二传输结构的相对位置的敏感性。

公开(公告)号：CN103180944A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051390.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

公开(公告)号：CN102687350A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080060860.4

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R24/58 ,  H01R12/71 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括电连接的一第一参考区域和一第二参考区域。一信号导体的至少一部分邻近所述第一区域，并且一电路元件邻近所述第二区域。一阻抗增大的区域位于电连接的所述第一区域和所述第二区域之间。

公开(公告)号：CN102668253A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080053019.2

申请日：2010-11-24

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 石川重树

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R12/57 ,  H01R12/91 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0271

Abstract: 本发明的目的在于提供一种利用将不同的基板间连接的连结构件而防止因基板等的接合部的振动引起的焊料的剥离·破损。本发明的连接构件(1)具备：针对从外部施加的力能够伸缩的弹性构件(11)和保持弹性构件(11)的一部分的限制构件(12)。弹性构件(11)具有能够伸缩的弹性部(111)和通过端部与基板接触而进行基板间的通电的接触部(112)。通过如此构成，在基板振动时弹性部(111)伸缩，由此能够防止焊料等的剥离·破损。