公开(公告)号：US5225966A

公开(公告)日：1993-07-06

申请号：US735231

申请日：1991-07-24

Applicant: Nagesh R. Basavanhally ,  Benjamin H. Cranston

Inventor： Nagesh R. Basavanhally ,  Benjamin H. Cranston

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10719 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/386

Abstract: A compliant element (23, 25) is provided between an integrated circuit (11) and a substrate (19) which are bonded and interconnected by an anisotropic conductive adhesive (20) comprising conductive particles (21) in a polymer matrix (22). In one embodiment, one set of bonding pads (12, FIG. 2) is coated with a layer (23) of a metal that is significantly softer than the metal from which the conductive particles are made, which permits an oversized conductive particle (21a) to indent into the soft metal layer (23). In another embodiment, one of the sets of bonding pads (15, FIG. 3) is arranged on a relatively thick layer of adhesive (25) which is sufficiently viscous at the temperature at which contact is made to permit the bonding pad (15) to pivot in response to pressure from an oversized conductive particle (21d).

Abstract translation: 柔性元件（23,25）设置在集成电路（11）和基板（19）之间，所述集成电路（11）和基板（19）通过在聚合物基体（22）中包含导电颗粒（21）的各向异性导电粘合剂（20）结合并互连。 在一个实施例中，一组接合焊盘（图2中的12）涂覆有金属层（23），其比制成导电颗粒的金属显着更软，这允许过大的导电颗粒（21a ）压入软金属层（23）中。 在另一个实施例中，一组接合焊盘（图3中的15个）布置在相对较厚的粘合剂层25上，粘合剂层25在接触的温度下具有足够的粘性以允许接合焊盘（15） 响应于来自过大导电颗粒（21d）的压力而枢转。

公开(公告)号：US4696764A

公开(公告)日：1987-09-29

申请号：US676876

申请日：1984-11-30

Applicant: Taro Yamazaki

Inventor： Taro Yamazaki

IPC: C09D5/24 ,  C09D5/25 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H01B1/04

CPC classification number: H01B1/24 ,  C09D5/24 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K3/361

Abstract: An electrically conductive adhesive composition which provides electric conductivity between facing electrodes but maintains electric insulation in the lateral direction across the facing direction, said composition comprising (a) a nonconductive base resin and (b) electrically conductive particles incorporated and dispersed in the resin (a); wherein(I) said electrically conductive particles (b) are composed of(b-1) 10 to 75%, based on the total weight of the components (a), (b-1) and (b-2), of abrasive grain-like electrically conductive particles having an average particle diameter of at least 1 micrometer, and(b-2) 0.2 to 20% by weight, based on the total weight of the components (a), (b-1) and (b-2), of electrically conductive fine particles having an average particle diameter of not more than 0.5 micrometer, and(II) said electrically conductive adhesive composition contains a solvent for said base resin (a) in an amount required to form said composition into the state of a printing ink or a paint.

Abstract translation: 一种导电粘合剂组合物，其在相对的电极之间提供导电性，但在相对的方向上沿横向保持电绝缘，所述组合物包含（a）非导电基础树脂和（b）引入并分散在树脂中的导电颗粒 ）; 其中（I）所述导电颗粒（b）由基于组分（a），（b-1）和（b-2））的总重量的（b-1）10至75％ 基于组分（a），（b-1）和（b）的总重量，平均粒径为至少1微米的颗粒状导电颗粒和（b-2）0.2至20重量％ -2）平均粒径不大于0.5微米的导电细颗粒，和（II）所述导电粘合剂组合物含有用于将所述组合物形成所述组合物所需的量的所述基础树脂（a）的溶剂 印刷油墨或油漆的状态。

公开(公告)号：US4680141A

公开(公告)日：1987-07-14

申请号：US676199

申请日：1984-11-29

Applicant: Felix Barajas

Inventor： Felix Barajas

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  G01R1/073 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01B1/06

CPC classification number: G01R1/0735 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  H05K3/3484 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/163

Abstract: A test assembly for testing a high density circuit or a test board, which comprises a test head containing a mirror image circuit of the circuit to be tested on the test board, a plurality of test points on the test head circuit, the test points comprising a plurality of metal pads, and metal contacts soldered to the metal pads, the metal contacts being in the form of metal balls or flakes selected from the group consisting of brass, bronze or copper, of a size ranging from about 5 to about 30 mils. The test head is positiioned over the test board with the metal contacts on the test head in contact with corresponding test points on the high density circuit on the test board. Means are provided for connecting the circuit on the test head with a tester, thereby providing signals from the high density circuit under test through the test head circuit to the tester. A solder composition is provided which is especially adapted for soldering the metal contacts to the metal pads on the test head. Such solder composition comprises a liquid vehicle, finely divided solder metal dispersed in the vehicle, the solder metal having a particle size ranging from 40 to 70 microns, and additional metal particles dispersed in the vehicle, the additional particles being in the form of metal balls or flakes selected from the group consisting of brass, bronze and copper, the additional metal particles having a size ranging from about 5 to about 30 mils and being present in an amount ranging from about 5 to about 60% by weight of the total composition.

Abstract translation: 一种用于测试高密度电路或测试板的测试组件，其包括测试头，测试头包含测试板上待测试电路的镜像电路，测试头电路上的多个测试点，测试点包括 多个金属焊盘和焊接到金属焊盘的金属触点，金属触点是选自黄铜，青铜或铜的金属球或薄片，尺寸范围为约5至约30密耳 。 测试头位于测试板上，测试头上的金属触点与测试板上高密度电路上的相应测试点相接触。 提供了用于将测试头上的电路与测试仪连接的装置，从而通过测试头电路向测试仪提供来自被测试的高密度电路的信号。 提供了一种焊料组合物，其特别适于将金属触点焊接到测试头上的金属焊盘。 这种焊料组合物包括液体载体，分散在载体中的细碎焊料金属，焊料金属具有40至70微米的粒度，以及分散在载体中的附加金属颗粒，附加的颗粒呈金属球的形式 或选自黄铜，青铜和铜的薄片，附加金属颗粒的尺寸范围为约5至约30密尔，并且以总组合物的约5至约60重量％的量存在。

公开(公告)号：US4373974A

公开(公告)日：1983-02-15

申请号：US250209

申请日：1981-04-02

Applicant: Felix Barajas

Inventor： Felix Barajas

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  H01L21/50 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  B23K35/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  H01L21/50 ,  H01L23/488 ,  H05K3/3484 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10727 ,  H05K3/3442

Abstract: Novel solder composition or solder cream, particularly adapted for soldering components in electronic circuitry, comprising finely divided solder metals such as tin and lead, dispersed in a vehicle containing viscosity controlling agents, organic solvents, and a rosin or rosin derivative as a flux. By employing a narrow range of rosin-containing vehicle, that is between 13 and 14%, and between 86 and 87% of solder metal, by weight of the solder composition, and fine particle size solder metal of from 40 to 70 microns, the formation of solder balls is essentially eliminated, thus avoiding the necessity of removing such solder balls.

Abstract translation: 新型焊料组合物或焊膏，特别适用于焊接电子电路中的组件，包括分散在含有粘度控制剂的载体中的细分散的焊料金属如锡和铅，有机溶剂和作为助熔剂的松香或松香衍生物。 通过使用窄范围的含有松香的载体，其为焊料金属的重量的13至14％，焊料金属的86至87％，以及40至70微米的细粒度焊料金属， 基本上消除了焊球的形成，从而避免了去除这样的焊球的必要性。

公开(公告)号：US4113981A

公开(公告)日：1978-09-12

申请号：US751730

申请日：1976-12-17

Applicant: Masanori Fujita ,  Sukenori Suzuki

Inventor： Masanori Fujita ,  Sukenori Suzuki

IPC: C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R4/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H02G15/08 ,  H01R5/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R12/51 ,  H01R4/04 ,  H01L2224/29499 ,  H01R12/52 ,  H01R12/62 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10689 ,  H05K3/361

Abstract: An electrically conductive adhesive comprises electrically conductive particles mixed in a non-conductive base at such a mixing ratio that the conductive particles are not in contact with one another. When this adhesive is disposed between facing electrodes, it provides electric conductivity between the facing electrodes but maintains electric insulation in the lateral direction.

公开(公告)号：WO2018063097A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/SG2017/050483

申请日：2017-09-27

Applicant: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY ,  LOCKHEED MARTIN CORPORATION

Inventor： LI, Zhenggang ,  LAM, Yeng Ming ,  GAN, Chee Lip ,  KIM, Jaewon ,  ZINN, Alfred A.

IPC: C09D11/52 ,  B05D5/12 ,  B22F1/02 ,  C09D5/24 ,  B82B3/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D11/52 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0062 ,  B22F3/008 ,  B22F7/08 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B33Y70/00 ,  B41M5/0023 ,  B41M7/009 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D5/24 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/0016 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0025 ,  B22F1/0048 ,  B22F2001/0033 ,  B22F3/10

Abstract: According to embodiments of the present invention, an ink composition for forming a conductive film is provided. The ink composition includes a plurality of nanostructures distributed in at least two cross-sectional dimension ranges, wherein each nanostructure of the plurality of nanostructures is free of a cross-sectional dimension of more than 200 nm; preferably each nanostructure of the plurality of nanostructures is encapsulated with a surfactant. In a preferred embodiment, the nanoparticles have bimodal distributions: small particles (5 - 10 nm) and large particles (30 - 100 nm), wherein the small particles are likely to occupy the empty space between the large particles, and therefore helps in densification of the film. According to further embodiments of the present invention, a conductive member is formed by fusing the plurality of nanostructures of the ink composition to each other.

Abstract translation: 根据本发明的实施方式，提供了用于形成导电膜的墨水组合物。 所述油墨组合物包含分布在至少两个横截面尺寸范围内的多个纳米结构，其中所述多个纳米结构中的每个纳米结构没有大于200nm的横截面尺寸; 优选地，多个纳米结构中的每个纳米结构被表面活性剂包封。 在一个优选实施方案中，纳米颗粒具有双峰分布：小颗粒（5-10nm）和大颗粒（30-100nm），其中小颗粒可能占据大颗粒之间的空隙，因此有助于致密化 的电影。 根据本发明的另外的实施例，通过将墨水组合物的多个纳米结构彼此熔合来形成导电构件。

公开(公告)号：WO2014021427A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/070897

申请日：2013-08-01

Applicant: 学校法人早稲田大学 ,  富士電機株式会社

Inventor： 大木　義路 ,  廣瀬　雄一 ,  和田　玄太 ,  田中　祀捷 ,  岡本　健次

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24893

Abstract: 　銅イオンの溶出を抑制することで、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防止することができる高熱伝導のプリント配線板を提供する。樹脂絶縁層と、銅箔層とを順次積層したベース金属板を備え、前記樹脂絶縁層が、平均粒子径（Ｄ ５０ ）が１ｎｍ～３００ｎｍであり、かつ、粒子径が０．１ｎｍ～６００ｎｍの無機粒子からなる第１の無機フィラーと、平均粒子径（Ｄ ５０ ）が５００ｎｍ～２０μｍであり、かつ、粒子径が１００ｎｍ～１００μｍの無機粒子からなる第２の無機フィラーと、を含み、前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーが、前記樹脂絶縁層中で均一に分散している金属ベースプリント配線板。

Abstract translation: 提供一种高导热性印刷线路板，其能够通过抑制铜离子的溶出而消除电化学迁移的产生。 该金属基印刷布线板设置有依次层压有树脂绝缘层和铜箔层的基板金属板。 树脂绝缘层包括由平均粒径（D50）为1-300nm，粒径为0.1-600nm的无机粒子构成的第一无机填料，以及由平均粒子的无机粒子构成的第二无机填料 直径（D50）为500nm〜20μm，粒径为100nm〜100μm，第一无机填充剂和第二无机填料均匀地分散在树脂绝缘层中。

公开(公告)号：WO2013065159A1

公开(公告)日：2013-05-10

申请号：PCT/JP2011/075345

申请日：2011-11-02

Applicant: 日立化成株式会社 ,  吉田 優香 ,  竹澤 由高 ,  宮崎 靖夫 ,  高橋 裕之

Inventor： 吉田　優香 ,  竹澤　由高 ,  宮崎　靖夫 ,  高橋　裕之

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01B3/00 ,  H01B3/40

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/003 ,  H01B3/40 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266

Abstract: 　重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１ｎｍ～５００ｎｍであり、α－アルミナを含む第一のフィラーと、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する平均粒子径（Ｄ５０）が１μｍ～１００μｍである第二のフィラーと、分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂と、を含む樹脂組成物である。

Abstract translation: 1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：平均粒径（D50）为1〜500nm的第一填料，相当于重量累积粒度分布中最小粒径侧的50％累计，并含有α-氧化铝; 平均粒径（D50）为1μm〜100μm的第二填料，相当于重量累积粒度分布中最小粒径侧的50％累积量; 和在每个分子内包含介晶基团的热固性树脂。

公开(公告)号：WO2012169408A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：PCT/JP2012/063946

申请日：2012-05-30

Applicant: 京セラ株式会社 ,  中村 清隆 ,  大橋 嘉雄 ,  阿部 裕一 ,  平野 央介 ,  四方 邦英 ,  関口 敬一

Inventor： 中村　清隆 ,  大橋　嘉雄 ,  阿部　裕一 ,  平野　央介 ,  四方　邦英 ,  関口　敬一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　【課題】　接合強度が高く、放熱特性に優れているとともに、貫通導体上に形成される金属配線層の窪みを小さくすることによって、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。　【解決手段】　セラミック焼結体11の厚み方向に貫通する貫通孔12に金属からなる貫通導体13を備えるとともに、セラミック焼結体11の少なくとも一方主面側の貫通導体13の表面を覆って接続されている金属配線層14を備えた回路基板10であって、貫通導体13は、貫通孔12の内壁側にセラミック焼結体11の厚み方向に沿って貫通孔12の一端から他端にかけて位置する第１の領域13ａと、第１の領域13ａに隣接する第２の領域13ｂとを有し、第２の領域13ｂにおける平均結晶粒径が、第１の領域13ａにおける平均結晶粒径よりも大きい回路基板10である。

Abstract translation: [问题]提供一种高可靠性的电路板和通过将电子部件安装在电路板上而获得的电路板和电子器件，其具有高的接合强度和优异的散热性能，并且可以由于使空腔最小化而在长时间内使用 在形成在贯通导体上的金属布线层中。 电路板（10）具有在贯通陶瓷烧结体（11）的厚度方向的通孔（12）中的金属的贯通导体（13）和金属配线层（14） ），其在所述陶瓷烧结体（11）的至少一个主面侧覆盖并与所述贯通导体（13）的表面连接。 贯通导体（13）包括：第一区域（13a），其位于通孔（12）的内壁侧，从贯通孔（12）的一端到另一端的厚度方向 陶瓷烧结体（11）; 和与第一区域（13a）相邻的第二区域（13b）。 第二区域（13b）中的平均晶粒尺寸大于第一区域（13a）中的平均晶粒尺寸。

公开(公告)号：WO2012157030A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/JP2011/004418

申请日：2011-08-04

Applicant: 株式会社秀峰 ,  村岡 貢治

Inventor： 村岡　貢治

IPC: H01Q1/38 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/364 ,  H05K3/18 ,  H05K3/182 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/0709

Abstract: 　アンテナ１０は、被印刷体１の表面に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層２と、下地印刷層２の表面に施された無電解メッキ層３とを有している。下地印刷層２は、インキ２ａと金属粉体２ｂとから形成され、インキ２ａが略均一厚さに印刷されたインキ層内に金属粉体２ｂのうち一部の粒子が取り込まれ、粒径の大きな粒子の一部がインキ層から突出すると共に、突出した部分を覆うインキ２ａの一部が除去されている。

Abstract translation: 该天线（10）具有下面的印刷层（2），该印刷层（2）被打印在要以预定的天线图案打印的材料（1）的表面上，并且将无电镀层（3）施加到 底层打印层（2）。 下面的印刷层（2）由油墨（2a）和金属粉末（2b）形成。 金属粉末（2b）的一部分颗粒被夹带在其中印刷有大致均匀厚度的油墨（2a）的油墨层中。 一些粒径大的颗粒从油墨层突出，并且去除了覆盖突出部分的油墨（2a）的一部分。