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公开(公告)号：CN1474642A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1408764A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143903.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 山荣化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , C08F283/10 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08F290/064 , C08L63/00 , C08L63/10 , G03F7/038 , H05K3/287 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , C08L2666/22
Abstract: 一种光固化和热固化树脂组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的部分加合物、(II)(甲基)丙烯酸酯、(III)光交联剂、(IV)液体环氧树脂和(V)潜固化剂。该树脂组合物可以很容易装入和塞入通孔，不滴下，还可以有效地光固化和热固化。由这种树脂组合物制备的光固化产物可以很容易抛光。由这种树脂组合物制造的插塞通孔的印刷线路(基)板没有造成例如孔、裂缝、气泡、剥离等缺陷，耐焊料性优良，不腐蚀金属零件，因此可以生产高可靠性和长寿命的器件，这种器件不出现短路和电连接差的问题。
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公开(公告)号：CN1099222C
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN96118573.2
申请日：1996-12-06
Applicant: 冲电气工业株式会社
Inventor： 早见惠子
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/117 , H05K1/162 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/0919 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09536 , H05K2201/10159 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种能减小配线面积及噪声的存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线结构。从正反面的各端子21引出的配线，是以通过各BTH10连接于中层并从中层引出的配线12作为电镀引线而连接的。
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公开(公告)号：CN1075338C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
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公开(公告)号：CN1272298A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板,通孔有粗糙化的内表面并充满填料,通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的,位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象,该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性,该印制线路板还具有高的布线密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1239863A
公开(公告)日：1999-12-29
申请号：CN99107199.9
申请日：1999-06-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L23/3735 , H01L23/5384 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/09536 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种低热膨胀电路板包括一个在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的用有机聚合物制成的绝缘层，其中的电线导体是在其至少一侧具有铜层的铁镍基合金；一个借助于粘结剂层的具有多个低热膨胀电路板的低热膨胀多层电路板，此粘结剂层具有用焊料填充的用以连接电路层的通孔。
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公开(公告)号：CN1222825A
公开(公告)日：1999-07-14
申请号：CN98122396.6
申请日：1998-12-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/00 , H05K1/14 , H01L23/538
CPC classification number: H05K3/388 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H05K3/0023 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1581 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种制造电路化基片的方法,该方法包括以下步骤:提供其上有电路的有机基片;将介质膜加到有机基片上;在所说介质膜中形成微通孔;在所说介质膜上和所说微通孔中溅射金属籽晶层;在所说金属籽晶层上电镀金属层;及在金属上形成电路图形。
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公开(公告)号：CN1189689A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：CN97125681.0
申请日：1997-12-25
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 那塔列·巴巴拉·费尔非德 , 约翰·斯蒂芬·克斯基 , 斯考特·普里斯顿·穆勒 , 罗那尔德·彼特·诺沃克 , 詹姆斯·沃伦·威尔森
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L21/4857 , H01L23/145 , H01L23/49838 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/09536 , H05K2203/1581 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 对倒装芯片特别有用的有机芯片载体,包含有机介电层、排列在介电层上的第一电路层、排列在第一介电层和第一电路层上的有机构象涂层、以及排列在构象层上的线宽约为2.0密耳或更小(最好约为1.0密耳或更小,约0.7密耳较好)且线间距约为1.5密耳或更小(最好约为1.1密耳或更小)的细线电路层。介电层最好不含有纤维玻璃织物。构象涂层的介电常数最好约为1.5—3.5。其平整度最好大于约30%。本发明还涉及到制造介电涂覆的芯片载体的方法。
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公开(公告)号：CN1158071A
公开(公告)日：1997-08-27
申请号：CN96118573.2
申请日：1996-12-06
Applicant: 冲电气工业株式会社
Inventor： 早见惠子
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/117 , H05K1/162 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/0919 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09536 , H05K2201/10159 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种能减小配线面积及噪声的存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线结构。从正反面的各端子21引出的配线，是以通过各BTH10连接于中层并从中层引出的配线12作为电镀引线而连接的。
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公开(公告)号：CN109792847A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061116.8
申请日：2017-10-13
Applicant: 黑拉有限责任两合公司
Inventor： R·斯坦茨曼
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/36 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/061
Abstract: 本发明涉及一种电路板(1)，包括多个导电的层(2)，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其中，电路板(1)包括至少一个第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，多层部分电路板(9、10)相互连接，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路板(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间。本发明也涉及一种用于制造电路板的方法。
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