公开(公告)号：CN102356703A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080012737.5

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及母层叠体，该电路基板安装于印刷布线基板上，即使印刷布线基板发生变形，也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。层叠体(11)是通过对由柔性材料形成的绝缘体层(16)进行层叠而构成的。外部电极设置在层叠体(11)的下表面。接地导体(18a、18b)设置于层叠体(11)，且该接地导体(18a、18b)比绝缘体层(16)要硬。层叠体(11)具有：柔性区域(E2)；以及当从z轴方向俯视时、与柔性区域(E2)相邻的刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，利用接地导体(18a、18b)来确定刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，外部电极设置在所述柔性区域(E2)内。

公开(公告)号：CN102347287A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110225099.1

申请日：2011-08-02

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  平野训

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种多层布线基板，通过防止与IC芯片或母基板的连接部分上产生裂纹，能够提高可靠性。多层布线基板(10)具有将树脂绝缘层(21～27)及导体层(28)交替层积而进行了多层化的层积结构体(30)。树脂绝缘层(21～27)包括第一树脂绝缘层(21、25、27)和含有比第一树脂绝缘层(21、25、27)更多的无机材料(29)且热膨胀系数小的第二树脂绝缘层(22～24、26)。并且，在将层积结构体(30)沿厚度方向剖开的剖面中，第二树脂绝缘层(22、23、24)的厚度占区域(A2)的比率大于第二树脂绝缘层(24、26)的厚度占区域(A1)的比率。此外，在层积结构体(30)上产生第二主面(32)侧成为凸状的翘曲。

公开(公告)号：CN1703136B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200510074033.1

申请日：2005-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01R12/61 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。

公开(公告)号：CN102113420A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129779.4

申请日：2009-07-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 乾忠

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供一种电路构造体，其解决由于在连接到电路基板的柔性基板的翻折部中产生的反拨力，固定在机构部件的背面的柔性基板剥离的问题。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳于上述机构部件(9)内，在表面形成有电路元件；以及柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子连接到在上述电路基板(1)上形成的电极端子(7)，并且在上述机构部件(9)的侧面因为翻折部(10b)而被翻折，上述一个端部(10a)的相反一侧的另一个端部(10c)固定在上述机构部件(9)的背面，在上述柔性基板(10)的上述翻折部(10b)的外侧表面，将上述柔性基板(10)翻折后，涂敷通过紫外线或者热而固化的防变形材料(11)。

公开(公告)号：CN102007824A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113760.0

申请日：2009-04-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 及川昭

IPC: H05K1/02 ,  B60R11/02 ,  B60R16/02 ,  G11B21/02

CPC classification number: B60R16/0207 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

Abstract: 挠性布线单元(100)，包括：沿纵向具有挠性的挠性基板(50)，其由用于向外部电路传输/从外部电路接收信号的信号线(30)、前绝缘层(20)和后绝缘层(40)、以及层叠在该前绝缘层(20)上表面上的屏蔽层(10)构成，该前绝缘层和后绝缘层设置成夹置信号线(30)；非导电性的基板间隔件(62)，其设置成与后绝缘层(40)的下表面相对；以及支持构件(61)，其支持挠性基板(50)沿纵向的一个端部。挠性布线单元(100)被配置成使该挠性基板沿纵向的另一端部能够移动。当挠性基板(50)与基板间隔件(62)的表面邻接时，基板间隔件(62)的背面与信号线(30)之间的距离(Y)大于屏蔽层(10)的下表面与信号线(30)之间的距离(X)。

公开(公告)号：CN101978558A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110383.5

申请日：2009-03-26

Applicant: BERUF1系统公司

Inventor： 约翰·贝利

IPC: H01R12/08

CPC classification number: H01R12/616 ,  H01R12/67 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明公开了一种连接器和电路的组件，其包括具有多个电接触点的连接器；所述连接器可在第一终端处与另一个连接器连接；所述连接器可在第二个终端处与电路板部分相连接，所述电路板部分具有多个电路；其中电路板部分设置于由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第一层和由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第二层之间。

公开(公告)号：CN101944513A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010224342.3

申请日：2010-07-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一 ,  福田孝

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/498 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了半导体器件、半导体器件的制造方法以及电子设备。半导体器件具有衬底、电子组件以及树脂构件。衬底具有第一电极。电子组件设置在衬底上，并且第二电极电连接到第一电极。树脂构件减轻施加到电子组件的第二电极的外应力。树脂构件设置在衬底上的、与电子组件相分离的区域处。

公开(公告)号：CN101112134B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580047641.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田义裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。

公开(公告)号：CN101409076A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810170309.X

申请日：2008-10-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 成濑仁 ,  户田昭夫 ,  吉田和弘

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/55 ,  G11B21/02

CPC classification number: G11B5/4846 ,  G11B5/5582 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/49032

Abstract: 本发明涉及头致动器组件、具有该组件的盘设备以及头致动器组件的制造方法。该头致动器组件包括板单元(21)，该单元包括其上安装了电子部件的基础部分(44a)、配置为从基础部分延伸并且具有与支架连接的连接端部分的主软性印刷电路板(44b)，以及包括安装到主软性印刷电路板的弯曲部分的增强板，以及减震器(60)，其配置为包括粘附于弯曲部分的片形粘弹性材料，以及比粘弹性材料更有刚性、按重叠关系粘附在粘弹性材料上并抑制增强板震动的片形增强材料。

公开(公告)号：CN101256962A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810087075.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。