公开(公告)号：CN101199247A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021236.7

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101154644A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710153744.7

申请日：2007-09-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 保罗·M·哈维 ,  河崎一茂 ,  山田玄

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在多层互连基底中对高速信号的电优化和结构保护的微通路孔结构。所述通路孔结构消除了触点与参考平面的重叠由此减小了通路孔电容并且因而减小了在所述通路孔结构中的阻抗失配。结果，电优化了所述通路孔结构。所述通路孔结构还包括一或多个浮置支撑构件，所述浮置支撑构件放置得接近于所述通路孔和参考平面之间的通路孔隔离区内的通路孔附近。所述浮置支撑构件在其既不与所述通路孔也不与参考平面接触的意义上是“浮置”的。因而，提供所述支撑构件不用于信号传播而仅用于结构支撑。所述浮置支撑构件可以通过一或多个微空腔结构相互连接。

公开(公告)号：CN101120491A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580048253.5

申请日：2005-12-23

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  小马克·B·卡蒂尔 ,  马克·W·盖乐斯

IPC: H01R13/648

CPC classification number: H05K7/1445 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种中平面具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一差分连接器的接触端子连接到第一侧上，第二差分连接器的接触端子连接到第二侧上。该中平面包括从第一侧延伸至第二侧的多个通孔，所述通孔提供第一侧上的第一信号激励和第二侧上的第二信号激励。第一信号激励是在多个行中提供的，每一行具有沿着第一条线的第一信号激励和沿着基本平行于第一条线的第二条线的第一信号激励。第二信号激励是在多个列中提供的，每一列具有沿着第三条线的第二信号激励和沿着基本平行于第三条线的第四条线的第二信号激励。

公开(公告)号：CN101095381A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045319.5

申请日：2005-10-27

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡什尔 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里 ,  大卫·L·布伦克尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718

Abstract: 公开了用在高速连接器安装应用中的一种印刷电路板(100)的引出装置。接地平面(104)具有在其中形成的一个或多个敞开的区域(105)，其围绕在电路板(100)中形成的信号通孔对(102)，其中该信号通孔对用于传递差分信号。该接地平面(104)具有狭窄的互连带(107)，或薄板，其穿过每对的两个通孔(102)之间，且将敞开的区域(105)分为子区域(105a，105b)，每个子区域包含单个通孔。

公开(公告)号：CN1930930A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007342.5

申请日：2005-03-09

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 塔拉斯·库什塔 ,  成田薰 ,  远矢弘和 ,  佐伯贵范 ,  金子伴行

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809

Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。

公开(公告)号：CN1918952A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004817.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN1894758A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037296.9

申请日：2004-12-14

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 罗伯特·T·克罗斯韦尔 ,  格雷戈里·J·杜恩 ,  罗伯特·B·伦普科夫斯基 ,  阿伦·V·通加雷 ,  约维察·萨维奇

IPC: H01G4/20

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718

Abstract: 嵌入到印刷电路结构中的多个电容器之一包括：第一电极(415)，覆盖在印刷电路结构的第一衬底层(505)之上；晶体化介电氧化物核(405)，覆盖在第一电极之上；第二电极(615)，覆盖在晶体化介电氧化物核之上；以及高温抗氧化剂层(220)，位于晶体化介电氧化物核与第一和第二电极中至少一个之间，并且同晶体化介电氧化物核与第一和第二电极中至少一个相接触。所述晶体化介电氧化物核的厚度小于1微米，电容密度大于1000pF/mm2。多个电容器中每个的材料和厚度都相同。晶体化介电氧化物核可与多个电容器中所有其他电容器的晶体化介电氧化物核相隔离。

公开(公告)号：CN1822358A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510097424.5

申请日：2005-12-28

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 ,  约翰·M·劳费尔 ,  科斯塔斯·I·帕帕托马斯 ,  马克·D·波利科斯

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。

公开(公告)号：CN1799290A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015202.8

申请日：2004-06-01

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 塔拉斯·库什塔 ,  成田薰 ,  佐伯贵范 ,  金子伴行 ,  远矢弘和

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01P3/02

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01P3/06 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809

Abstract: 一种印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法，包括：形成小型转接传输线路的内侧导体边界并构成转接孔的中心导体(101)；设置在中心导体的周围形成外侧导体边界的多个接地转接孔(102)；以及由印刷电路板的导体层构成的接地板。并且，在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置结构参数调整用转接孔(103)，在信号转接孔中传播的信号与其他信号在高频信号频带被电性隔离不会产生交扰。实现了具有好的特性阻抗且包含多层印刷电路板的小型化的同时，还能扩大安装在该印刷电路板上的转接孔传输线路的频率范围。

公开(公告)号：CN1258836C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN99817015.1

申请日：1999-11-24

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖乐斯 ,  菲利普·T·斯托克

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/18 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6587 ,  H01R24/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电接插件模块，用来在电气元件(14，16)之间传输多个差分信号。该接插件由许多模块(18)而组成，该模块拥有一组带有第一信号通路和第二信号通路的信号导体(102)对(104)。每条信号通路都有一对接触段(116)，在接触部分之间延伸。对于每一对信号导体来说，过渡段之间的第一间距小于该信号导体对与组里任何别的信号导体对的第二间距。举出了能提高可走线性的实施例。