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公开(公告)号：CN101409984A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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公开(公告)号：CN101409983A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129729.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。
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公开(公告)号：CN101227801A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710154499.1
申请日：2007-09-11
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/2036 , Y10T29/49144
Abstract: 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。
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公开(公告)号：CN101154644A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710153744.7
申请日：2007-09-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H01L23/49827 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K3/4602 , H05K2201/0792 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种在多层互连基底中对高速信号的电优化和结构保护的微通路孔结构。所述通路孔结构消除了触点与参考平面的重叠由此减小了通路孔电容并且因而减小了在所述通路孔结构中的阻抗失配。结果，电优化了所述通路孔结构。所述通路孔结构还包括一或多个浮置支撑构件，所述浮置支撑构件放置得接近于所述通路孔和参考平面之间的通路孔隔离区内的通路孔附近。所述浮置支撑构件在其既不与所述通路孔也不与参考平面接触的意义上是“浮置”的。因而，提供所述支撑构件不用于信号传播而仅用于结构支撑。所述浮置支撑构件可以通过一或多个微空腔结构相互连接。
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公开(公告)号：CN101151688A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200580041951.2
申请日：2005-12-07
Applicant: M-富多富莱电子公司
IPC: H01F27/28
CPC classification number: H01F27/266 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F19/04 , H01F27/2804 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H05K1/165 , H05K1/189 , H05K3/389 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/086 , H05K2201/097 , H05K2201/09809 , H05K2201/10416 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示微型电路和电感器组件，其中多层印刷电路形成在支撑面板的各侧面上，所述支撑面板通常为印刷电路板或硬软合板。多个镀敷的通孔导体提供所述多层电路与围绕磁性部件的多个绕组之间的电连接。较小的通孔开口容纳多个所述镀敷的通孔导体，因为由例如具有高介电强度的聚对二甲苯的真空沉积的有机层的非常薄的层使所述镀敷的通孔导体彼此绝缘。通过首先将粘附性促进剂施加到所述有机层的表面，接着进行所述有机层的真空沉积，将此经镀敷的铜粘附到所述有机层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101142860A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580049195.8
申请日：2005-03-23
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 中村直树
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09809
Abstract: 信号线(17)，电源图案(18)和接地层(19)形成在基板(13)内。外部过孔(27)和内部过孔(28)形成在基板(13)内。外部过孔(27)连接到信号线(17)。内部过孔(28)连接到接地层(24)。外部过孔用作信号线。内部过孔用作接地。印刷线路板内的信号线能够被连接到外部过孔而不会被接地中断。信号线能够以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。而且，能够可靠地建立阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101136510A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147234.9
申请日：2007-08-30
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
IPC: H01R9/05
CPC classification number: H01R24/52 , H01R2103/00 , H05K1/0243 , H05K3/222 , H05K3/341 , H05K2201/062 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。在连接基板(1)的表面形成电连接的接地图形(3)，焊接半刚电缆(2)的外导体的接地图形(3)要大于焊接外导体的焊接部(6)。在连接基板(1)上，除去上述接地图形(3)在焊接部(6)的周围的部分从而形成狭缝(7)，将外导体焊接在上述接地图形(3)的由狭缝(7)包围的区域中。因此，能够提供一种可在基板表面的所需最小限度的区域中直接焊接同轴电缆的同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。
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公开(公告)号：CN101048034A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710107167.8
申请日：2007-04-30
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 贾功贤
CPC classification number: H05K1/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01R12/52 , H05K1/0237 , H05K3/222 , H05K3/366 , H05K3/4046 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2203/1572 , Y10T29/49139 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种电路板互连系统，包括：第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一连接器和第二连接器；第一连接器和第二连接器分别安装在第一电路板两侧，使得安装在第一连接器上的第二电路板与安装在第二连接器上的第三电路板相互垂直；安装于第一电路板两侧的第一连接器和第二连接器通过第一电路板上的阻抗受控结构相连。本发明还公开了另一种电路板互连系统、一种电路板、一种连接器组件和一种电路板加工方法。在电路板中采用具有屏蔽和阻抗受控功能的阻抗受控结构替代现有电路板上阻抗不受控的过孔，克服了现有金属化过孔带来的阻抗不连续，以及各互连通道间的串扰问题，从而提高了电路板互连系统及电路板的传输性能。
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公开(公告)号：CN1930930A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007342.5
申请日：2005-03-09
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。
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公开(公告)号：CN1295770C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN97119572.2
申请日：1997-09-24
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01R24/50 , H01L2924/0002 , H01R12/57 , H01R2103/00 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K3/325 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/09809 , H05K2201/10325 , H05K2201/10333 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , Y10T29/49123 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法和同轴电气焊盘。该器件包括一个同轴连接器，此同轴连接器包括一种电介质材料，电介质材料具有一个中心通孔，以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部，第一端部用于安装至一个电子封装外壳，第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。
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