公开(公告)号：CN1080082C

公开(公告)日：2002-02-27

申请号：CN95104667.5

申请日：1995-05-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 西谷祐司

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 为了可靠地吸收和保持当固定芯片元件时挤出的焊料，本发明提供的印刷电路板包括用于固定芯片元件的基板，用焊料与芯片元件电极部相焊接的电极岛，和从被固定的芯片元件以下稍为伸出的焊料吸收岛，焊料吸收岛和电极岛之间有特定的间隙。本发明提供一种其上部分连线图用作焊料吸收岛的印刷电路板，在除了与焊料吸收岛和电极岛对应区域以外的区域上覆盖有焊料掩膜，和焊料吸收岛设有穿孔。

公开(公告)号：CN1300100A

公开(公告)日：2001-06-20

申请号：CN00128356.1

申请日：2000-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 笈田敏文 ,  落井纪宏 ,  奥田修功 ,  佐藤芳郎 ,  藤川胜彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 将绝缘电极设置在作为表面安装元件的多层元件的安装表面上,以便与安装表面上的其它元件绝缘。对于施加到绝缘电极的焊剂,施加范围能够安全地限定在绝缘电极内的区域。

公开(公告)号：CN1064457C

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN95121795.X

申请日：1995-11-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 高桥雅则 ,  齐藤哲郎 ,  森秀雄 ,  大内俊通 ,  新堀宪二

IPC: G02F1/135

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F2001/133354 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种适用于构成例如液晶显示装置的电路组件，包括有其上具有多个第一电极的透明第一基底，其上具有多个第二电极的第二基底，并且所述第二基底的至少一部分与所述第一基底相重叠，从而使相互对应的第一和第二电极相互重叠并彼此进行电连接。所述的第一电极具有一个光传导层，并且有一个与所述光传导层叠层配置的不透明层。与所述第二基底重叠的部分第一电极至少部分地包括光传导部分。所述第一或第二基底在其上与所述第一电极光传导部分相应的位置处具有一个标准标记。

公开(公告)号：CN1050260C

公开(公告)日：2000-03-08

申请号：CN94119600.3

申请日：1994-12-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 杉本孝行 ,  田草康伸 ,  川口久雄

IPC: H05K1/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01079 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10136 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种即使电极端子间距微小，也能高可靠连接的面板安装结构；其中第2电极端子嵌入软性印刷电路板，仅向外伸出0～2×10-3mm，因此，保持该电极端子的刚性，减小其表观高度，提高顶面蚀刻精度；由于上述端子伸出量小，各向异性导电膜厚度与导电粒子直径之比可近似为1，能减小导电粒子流动，防止第1与第2电极端子间导电粒子减少，还能使相邻第1、第2电极端子间的空隙处不流入导电粒子。

公开(公告)号：CN1233849A

公开(公告)日：1999-11-03

申请号：CN99105157.2

申请日：1999-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤彻

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/07802 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(5)的表面上提供用来键合倒装片(3)的区域(1)。在该表面的下一层上提供用来防止起伏不平的伪晶片图案或接地图案(2)。通过提供伪晶片图案或接地图案(2)可使层间厚度均匀化。由于倒装片键合区基本上位于同一平面内,被伪晶片图案或接地图案支撑的倒装片可防止起伏不平,从而获得高的键合质量。

公开(公告)号：CN1208959A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98102645.1

申请日：1998-06-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐相亨

IPC: H01L23/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K5/0091 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高频电源模块,为制造此模块,要采用一种用于高频集成电路的多层衬底。衬底包括第一衬底层、第一金属层、空腔、第一通孔。第一衬底层具有在其上形成第一布线层的第一表面,第一金属层至少间接地形成于第一衬底层之上。空腔穿透第一衬底层形成以使第一金属的暴露部位露出,第一通孔开设在第一金属层的暴露部位处并贯穿第一金属层。

公开(公告)号：CN1160983A

公开(公告)日：1997-10-01

申请号：CN96123422.9

申请日：1996-12-25

Applicant: 爱峰株式会社

Inventor： 石原昭洋 ,  铃木刚

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 焊糊印刷恶化检测方法，包括以下步骤：在与电路图形分离的印刷线路板PC的部分上确定一个检查图形区域；在金属掩模7中，以比与检查图形区域对应的金属掩模区域中的电路图形的间距更为精细的间距，形成精细间距检查通孔8a；通过金属掩模的精细间距检查通孔，在检查图形区域上印刷出焊糊9；监测检查图形区域中印刷状态的恶化；以及，在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前，检测检查图形区域中的恶化程度；该方法使得能够通过检测焊糊印刷恶化，将焊糊印刷保持在最佳状态。

公开(公告)号：CN105379435B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480038598.1

申请日：2014-05-29

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 史伟

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN108353494A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680062506.2

申请日：2016-11-09

Applicant: 舍弗勒技术股份两合公司

Inventor： 约尔格·克格勒尔

IPC: H05K1/02 ,  H01F27/08 ,  H01F27/28 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2876 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板，其具有竖向叠置的扁平线圈(1～6)，为了构成第一螺线管线圈(20)，这些扁平线圈电串联或并联。为了改进多层电路板的散热提出的是，每两个竖向相邻的扁平线圈(1、2)彼此横向错开地布置，使得在垂直于多层电路板表面的横截面(8)中，一个扁平线圈(2)的导体迹线区段(26)与另一扁平线圈(1)的两个导体迹线区段(7)竖向部分重叠地布置。

公开(公告)号：CN105789405B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201410815452.5

申请日：2014-12-23

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 李东勳

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10204 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种例如可用于光源模组、背光单元和显示设备的发光二极管(LED)封装，其例如可包括：位于所述LED封装的主体部中的LED芯片；在所述主体部中彼此分离的第一和第二引线框，所述第一和第二引线框每一个包括与所述LED芯片电性连接且被用作阳极引线和阴极引线之一的第一和第二引线；和在所述主体部中彼此分离且与所述第一和第二引线框电性绝缘的第一和第二虚拟引线框。