公开(公告)号：CN104011852B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201280063176.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 矢野圭一 ,  加藤宽正 ,  宫下公哉 ,  那波隆之

IPC: H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/3735 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/24488 ,  H01L2924/00

Abstract: 实施方式的陶瓷铜电路基板(1)具备陶瓷基板(2)、和经由包含活性金属元素的接合层而接合到陶瓷基板(2)的两面的第1以及第2铜板。在第1以及第2铜板的端部的截面中，比在从铜板与陶瓷基板的接合端朝向铜板的上表面内侧方向而与界面形成45°的方向上描绘出的直线(AB)还向铜板的外侧方向露出的截面的面积(C)相对与以直线(AB)为斜边的直角三角形相当的截面的面积(D)的比例(C/D)是0.2以上且0.6以下的范围。在第1以及第2铜板的上表面端部分别设置有R部，并且R部的从第1以及第2铜板的上方观察到的长度(F)为100μm以下。

公开(公告)号：CN105246249A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510353256.5

申请日：2015-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 富川满广 ,  浅野浩二

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0307 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H05K1/18 ,  H01L21/486 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的电路基板及其制造方法。本发明的电路基板(10)中，收容在芯基板(11)的空腔(16)内的金属块(17)中的由第一绝缘树脂层(21、21)覆盖的表面和背面这两个面(第一主面(17F)、第二主面(17S))形成粗糙面，因此，能够抑制金属块(17)与第一绝缘树脂层(21、21)的剥离，电路基板(10)中的金属块(17)的固定状态稳定。另外，金属块(17)的侧面(17A)也形成粗糙面，因此，在电路基板(10)的板厚方向上金属块(17)的固定状态也稳定。

公开(公告)号：CN104756614A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056539.2

申请日：2013-10-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  川口茂树 ,  浅井智朗

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种基板以及基板的制造方法，基板具备：绝缘基板；金属层，该金属层形成于上述绝缘基板的一面；以及电子部件，该电子部件钎焊于上述金属层的表面。上述金属层由金属板形成。上述金属层的表面具有钎焊区域以及位于该钎焊区域的外周的槽部。

公开(公告)号：CN104685978A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380049332.2

申请日：2013-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  牛山雄滋

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层配线板(1)具有：配置于奇数配线层中央的中央配线层(10)；分别配置于中央配线层(10)上下的绝缘层(11)、(13)、(15)、(17)和配线层(12)、(14)、(16)、(18)；以及将绝缘层(11)、(13)贯通而进行配线层(10)、(12)、(14)的层间连接的截面梯形形状的层间连接部(20)、(21)。层间连接部(20)以在中央配线层(10)下方进行连接的方式配置并且层间连接部(21)以在中央配线层(10)上方进行连接的方式配置，层间连接部(20)、(21)的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。

公开(公告)号：CN102598877B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080048553.4

申请日：2010-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启 ,  山崎贵博 ,  武藤纯树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

公开(公告)号：CN104206038A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017940.5

申请日：2013-03-20

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明提供能够可靠地防止脱孔、且连接可靠性优异的多层布线基板。多层布线基板(10)具有将多个树脂绝缘层(33)和多个导体层(42)交替层叠而多层化的积层构造。树脂绝缘层(33)在树脂绝缘材料(50)的内层部含有玻璃纤维布(51)。在树脂绝缘层(33)的树脂绝缘材料(50)处形成有通孔(43)，在玻璃纤维布(51)的、与通孔(43)相对应的位置形成有透孔(52)。玻璃纤维布(51)的成为透孔(52)的开口边缘的部位从通孔(43)的内壁面起向内侧突出，并且嵌入通路导体(44)的侧部。在从通孔(43)的内壁面(54)突出的玻璃纤维(57)的顶端部，使玻璃纤维(57)熔融而相互连接，从而形成有熔接部(58)。

公开(公告)号：CN102149251B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110020701.8

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。

公开(公告)号：CN103891425A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280051467.8

申请日：2012-10-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种安装面上的布线间距较小的多层布线基板。多层布线基板（1）包括基板主体（12）、以及多根布线（14）。基板主体（12）具有第一及第二主面（12a、12b）。多根布线（14）设置在基板主体（12）内，且从第一主面（12a）朝向第二主面（12b）侧。基板主体（12）具有被层叠的多个绝缘体层（13）。布线（14）包含分别设置于多个绝缘体层（13）的过孔导体（15）。在多根布线（14）的至少一根布线中，设置在构成基板主体（12）的第一主面（12a）的绝缘体层即第一绝缘体层（13a）上的过孔导体（15a）的直径小于设置在多个绝缘体层（13）的除第一绝缘体层（13a）以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体（15）的直径。

公开(公告)号：CN101678505B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200880013958.7

申请日：2008-04-30

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  迈克尔·纳什内尔 ,  文玲

IPC: B23K26/384

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/172 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。

公开(公告)号：CN102291936B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201110225027.7

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。