公开(公告)号：CN102045967A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片帖附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN101626659B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910160501.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN101960934A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN101695216A

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200910221707.4

申请日：2005-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。

公开(公告)号：CN101626659A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910160501.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN100576979C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200580021022.5

申请日：2005-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。

公开(公告)号：CN100544559C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200580007342.5

申请日：2005-03-09

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 塔拉斯·库什塔 ,  成田薰 ,  远矢弘和 ,  佐伯贵范 ,  金子伴行

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809

Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。

公开(公告)号：CN100518439C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200410091861.1

申请日：2004-12-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王玉祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/026 ,  H05K1/116 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种防止静电放电的印刷电路板，其上装设有若干电子元件，所述印刷电路板设有若干通孔，其通过所述通孔固定于一电子装置内部，所述印刷电路板包括两信号层，所述信号层在所述通孔周围铺设有一第一铜箔，所述第一铜箔外缘具有若干尖端，与所述铜箔外缘相邻的信号层上铺设有一外缘也具有若干尖端的第二铜箔，所述第二铜箔延伸至所述印刷电路板的边缘，所述第一铜箔与所述第二铜箔相互绝缘。当人体与该印刷电路板边缘产生静电放电时，电流会优先往所述第二铜箔的尖端移动，再以尖端放电的方式迅速释放至第一铜箔的尖端，并通过所述通孔对地释放，从而避免了静电放电电流对电子元件的损害。

公开(公告)号：CN100512594C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580004817.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN100502614C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200410051838.X

申请日：2004-10-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  刘建宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种适用于高速信号的印刷电路板结构，包括若干布线层以及若干参考平面层，所述印刷电路板上开设一贯穿的供信号线穿过的开孔，一缝合贯孔布设于其中一参考平面层，所述缝合贯孔与所述参考平面层完全电连接。从而使信号线中的信号电流与其回返电流构成一完整的电流回路，避免印刷电路板上杂讯和串扰的发生。