公开(公告)号：CN1756457A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510105719.2

申请日：2005-09-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤本正则 ,  平野善久

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有：具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30)；在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子；在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子；由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31)；连接各第2连接端子与连接用布线的通孔；和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。

公开(公告)号：CN1523409A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410001529.1

申请日：2004-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄星龙 ,  姜圣哲 ,  吴元植 ,  丁彻龙 ,  李晋硕 ,  尹胄永 ,  赵源九

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  G09G3/36 ,  H01L29/786

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电路装置及显示装置。在一种驱动集成电路(IC)和具有该驱动IC的显示装置中，驱动IC包括多个设置在驱动IC下表面上并沿驱动IC的边缘排成多个行的凸点。在彼此不同的行上排列的凸点在垂直于凸点排列方向的方向上并列。因此，当利用各向异性导电膜将驱动IC安装到显示板上时，各向异性导电膜可以平滑地流经由驱动IC的凸点限定的空间，由此提高驱动IC和显示装置的电特性。

公开(公告)号：WO2015123864A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/CN2014/072382

申请日：2014-02-21

Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

Inventor： YAMAZAKI, Nobuyuki ,  KOINUMA, Takayoshi

IPC: H01B11/20 ,  H01R9/05 ,  H01R12/59 ,  H01B7/08 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/28 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: A high-quality wiring member in which center conductors (31) are positioned accurately with respect to respective terminal members (22) of a board (20) and connected to them reliably, and a manufacturing method thereof. In an end portion of each of coaxial cables (30) connected to a connection board (20), an outer conductor (33), an inner insulator (32), and a center conductor (31) are exposed in sequence. The connection board (20) has signal terminal members (22) to which the center conductors (31) of the coaxial cables (30) are soldered, respectively, and a pad portion (25) to which the outer conductors (33) of the coaxial cables (30) are connected electrically. Exposed portions of the center conductors (31) are bent to the same side as a whole in the arrangement direction of the coaxial cables (30).

Abstract translation: 一种高质量的布线构件，其中心导体（31）相对于板（20）的各个端子构件（22）准确地定位并可靠地与其连接，以及其制造方法。 在连接到连接板（20）的每个同轴电缆（30）的端部中，外部导体（33），内部绝缘体（32）和中心导体（31）依次露出。 连接板（20）具有分别焊接同轴电缆（30）的中心导体（31）的信号端子部件（22），以及焊接部分（25），其中，外部导体 同轴电缆（30）电连接。 中心导体（31）的露出部分沿同轴电缆（30）的布置方向整体弯曲到同一侧。

公开(公告)号：WO2015123863A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/CN2014/072381

申请日：2014-02-21

Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

Inventor： YAMAZAKI, Nobuyuki ,  SEMBA, Hiroyuki ,  KOINUMA, Takayoshi

IPC: H01R9/05 ,  H01B11/20

CPC classification number: H01R43/28 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/38 ,  H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: A wiring member and a manufacturing method thereof which enable cost reduction while preventing pitch deviation of coaxial cables (30) and damaging of inner insulators (32). In an end portion of each of coaxial cables (30) connected to a connection board (20), an outer conductor (33), an inner insulator (32), and a center conductor (31) are exposed in sequence. The connection board (20) has signal terminal members (22) to which the center conductors (31) of the coaxial cables (30) are soldered, respectively, and a pad portion (25) to which the outer conductors (33) of the coaxial cables (30) are soldered directly with low-melting-temperature solder (62).

Abstract translation: 一种布线构件及其制造方法，其能够在防止同轴电缆（30）的间距偏移和内绝缘体（32）的损坏的同时降低成本。 在连接到连接板（20）的每个同轴电缆（30）的端部中，外部导体（33），内部绝缘体（32）和中心导体（31）依次露出。 连接板（20）具有分别焊接同轴电缆（30）的中心导体（31）的信号端子部件（22）和焊接部分（25），其中，外部导体 同轴电缆（30）直接焊接低熔点焊料（62）。

公开(公告)号：WO2014120635A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/US2014/013277

申请日：2014-01-28

Applicant: FCI ASIA PTE. LTD ,  FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC

Inventor： MINICH, Steven E. ,  GRAY, Mark R.

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/73

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/724 ,  H01R12/735 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  Y10T29/49165

Abstract: In accordance with the various embodiments disclosed herein, electrical connector footprints, such as printed circuit boards, is described comprising one or more of signal traces that each include a first section that extends parallel to the linear array direction and a second section extends in a direction that is different than the linear array direction.

Abstract translation: 根据本文公开的各种实施例，描述了诸如印刷电路板的电连接器覆盖区，其包括一个或多个信号迹线，每个信号迹线包括平行于线性阵列方向延伸的第一部分，第二部分沿着方向 这与线性阵列方向不同。

公开(公告)号：WO2013015216A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/JP2012/068436

申请日：2012-07-20

Applicant: 京セラ株式会社 ,  辻野 真広 ,  宮原 学

Inventor： 辻野　真広 ,  宮原　学

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明の一態様の半導体素子収納用パッケージは、上面に半導体素子を載置する搭載領域を有する基体と、搭載領域を囲むように基体の上面に設けられた枠状部および枠状部の内側から枠状部の外側までを貫通する開口部を有する枠体と、開口部に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された平板状の絶縁部材と、絶縁部材の上面に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された複数の配線導体と、絶縁部材の上面であって枠体の外側に設けられ、複数の配線導体を取り囲む連続した金属膜と、を備えている。

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的用于容纳半导体元件的封装设置有：具有半导体元件安装在上表面上的安装区域的基座; 框架体，其具有设置在所述基座的上表面上以围绕所述安装区域的框状部分，以及从所述框架形状部分的内部穿过所述框架形部分的外部的开口部; 平板状绝缘部件，其设置在所述开口部中并从所述框体的内部延伸到所述框体的外部; 多个布线导体，其设置在所述绝缘构件的上表面上并且从所述框体的内部延伸到所述框体的外部; 以及设置在所述绝缘构件的上表面上并且在所述框架体的外侧的金属膜，继续围绕所述多个布线导体。

公开(公告)号：WO2013004483A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/EP2012/061652

申请日：2012-06-19

Applicant: WEIDMÜLLER INTERFACE GMBH & CO. KG ,  GERKENS, Michael ,  NOLTING, Reinhard ,  SCHNÜCKEL, Markus ,  JUNG, Thorsten ,  DEITERT, Christoph ,  WOHLGEMUTH, Klaus ,  MEYER, Alexander

Inventor： GERKENS, Michael ,  NOLTING, Reinhard ,  SCHNÜCKEL, Markus ,  JUNG, Thorsten ,  DEITERT, Christoph ,  WOHLGEMUTH, Klaus ,  MEYER, Alexander

IPC: H05K3/34 ,  H01R12/70 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: Eine Leiterplatte (1), die sich in einer Ebene (E) erstreckt, wobei an der Leiterplatte (1) wenigstens ein Anschlussblock ausgebildet ist, der wenigstens zwei oder mehr erste und zweite Kontakte (5, 6) aufweist, die jeweils einen Kontaktbereich (5a, 6a) aufweisen und einen Lötbereich (5b, 6b), in welchem sie mittels eines Lotmaterials (14) an der Leiterplatte (1) festgelötet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötbereiche (5b, 6b) von einer gemeinsamen Seite der Leiterplatte (1) her an der Leiterplatte festgelötet sind.

Abstract translation: 在一个平面（E）中，延伸的印刷电路板（1），其中，在所述电路板（1）被至少形成一个端子块包括至少两个或更多的第一和第二触点（5,6），其中的每一个（接触面积 图5a，图6a），和（由焊料材料（14它们被焊接到位5B，6B），（在电路板上）的焊接部1），其特征在于，所述焊接部（5B，6B）（从电路板的同一侧 1）之后焊接到电路板上。

公开(公告)号：WO2007149571A2

公开(公告)日：2007-12-27

申请号：PCT/US2007/014618

申请日：2007-06-21

Applicant: SECOND SIGHT MEDICAL PRODUCTS, INC. ,  GREENBERG, Robert, J. ,  TALBOT, Neil, Hamilton ,  NEYSMITH, Jordan ,  LITTLE, James, S. ,  MECH, Brian, V.

Inventor： GREENBERG, Robert, J. ,  TALBOT, Neil, Hamilton ,  NEYSMITH, Jordan ,  LITTLE, James, S. ,  MECH, Brian, V.

CPC classification number: A61N1/0543 ,  A61N1/36046 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09409 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49176

Abstract: The present invention provides a flexible circuit electrode array adapted for neural stimulation, comprising: a polymer base layer; metal traces deposited on said polymer base layer, including electrodes suitable to stimulate neural tissue; a polymer top layer deposited on said polymer base layer and said metal traces at least one tack opening; wherein said polymer base layer, said metal traces and said polymer top layer are thermoformed in a three dimensional shape. The present invention provides further a method of making a flexible circuit electrode array comprising depositing a polymer base layer; depositing metal on said polymer base layer; patterning said metal to form metal traces; depositing a polymer top layer on said polymer base layer and said metal traces; preparing at least one tack opening; and heating said flexible circuit electrode array in a mold to form a three dimensional shape in said flexible circuit electrode array.

Abstract translation: 本发明提供一种适用于神经刺激的柔性电路电极阵列，包括：聚合物基层; 沉积在所述聚合物基层上的金属痕迹，包括适于刺激神经组织的电极; 沉积在所述聚合物基层上的聚合物顶层和所述金属迹线至少一个粘性开口; 其中所述聚合物基层，所述金属迹线和所述聚合物顶层被热成型为三维形状。 本发明还提供一种制造柔性电路电极阵列的方法，包括沉积聚合物基层; 在所述聚合物基层上沉积金属; 图案化所述金属以形成金属痕迹; 在所述聚合物基底层和所述金属迹线上沉积聚合物顶层; 准备至少一个开口; 并将所述柔性电路电极阵列加热到模具中，以在所述柔性电路电极阵列中形成三维形状。

公开(公告)号：WO01017324A1

公开(公告)日：2001-03-08

申请号：PCT/US1999/020088

申请日：1999-09-02

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09409

Abstract: An electronic assembly is made up of a number of rigid circuit boards manufactured on the same or different substrates or panels and with the same materials separated from each other electrically and physically. One of the rigid circuit boards has a comb (7) of printed tabs, or fingers, at the edge, which connects the assembly physically and electrically to a motherboard. Flexible wire jumpers (5) bridge the comb to form electrical connections between the boards. Both boards have printed circuit tabs placed in alignment to each other on both boards across a gap (21) which separates both boards. These tabs facilitate electronic interconnection of both boards via the flexible jumpers, which are groups or clusters of wires (4) separated from each other via a flexible insulator. A method for manufacturing the assembly is also disclosed, in which two boards (1, 2) are created by cutting gaps (21) from a substrate, leaving the two boards separated by a gap and connected by snap-offs (6). Once all the intended electronic components (9) and the flexible jumpers are soldered onto the boards, the boards are rotated, snapping them apart. After a desirable spacing between components of both boards is achieved, both boards are pinned together to maintain achieved proximity.

Abstract translation: 电子组件由在相同或不同的基板或面板上制造的多个刚性电路板组成，并且具有彼此在电和物理上彼此分开的相同材料。 刚性电路板之一具有在边缘处的印刷突片或指状物的梳子（7），其将组件物理和电连接到母板。 柔性跳线（5）桥接梳子以形成电路板之间的电气连接。 两个板都有印刷电路板，它们跨越两个板对齐，跨越隔开两个板的间隙（21）。 这些标签有助于通过柔性跳线来实现两个电路板的电子互连，这些跳线是通过柔性绝缘体彼此分离的组或电线簇（4）。 还公开了一种用于制造组件的方法，其中通过从衬底切割间隙（21）来产生两个板（1,2），留下两个板由间隙分开并通过剔除（6）连接。 一旦将所有预期的电子部件（9）和柔性跳线焊接到电路板上，则电路板旋转，将它们分开。 在实现两个板的组件之间的期望的间隔之后，两个板被钉扎在一起以保持实现接近。

公开(公告)号：WO9842167A3

公开(公告)日：1998-12-03

申请号：PCT/DE9800759

申请日：1998-03-13

Applicant: SIEMENS AG ,  HUETTNER STEFAN ,  MISCHE EKKARD ,  MUELLER WERNER

Inventor： HUETTNER STEFAN ,  MISCHE EKKARD ,  MUELLER WERNER

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K13/08 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K13/08 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/166

Abstract: Transparent simulated components (4) are inserted into a test board (1) in an insertion machine for inserting such electrical components into printed-circuit boards at defined points. The simulated components are provided with scale-type markings (5). The test board has reference marks (3) with scales which are parallel with these scales and overlap said markings (4). The two vernier-type scales enable scale displacements to be read more clearly in the case of deviations from the ideal position.