公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101263751B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200680033118.8

申请日：2006-09-08

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 吉泽德夫 ,  渡边浩聪

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00 ,  B29C69/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479

Abstract: 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状，电路非形成面(12)呈凹状，其高低差为0.05mm，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂，将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后，溶解除去树脂掩模(3)，实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止，催化剂的浸入被阻止，可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。

公开(公告)号：CN101642004A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200880009855.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： N·纳布 ,  G·舒尔策-伊金-科纳特 ,  T·莫尔 ,  S·科特豪斯 ,  N·哈伯尔 ,  S·斯坦普弗 ,  M·米勒

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于以SMD元器件装配触通元件(1)、特别是引线框架的方法，包括以下步骤：提供具有包封的触通元件(1)，其中在包封(5)的槽口(7)中设置接合部位(3)；将SMD元器件(4)置于接合部位(3)上；对导热元件加热，以加热接合部位(3)，从而使SMD元器件(4)连接在接合部位(3)上。

公开(公告)号：CN100566507C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200480030061.7

申请日：2004-10-11

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： 文森特·J·J·范蒙特福特 ,  弗朗西斯库斯·G·C·韦尔韦格 ,  罗埃尔·H·L·屈斯特斯

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  H01L23/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00

Abstract: 该电子设备包括电绝缘材料的底板(40)，其装备有通孔或者空腔。在该空腔或者通孔中存在电子部件(20)。这个部件通过附着层(13)附着在该底板上。这个附着层的表面装备有用于将该部件电连接到其它部件的电导线图形、和/或用于外部连接的接触装置。至少一个电导线延伸到该底板的表面上。

公开(公告)号：CN100536637C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200410042952.6

申请日：2004-06-04

Applicant: 诺瓦尔有限公司

Inventor： A·格恩哈特 ,  T·古勒特 ,  C·门策尔 ,  W·奥利科

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789

Abstract: 用于使一线路板的导线线路与用MID工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法，包括以下工步：在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘；板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔；通孔通过电镀进行通孔镀敷；从板件上割下来的线路板相对于MID-构件这样地定位，使得线路板和MID-构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面，它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。

公开(公告)号：CN101467248A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021857.X

申请日：2007-06-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。

公开(公告)号：CN101437893A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016480.9

申请日：2007-05-07

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 国本荣起 ,  宫崎广隆

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/08 ,  C08L53/02 ,  C08L65/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08F279/00 ,  C08L23/0823 ,  C08L53/02 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/09118 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 提供高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件，所述材料不失环状烯烃系树脂所具有的各种特性，具有适合在高频带使用的介电特性，同时，具有良好的镀敷性、且与镀敷的金属层密合力高，并且耐冲击性也优异。所述材料为包含(A)环状烯烃系树脂和(B)弹性体成分的组合物，组合物中的(A)环状烯烃系树脂与(B)弹性体成分的配合比例以及(B)弹性体成分中所含的不饱和双键的比例在特定范围内。

公开(公告)号：CN101389192A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810168481.1

申请日：2008-09-28

Applicant: 裕克施乐塑料制品(太仓)有限公司

Inventor： 尤金·海茵茨 ,  诺伯特·科豪斯 ,  温弗立得·史密特 ,  威廉·威罗 ,  阿尔弗雷德·卡施默

IPC: H05K7/02 ,  B29C45/26 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C45/14778 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14122 ,  B29K2705/00 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明涉及一种注塑电路板及其注塑模具，为了避免作为导电线路或者保护体的金属条在注塑过程中被冲起、变形或移位，且摒弃现有技术中采用的止动销，引入了带有纵向沟槽并具有屋脊形状的金属条。金属条的背脊端部和其两翼在注入的熔液压力P的作用下被压嵌入沟槽之中，这些沟槽位于注塑模具的内表面上，或者以在内表面上形成的条状凸筋为成形载体的形式。

公开(公告)号：CN100460465C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200580007520.4

申请日：2005-03-07

Applicant: 松下电工株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 池川直人 ,  冈本敏

IPC: C08L67/00

CPC classification number: C08L23/0884 ,  C08L67/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明提供了一种具有金属涂层的树脂模制品，该产品的金属层和树脂组合物衬底间的粘结性得到改善，且具有优异的成型性、耐热性、以及电性能和机械性能。该树脂组合物包括一种液晶聚酯和一种含环氧基的乙烯共聚物。该乙烯共聚物在其分子中含有50-99.9wt%的乙烯单元和0.1-30wt%的不饱和羧酸缩水甘油酯单元以及不饱和缩水甘油醚单元中的至少一种。乙烯共聚物的含量为0.1-25重量份，以液晶聚酯为100重量份为计。

公开(公告)号：CN100348401C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN03131189.X

申请日：2003-05-20

Applicant: 日立麦克赛尔株式会社

Inventor： 遊佐敦 ,  掘照夫

IPC: B29C45/00 ,  B29C70/88 ,  C23C18/20 ,  C23C18/28

CPC classification number: B29C45/0053 ,  B29C44/348 ,  B29C44/586 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/1703 ,  B29C45/174 ,  B29C45/561 ,  B29C59/02 ,  B29C2043/527 ,  B29C2045/0015 ,  B29C2045/0079 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3493 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C25D1/10 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种可以在注射模塑加工时不对表面进行粗糙化，而对表面全面或选择性地进行改性，使得能够适于例如非电解镀的成形件，其制造方法，以及在其中使用的模具和注射模塑装置。本发明提供了一种成形件，其特征在于，是由热塑性树脂制得的成形件，在其内部含有与上述热塑性树脂不同的有机物质，上述有机物质从上述成形件的表面近旁到表面偏析。