公开(公告)号：JP4285364B2

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：JP2004240466

申请日：2004-08-20

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 正浩 小野 ,  和宏 西川 ,  一人 西田 ,  繁 近藤

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0278

Abstract: A 3D circuit module which is highly reliable, easily layered and able to mount electronic components in high density is obtained by providing a support member having a frame in the periphery thereof and a recess; a coating layer for coating the frame and filling in the recess, the coating layer being made of resin material which is adhesive and has a softening temperature lower than the softening temperature of the support member; a wiring pattern formed on the coating layer, the wiring pattern including a first land on the frame, a second land on the recess, and a wiring part for connecting between the first land and the second land; and an electronic component having a projecting electrode formed on a side thereof, the electronic component being bonded to the coating layer and accommodated in the recess, with the projecting electrode connected to the second land.

公开(公告)号：JP2009076873A

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：JP2008197645

申请日：2008-07-31

Applicant: Ngk Spark Plug Co Ltd ,  日本特殊陶業株式会社

Inventor： OTSUKA YUMA ,  NASU TAKAARI ,  KITO MASANORI

IPC: H05K3/46 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L23/49811 ,  G01R1/07378 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer wiring substrate with high reliability in connection between via conductors and conductor layers. SOLUTION: A multilayer wiring substrate includes resin dielectric layers 81, conductor layers 84, via conductors 91, and projecting portions 85. The resin dielectric layers 81 individually have via holes 90 formed therein and extending through a first surface 82 and a second surface 83. The conductor layers 84 are formed of conductive metals material and disposed on the first surface 82 of the resin dielectric layers 81. The via conductors 91 are disposed in the respective via holes 90 and electrically connected to the respective conductor layers 84. The projecting portions 85, in a part of the conductor layers 84, are bent toward the back surface of the multilayer wiring substrate, projected from opening edges of the respective via holes 90 toward center axes thereof, and penetrate the respective via conductors 91. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供在通孔导体和导体层之间的连接具有高可靠性的多层布线基板。 解决方案：多层布线基板包括树脂电介质层81，导体层84，通孔导体91和突出部分85.树脂电介质层81分别具有形成在其中并且穿过第一表面82和第二表面82的通孔90。 表面83.导体层84由导电金属材料形成，并且设置在树脂电介质层81的第一表面82上。通孔导体91设置在相应的通孔90中并电连接到相应的导体层84。 在导体层84的一部分中的突出部85朝向多个配线基板的背面弯曲，从各通路孔90的开口端朝向其中心轴突出，并穿透各通路导体91。 >版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4064988B2

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：JP2005245536

申请日：2005-08-26

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： キム・ドングク ,  パク・ヨンポ ,  ミョン・ボムヨン ,  ヤン・ドクジン ,  ユン・ヨンソク

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP3830726B2

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：JP2000126519

申请日：2000-04-26

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 誠一 中谷 ,  嘉久 山下 ,  浩一 平野 ,  光洋 松尾

IPC: C08J5/18 ,  H01L23/50 ,  B29C43/18 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: In a method of manufacturing a thermally conductive circuit board with high heat dissipation, high conductivity and high ground-connection, a sheet-like thermally conductive resin composition containing 70 to 95 wt. % inorganic filler and 5 to 30 wt. % thermosetting resin composition, a lead frame as a wiring pattern, and an electrically conductive heat sink with a metal pole placed therein are superposed, heated and compressed, and thus are combined to form one body. Consequently, a thermally conductive circuit board with a flat surface is obtained in which a grounding pattern is grounded to the heat sink inside the insulating layer. Thus, the grounding pattern and the heat sink can be connected electrically with each other in an arbitrary position inside the insulating layer of the thermally conductive circuit board. The method provides that a part of a lead frame and heat sink are connected not only mechanically, but also electrically, and allows an associated power module size to be reduced and its density to be increased.

公开(公告)号：JP2005268332A

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：JP2004075155

申请日：2004-03-16

Applicant: Tyco Electronics Amp Kk ,  タイコエレクトロニクスアンプ株式会社

Inventor： IKEDA YUJI ,  MARUYAMA KIYOMI ,  YAMAGAMI HIDEHISA ,  KAWAHARA YUZO

IPC: H05K3/42 ,  B23Q15/00 ,  F16B13/04 ,  H01R12/55 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5307 ,  Y10T29/53174

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board through-hole processing method whereby through-holes can be formed to the circuit board in a way that no metal plating is exfoliated from the through-holes in the case of inserting a press-fit contact to them while suppressing the wear amount of a tool to the utmost. SOLUTION: The circuit board through-hole processing method processes through-holes in a drilling manner formed to the printed circuit board PCB and to each of which a press-fit contact 101 formed with a conductor 51 is inserted. The method includes a step of applying chamfering processing to corner edges of each through-hole 50 after the conductor 51 is formed. The chamfering processing is executed by depressing a tool 37 with a sharp head. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电路板通孔处理方法，其中可以在插入压力机的情况下以不会从通孔剥离金属电镀的方式向电路板形成通孔 - 在最大限度地抑制工具的磨损量的同时接触它们。 解决方案：电路板通孔处理方法以印刷电路板PCB形成的钻孔方式处理通孔，并且其中插入形成有导体51的压配合触头101。 该方法包括在形成导体51之后对每个通孔50的角边缘进行倒角加工的步骤。 通过用尖头压下工具37来执行倒角加工。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：KR1020170069181A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：KR1020170069836

申请日：2017-06-05

Applicant: 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드

Inventor： 쑤,즈

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082 ,  H05K9/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K9/0094

Abstract: 본발명은전자파차폐필름에관한것으로서, 적어도한 층의전자파차폐층을포함한다.차폐필름을포함한인쇄회로기판에있어서, 전자파차폐필름과인쇄회로기판은두께방향으로긴밀하게연결되어구성되고, 상기인쇄회로기판에는접지층이설치되어있다. 상기회로기판의제작방법은 1) 전자파차폐필름을회로기판과두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 전자파차폐층의거친면을이용하여접착필름층을관통하여접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 도전성물질을이용하여차폐필름을관통함으로써접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 2) 회로기판에스루홀(through hole) 또는블라인드홀(blind ho1e)을형성하는단계; 및 3) 홀금속화하여접지를구현하는단계를포함한다.본발명에있어서,차폐필름의접착필름층에는도전성입자가없으므로원가가저렴하고삽입손실이감소하기때문에전자제품의고속및 고주파화수요를만족시킬수 있다.

Abstract translation: 1。一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，具有至少一个电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽膜与所述印刷电路板在厚度方向上紧密连接， 在印刷电路板上提供接地层。 制造电路板的方法包括：1）用电路板在厚度方向上热压和固化电磁波屏蔽膜; 2）使用电磁波屏蔽层的粗糙表面通过粘合膜层进行接地，或者1）沿厚度方向热压和固化电磁波屏蔽膜和电路基板; 并且2）通过使用导电材料穿透屏蔽膜来实现接地，或者1）沿厚度方向热压并固化电磁屏蔽膜和电路板; 2）在电路板上形成通孔或盲孔; 和3）实现接地网孔的金属的工序。在本发明中，屏蔽膜，所述粘合剂膜层，导电粒子不是成本廉价且由于插入损耗减小高速电子和高频需求 可以满意。

公开(公告)号：KR1020160148586A

公开(公告)日：2016-12-26

申请号：KR1020167031899

申请日：2015-04-04

Applicant: 엘렌베르거 앤드 포엔스겐 게엠베하

Inventor： 울러만,볼프강 ,  맥클러,페터 ,  엥어발트,마누엘 ,  슈바르츠,마티아스 ,  슈나이더,에발트 ,  미클리스,마르쿠스

IPC: H05K1/02 ,  F02N11/08 ,  H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/00 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: 본발명은특히자동차의고전류스위치(2)에관한것이며, 상기고전류스위치는제 1 버스바(bus bar)(4), 제 2 버스바(6) 및제 1 반도체스위치(16)를구비하고, 상기제 1 반도체스위치는제어접속부(26), 제 1 전달접속부(20) 및제 2 전달접속부(22)를포함한다. 상기제 1 전달접속부(20)는상기제 1 버스바(4)에직접전기적으로접촉하고, 그리고상기제 2 전달접속부(22)는상기제 2 버스바(6)에직접전기적으로접촉한다.

Abstract translation: 除了具有控制连接和第一传输连接以及第二传输连接的第一半导体开关之外，具有第一母线，第二母线的大电流开关，特别是用于机动车辆的高电流开关。 第一传输连接被放置成与第一母线直接接触，并且第二传输连接被放置成与第二母线直接电接触。

公开(公告)号：KR1020150126778A

公开(公告)日：2015-11-13

申请号：KR1020150060229

申请日：2015-04-29

Applicant: 록히드 마틴 코포레이션

Inventor： 그룰팀

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K1/0284 ,  B29C64/106 ,  B29L2031/3425 ,  H01L21/4846 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/013

Abstract: 일실시예에서, 본발명의방법은제1 복수의층을증착함으로써인쇄회로기판을형성하는단계및 상기제1 복수의층의적어도일부상에제2 복수의층을증착함으로써인터커넥트를인쇄회로기판과일체로형성하는단계를포함한다. 인터커넥트는안정화구조물및 상기안정화구조물내에배치되는접점을구비한다. 안정화구조물은제1 재료를포함하고, 접점은제1 재료와다른제2 재료를포함한다.

Abstract translation: 在一个实施例中，本发明的方法包括以下步骤：通过沉积多个第一层来形成印刷电路板; 并且通过在所述第一层的至少一部分上沉积多个第二层而与所述印刷电路板一体地形成互连。 互连装置具有稳定的结构和布置在稳定结构内部的接触点。 稳定结构包括第一材料。 接触点包括与第一材料不同的第二材料。

公开(公告)号：KR1020130025443A

公开(公告)日：2013-03-11

申请号：KR1020137003902

申请日：2010-04-28

Applicant: 도판 인사츠 가부시키가이샤

Inventor： 고토우,히로요시

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: 안테나 시트의 제조 방법은, 열가소성 수지를 형성 재료로 하는 기판의 한쪽 면에 설치되며 금속 재료를 형성 재료로 하는 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 기판의 다른 쪽 면에 설치된 금속 재료를 형성 재료로 하는 도전 부재와의 겹침 부분을, 압압 수단을 이용하여, 기판의 적어도 한쪽 면으로부터 압압하는 프레스 공정과, 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재와의 겹침 부분을 용접하는 용접 공정을 갖는다.

公开(公告)号：KR1020110010766A

公开(公告)日：2011-02-07

申请号：KR1020107027629

申请日：2009-04-28

Applicant: 도요 알루미늄 가부시키가이샤

Inventor： 신구아키라 ,  에가시라기요지

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 기재를 구성하는 수지 필름의 유전율을 작게 함으로써 Q값을 보다 높이는 것이 가능한 IC카드ㆍ태그용 안테나 회로 구성체와 IC카드를 제공한다. IC카드ㆍ태그용 안테나 회로 구성체(10)는 수지 필름으로 이루어지는 기재(11)와, 기재(11)의 양면의 위에 형성된 알루미늄박으로 이루어지는 회로 패턴층(131과 132)을 구비한다. 회로 패턴층(131)이 코일상의 패턴층을 포함한다. 서로 대향하는 회로 패턴층(131과 132)의 일부와, 회로 패턴층(131, 132)의 일부의 사이에 개재하는 기재(11)의 일부가 커패시터를 구성한다. 회로 패턴층(131과 132)은 압착부(13a, 13b)에서 도통하도록 전기적으로 접속되어 있다. 기재(11)는 복수의 보이드상 공기층을 함유한다. 수지의 밀도에 대한 기재(11)의 상대 밀도가 0. 9 이하이다. 보이드상 공기층의 평균 체적이 2㎛
3 이상 90㎛
3 이하이다.