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公开(公告)号：CN1222201C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02804804.0
申请日：2002-01-22
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K3/027 , H05K3/062 , H05K3/064 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/09727 , H05K2203/0361 , Y10S430/146
Abstract: 在一个电绝缘的基体(U1)上依次涂敷一层金属层(MS1)、一层抗腐蚀层(AR1)和一层光敏抗蚀层(PR1)，对此将光敏抗蚀层借助于照相平版法如此进行结构化，即该光敏抗蚀层覆盖随后的粗糙的导线结构的图样和随后的精密导线结构(FL1)的全部部位(B1)。在剥离暴露的抗腐蚀层(AR1)之后去除光敏抗蚀层(PR1)，对此，将抗腐蚀层(AR1)借助于一个激光束(LS1)如此进行结构化，即抗腐蚀层具有精密的导线结构的图样。粗糙的导线结构(GL1)和精密的导线结构(FL1)的形成在一个共同的腐蚀过程中完成。
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公开(公告)号：CN1574207A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047687.0
申请日：2004-05-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L29/66765 , H01L21/4867 , H01L21/76838 , H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L27/3295 , H01L29/41733 , H01L29/78669 , H01L51/0005 , H01L51/0022 , H01L51/56 , H05K3/125 , H05K2201/09727 , H05K2201/09909 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 这种图案形成方法是在基板上配置功能液形成所定图案的方法，具有在所述基板上形成贮存格的工序；和在被所述贮存格区分的区域内配置所述功能液的工序；所述区域形成得宽度被部分加宽。
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公开(公告)号：CN1542935A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410038465.2
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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公开(公告)号：CN1431859A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN02124369.7
申请日：1996-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/0818 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2201/09727 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/0783 , H05K2203/163
Abstract: 一种丝网印刷方法和设备将一个与模板上的电路图案一致的电路图案印刷到被放在可上升/可下降定位台上的印刷物上，所用的步骤是：当涂刷被推进到模板上时，使涂刷沿水平方向运动从而使印刷剂经过模板被印刷到印刷物上。抬升涂刷到一个推进量的程度，涂刷被推进到模板上时曾达到过此推进量，之后通过向下移动台架使印刷物离开模板。当印刷过程中出现印刷等待时间时，印刷等待时间被测量，随着印刷等待时间的解除重新开始印刷后，根据印刷等待时间与印刷重新开始后由调整的印刷速度产生的印刷时间的关系，使涂刷在一个低于参考印刷速度的调整印刷速度下运动，借此对等待时间内放置在模板上的印刷剂执行丝网印刷。
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公开(公告)号：CN1088321C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN96119259.3
申请日：1996-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/428 , H05K2201/0347 , H05K2201/09727 , H05K2203/0353 , H05K2203/072 , H05K2203/1407 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基片的方法，在此方法中，用了两种不同的过程如沉积过程和退除过程对基片进行处理。这样此方法就能有效地生产基片，通过一个有效的而且快速的方法，使基本具有两种不同程度的分辨能力的导电特性。如高密度的电路线和集成电路块热沉入块，从而确定了最终产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1280370A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00120131.X
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中,在从中间的连接端子部分切断时,防止由连接端子部分的紊乱引起的短路,而且谋求易于切断。用绝缘膜11、14覆盖电路用布线图形13[131～134],通过绝缘膜11、14上形成的开口20a、20b、21a、21b,使电路用布线图形13的连接端子部分17以及离开连接端子部分17的电路用布线图形13的切断部分18露出两面,在面对开口20b、21b的切断部分18上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1156948A
公开(公告)日：1997-08-13
申请号：CN96119259.3
申请日：1996-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/428 , H05K2201/0347 , H05K2201/09727 , H05K2203/0353 , H05K2203/072 , H05K2203/1407 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基片的方法，在此方法中，用了两种不同的过程如沉积过程和退除过程对基片进行处理。这样此方法就能有效地生产基片，通过一个有效的而且快速的方法，使基本具有两种不同程度的分辨能力的导电特性。如高密度的电路线和集成电路块热沉入块，从而确定了最终产品。
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公开(公告)号：CN105230136B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480029345.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H05K1/0246 , H01P3/026 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/18 , H05K3/3405 , H05K3/363 , H05K5/0069 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
Abstract: 电路基板(10)具备：板状体(1)，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路(4)，其由形成于表面的一对信号线路(2，3)构成；和接地导体(5)，其形成于背面。信号线路(2，3)具有：端子(2b，3b)，其在背面的从一端(1a)隔开给定距离(1b)的端部内与接地导体(5)隔开距离而形成；连接焊盘(2c，3c)，其与该端子(2b，3b)连接，并与端子(2b，3b)对置地设置于表面的端部；传输线路部(2a，3a)，其从连接焊盘(2c，3c)延伸；和扩幅部(2d)，其设置于传输线路部(2a，3a)的与端子(2b)和接地导体(5)之间相对应的位置，并且扩大了线宽。通过端子(2b)，从而能够设置为在电路基板(10)的背面具有连接用的端子(2b)、且高频特性优异的电路基板(10)。
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公开(公告)号：CN104320907B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410515090.8
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a‑20f、320、320a‑320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a‑26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN104541589B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201280075214.4
申请日：2012-08-10
Applicant: 西门子公司
IPC: H05K1/02 , H01H85/046 , H02H3/02
CPC classification number: H02H9/02 , H01H85/046 , H01H89/06 , H02H3/023 , H02H3/08 , H02H7/08 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明涉及一种用于连接至电网(10)的装置(1)，具有：电路板(2)；第一输入侧连接位置(21)，电网(10)的第一相(11)能够连接至该第一输入侧连接位置；第二输入侧连接位置(22)，电网(10)的第二相(12)能够连接至该第二输入侧连接位置；和第一和第二电导体(3，4)，其中第一导体(3)与第一输入侧连接位置(21)、并且第二导体(4)与第二输入侧连接位置(22)在设备内部连接。为了提供尽可能紧凑的、允许尽可能高的短路电流的装置(1)而提出，第一导体(3)作为印制导线(32)在电路板(2)的内层中引导并且在那里具有收缩部(30)，其中，设计该收缩部(30)并且第二导体(4)在第一导体(3)的收缩部(30)旁经过，以使得在短路电流经过第一导体(3)时破坏处于第一导体(3)的收缩部(30)和第二导体(4)之间的电绝缘，从而在第一和第二导体(3，4)之间存在导电连接。
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