公开(公告)号：WO87007980A1

公开(公告)日：1987-12-30

申请号：PCT/US1987001425

申请日：1987-12-30

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H01L21/306

CPC classification number: H05K3/385 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0361

Abstract: A method of preparing printed circuit boards in which the solder mask is applied over a thin layer of copper oxide covering the copper circuit traces of a board, the copper oxide layer being that which remains after stripping the tin or tin-lead alloy etch resist in two stages using two stripper compositions. This permits an improved adhesion of the solder mask to the copper via the copper oxide provided by the invention.

公开(公告)号：WO1982002138A1

公开(公告)日：1982-06-24

申请号：PCT/JP1981000371

申请日：1981-12-08

Applicant: SONY CORP ,  OHSAWA KENJI ,  OHSAWA MASAYUKI ,  KURATA KEIJI

Inventor： SONY CORP

IPC: H05K03/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T29/49165

Abstract: Substrat multicouche de cablage dans lequel les configurations de cablage sont disposees dans des couches superieures et inferieures. Une feuille de cuivre (27) est laminee avec une couche de resine isolante (25) sur le premier substrat de cablage (24) deja recouvert de la premiere configuration de cablage (33), et les configurations superieure et inferieure (23) et (33) sont connectees au moyen d'une substance conductrice (34) deposee dans des ouvertures (32) de la deuxieme configuration de cablage (33). Ce substrat multicouche de cablage peut ameliorer la qualite, peut etre produit a peu de frais et peut former un circuit a haute densite.

公开(公告)号：SE7804192A

公开(公告)日：1978-10-15

申请号：SE7804192

申请日：1978-04-13

Applicant: SIEMENS AG

Inventor： HADERSBECK H ,  ZUKIER H ,  ANDRASCEK E ,  GROBER A ,  HAASE W ,  HACKE H-J

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063

公开(公告)号：WO2016124706A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/EP2016/052421

申请日：2016-02-04

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： BAGUNG, Detlev ,  QUEST-MATT, Christina

IPC: H05K1/02 ,  H01H37/74

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H01H85/10 ,  H01H85/11 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10181

Abstract: Es wird eine Leiterplattenanordnung mit einer Trägerplatte (1), einer Leiterbahn (2) auf der Trägerplatte (1) und an der Anordnung zur Strombegrenzung angegeben. Die Leiterbahn hat einen Sicherungsabschnitt (23), der sich von einem ersten zu einem zweiten Leiterbahnabschnitt (21, 22) erstreckt und diese elektrisch leitend zu verbinden. Die Anordnung zur Strombegrenzung weist einen Lotbump (3), ein Heizelement (4) zum zumindest teilweisen Aufschmelzen des Lotbumps (3) und einen Opferbereich (231) des Sicherungsabschnitts (23) auf. Der Lotbump (3) grenzt an den Opferbereich (231) an, der dazu vorgesehen ist, in dem zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotbump (3) gelöst zu werden um den Sicherungsabschnitt (23) zu unterbrechen. Der Opferbereich (231) des Sicherungsabschnitts (23) hat einen kleineren Querschnitt als der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt (21, 22).

Abstract translation: 它被用于限制电流，组件，其具有支撑板的电路板（1），导体轨道（2）上的承载板（1）和所述组件。 所述导体具有从第一延伸的固定部分（23）连接到第二导体轨道部分（21，22）和导电的。 为限制电流，该装置包括一焊料凸块（3），加热元件（4），用于焊料凸块（3）和固定部分（23）的牺牲区域（231）中的至少部分熔化。 焊料凸块（3）相邻于该旨在被溶解在至少部分熔融的焊料凸块（3）由所述固定部分（23）以中断所述牺牲区域（231）。 所述固定部分（23）的所述牺牲区域（231）具有比所述第一和第二导体轨道部分（21，22）小的横截面。

公开(公告)号：WO2015083409A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/JP2014/074097

申请日：2014-09-11

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 三島孝太郎 ,  東克明 ,  中野公介 ,  釣賀大介

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09527

Abstract: 　緻密で良好な導通性を有し、かつ、ビアホールとの密着性に優れたビアホール導体を確実に形成することが可能なビアホール充填用ペースト材料およびそれを用いて形成されたビアホール導体を備えた多層基板を提供する。　金属フィラ－と、樹脂と、溶剤とを含むビアホール充填用ペースト材料において、金属フィラーがＳｎまたはＳｎ合金（第１金属成分）と、第１金属成分より融点の高いＣｕまたはＣｕ合金（第２金属成分）とを含み、かつ、第１金属成分と第２金属成分とが、所定の温度に加熱されることにより金属間化合物を形成するものであり、樹脂は、ビアホール充填用ペースト材料中の固形分中に占める割合が１～１２ｖｏｌ％であり、熱分解開始温度が２８０℃以上で、加熱による架橋反応を起こさないものであるという要件を満たすようにする。

Abstract translation: 提供了一种用于通孔填充的糊状材料，其能够可靠地形成致密且具有良好导电性和对通孔的优异粘附性的通孔导体; 以及设置有通孔导体的多层基板，所述通孔导体使用该用于通孔填充的浆料形成。 用于通孔填充的糊状材料，其包含金属填充剂，树脂和溶剂。 用于通孔填充的该糊料材料被配置成满足以下要求：金属填料含有Sn或Sn合金（第一金属成分）和Cu或Cu合金（第二金属成分），其具有比 第一金属部件; 第一金属组分和第二金属组分通过加热到预定温度形成金属间化合物; 树脂占通孔填充用糊料中固体成分的1-12体积％ 树脂的热分解开始温度为280℃以上，不会发生加热引起的交联反应。

公开(公告)号：WO2014025298A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/SE2012/050868

申请日：2012-08-10

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) ,  PEREZ-URIA, Igor ,  FERM, Per ,  GUSTAFSON, Benny

Inventor： PEREZ-URIA, Igor ,  FERM, Per ,  GUSTAFSON, Benny

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board arrangement (400) and a method for forming an electrical connection at a printed circuit board. The printed circuit board arrangement comprises a printed circuit board (410) having a first side (411), a second side (412) and an electrical connection (413) electrically connecting a first conductive layer and a second conductive layer (417) of the printed circuit board. The electrical connection (413) comprises a passage (416) extending from an opening in one of the sides of the printed circuit board through the printed circuit board between the first and second layers. Electrically conducting material (414) is formed on the walls (415) of the passage. The electrically conducting material forms a first path electrically connecting the first conductive layer (417) with the second conductive layer (417). At least one first ball 420 is enclosed by the passage. The at least one firstball is electrically conducting and has a diameter which is equal to or smaller than the length and diameter of the passage, wherein the at least one first ball (420) form part of a second electrical path between the first and second conductive layers of the printed circuit board, said second electrical path having a lower resistance than the first path.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板装置（400）和在印刷电路板上形成电连接的方法。 印刷电路板布置包括印刷电路板（410），其具有电连接第一导电层和第二导电层（417）的第一侧（411），第二侧（412）和电连接（413） 印刷电路板。 电连接（413）包括从印刷电路板的一侧的开口延伸穿过第一和第二层之间的印刷电路板的通道（416）。 导电材料（414）形成在通道的壁（415）上。 导电材料形成将第一导电层（417）与第二导电层（417）电连接的第一路径。 至少一个第一球420被通道包围。 所述至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于所述通道的长度和直径的直径，其中所述至少一个第一球（420）形成所述第一和第二导电之间的第二电路径的一部分 印刷电路板的层，所述第二电路具有比第一路径更低的电阻。

公开(公告)号：WO2013070371A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/US2012/059532

申请日：2012-10-10

Applicant: HARRIS CORPORATION

Inventor： WEATHERSPOON, Michael Raymond ,  RENDEK, Louis Joseph, Jr. ,  SHACKLETTE, Lawrence Wayne ,  MALONEY, Robert Patrick ,  SMITH, David M.

IPC: H01F17/00 ,  H05K3/20 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H05K1/165 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075

Abstract: A method is for making an electrical inductor. The method includes forming a first subunit having a sacrificial substrate, and an electrically conductive layer defining the electrical inductor and including a first metal on the sacrificial substrate. The method includes forming a second subunit having a dielectric layer and an electrically conductive layer thereon defining electrical inductor terminals and having the first metal, and coating a second metal onto the first metal of one of the first and second subunits. The method includes aligning the first and second subunits together, heating and pressing the aligned first and second subunits to form an intermetallic compound of the first and second metals bonding adjacent metal portions together, and removing the sacrificial substrate.

Abstract translation: 一种制造电感器的方法。 该方法包括形成具有牺牲衬底的第一子单元和限定电感器并且在牺牲衬底上包括第一金属的导电层。 该方法包括形成具有介电层和导电层的第二子单元，其上限定电感器端子并具有第一金属，并且将第二金属涂覆到第一和第二子单元之一的第一金属上。 该方法包括将第一和第二子单元对齐在一起，加热和压缩对准的第一和第二子单元以形成将相邻金属部分粘合在一起的第一和第二金属的金属间化合物，以及去除牺牲基板。

公开(公告)号：WO2013005720A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/JP2012/066900

申请日：2012-07-02

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  浅野 裕明 ,  小池 靖弘 ,  尾崎 公教 ,  志満津 仁 ,  古田 哲也 ,  三宅 雅夫 ,  早川 貴弘 ,  浅井 智朗 ,  山内 良

Inventor： 浅野　裕明 ,  小池　靖弘 ,  尾崎　公教 ,  志満津　仁 ,  古田　哲也 ,  三宅　雅夫 ,  早川　貴弘 ,  浅井　智朗 ,  山内　良

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/341 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/4913

Abstract: 　電子部品が実装される回路板（２０）であって、前記回路板（２０）は、絶縁性コア基板（４０，６０）と、パターニングされた金属板とを備える。前記絶縁性コア基板（４０，６０）の少なくとも一方の面に、前記金属板（５０，７０）が接着される。前記絶縁性コア基板（４０，６０）と前記金属板（５０，７０）とが構成する積層体（Ｓ１）には、ガス抜き孔が設けられる。前記絶縁性コア基板（４０，６０）と前記金属板（５０，７０）との間に存在するガスが、前記電子部品（８０）の実装時に膨張して前記ガス抜き孔を介して大気開放側に抜けるように、前記ガス抜き孔は形成される。

Abstract translation: 其上安装有电子部件的电路板（20）设置有绝缘芯基板（40,60）和图案化的金属板。 金属板（50,70）与绝缘芯基板（40,60）的至少一个表面接合。 绝缘芯基板（40,60）和金属板（50,70）形成其中设有排气孔的层叠体（S1）。 形成排气孔，使得当安装电子部件（80）时，存在于绝缘芯基板（40,60）和金属板（50,70）之间的气体膨胀并释放到露天侧经由 排气孔。

公开(公告)号：WO2013005576A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/JP2012/065879

申请日：2012-06-21

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  浅野 裕明 ,  小池 靖弘 ,  尾崎 公教 ,  志満津 仁 ,  古田 哲也 ,  三宅 雅夫 ,  早川 貴弘 ,  浅井 智朗 ,  山内 良

Inventor： 浅野　裕明 ,  小池　靖弘 ,  尾崎　公教 ,  志満津　仁 ,  古田　哲也 ,  三宅　雅夫 ,  早川　貴弘 ,  浅井　智朗 ,  山内　良

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745

Abstract: 　配線板は、絶縁性コア基板と、第一の導体パターンと、第二の導体パターンと、導電材とを備える。第一の導体パターン及び第二の導体パターンは絶縁性コア基板に接着される。第二の導体パターンは第一の面と第二の面とを有する。第二の導体パターンは凹部と貫通孔とを有する。第一の面に開口する凹部の開口部と第一の面に開口する貫通孔の開口部とは互いに連通している。第一の導体パターンは凹部の開口部に位置する。第一の導体パターンと第二の導体パターンとは第二の面に開口する貫通孔の開口部から充填された導電材により電気的に接続される。

Abstract translation: 该布线板设置有绝缘芯基板，第一导体图案，第二导体图案和导电材料。 第一导体图案和第二导体图案粘附到绝缘芯基板。 第二导体图案具有第一表面和第二表面。 第二导体图案具有凹部和通孔。 通向第一表面的凹部的开口和通向第一表面的通孔的开口相互连接。 第一导体图案位于凹部的开口处。 第一导体图案和第二导体图案通过导电材料电连接，导电材料从通孔的开口填充到第二表面。

公开(公告)号：WO2012161218A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：PCT/JP2012/063186

申请日：2012-05-23

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  尾崎 公教 ,  小池 靖弘 ,  浅野 裕明 ,  佐藤 晴光 ,  渡辺 大城 ,  可知 忠義 ,  鈴木 隆弘 ,  志満津 仁 ,  古田 哲也 ,  三宅 雅夫 ,  早川 貴弘 ,  浅井 智朗 ,  山内 良

Inventor： 尾崎　公教 ,  小池　靖弘 ,  浅野　裕明 ,  佐藤　晴光 ,  渡辺　大城 ,  可知　忠義 ,  鈴木　隆弘 ,  志満津　仁 ,  古田　哲也 ,  三宅　雅夫 ,  早川　貴弘 ,  浅井　智朗 ,  山内　良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49165

Abstract: 　導電路５０は第一の銅板３０と第二の銅板４０とはんだ６０とから構成されている。第一の銅板３０は、絶縁基板２０に接合される第一の接合部３１から延設され、絶縁基板２０の裏面に向かって折れ曲がる第一の折曲り部３２を有する。第二の銅板４０は、絶縁基板２０に接合される第二の接合部４１から延設され、絶縁基板２０の表面へ向かって折れ曲がり、かつ、第一の折曲り部３２と共に基材貫通孔２１の内壁面を覆うように配置される第二の折曲り部４２を有する。第二の銅板４０における基材貫通孔２１の内部を臨む部位には貫通孔４３，４４が設けられ、貫通孔４３，４４の内部を含めた第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に、はんだ６０が充填されている。これにより、第一の銅板３０と第二の銅板４０とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができるとともに、導電路を構成する導電材の量を少なくすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。

Abstract translation: 导电路径（50）由第一铜板（30），第二铜板（40）和焊料（60）构成。 第一铜板（30）具有从连接到电绝缘板（20）的第一接合部（31）延伸并朝向电绝缘板（20）的后表面弯曲的第一弯曲部（32）。 第二铜板（40）具有从接合到电绝缘板（20）的第二接合部（41）延伸的第二弯曲部（42），朝向电绝缘板（20）的前表面弯曲， 并且被设置成与第一弯曲部分（32）一起覆盖基材通孔（21）的内壁表面。 在第二铜板（40）的与基材通孔（21）的内侧相对的部分设有通孔（43,44）。 焊料（60）填充在包括通孔（43,44）内部的第一弯曲部分（32）和第二弯曲部分（42）之间。 该配置提供了布线板和制造布线板的方法，其被配置为能够通过连接第一铜板（30）和第二铜板（40）的导电路径导通大电流，并且 可以减少形成导电路径的导电材料的量。