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公开(公告)号：CN101533824B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910127423.9
申请日：2006-10-12
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN101257004B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200810082834.6
申请日：2008-02-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC classification number: H01L24/82 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0367 , H05K2201/09472 , H05K2201/09645 , H05K2201/09745 , H05K2203/054 , H05K2203/1152 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。
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公开(公告)号：CN1949500B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200610132164.5
申请日：2006-10-12
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN101502189B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780030160.9
申请日：2007-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09181 , H05K2201/10234 , H05K2201/10287 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。
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公开(公告)号：CN102142416A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010610834.6
申请日：2010-11-01
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/522 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/0367 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H05K2203/0588 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该半导体装置具有将设置在构成第一半导体模块的第一元件搭载用基板上的第一电极部和设置在第二半导体模块上的第二电极部通过焊球接合的PoP结构。在构成基体材料的绝缘树脂层的一个主表面上设置有具有开口部的第一绝缘层，在该开口部中形成有凸状的顶部比第一绝缘层的上表面还向上突出的第一电极部。此外，从第一电极部的顶部离开而在第一电极部的顶部的周围形成有设置于所述第一绝缘层上的第二绝缘层。第一电极部的顶部的形状由曲面或者曲面及与该曲面平滑地连接的平面形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436547B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810304591.6
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种高散热性封装基板的制作方法，以铜核基板为基础，开始制作封装基板，其结构包括数个球侧电性接脚接垫、一厚铜蚀刻线路及至少一增层线路。电性接脚接垫与厚铜线路由铜核基板的两面分别蚀刻而成，且各增层线路与厚铜蚀刻线路的连接以数个电镀盲、埋孔所导通。因此利用于厚铜蚀刻线路时能具选择性地保留位于置晶位置下方的厚铜，以及增层线路上所形成的凹槽结构，使芯片能与下方金属接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构，进而有效地增加组件的散热效果；同时，并可以高密度增层线路提供电子组件相连时所需的绕线，因此可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。
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公开(公告)号：CN102045939A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910205487.6
申请日：2009-10-19
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/048 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594
Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101207109B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200710159743.3
申请日：2007-12-21
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/185 , H05K3/061 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2201/0367 , H05K2201/09472 , H05K2201/09645 , H05K2201/10674 , H05K2203/054 , H05K2203/1152 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。
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公开(公告)号：CN101310416B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780000140.7
申请日：2007-01-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/523 , H01R12/57 , H01R12/58 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378
Abstract: 一种具有高密度的薄的板对板连接器，其中不存在多个三维复杂的金属弹簧之间的连接。板对板连接器(1)包括：连接器(4)，其在板(41)上具有用于电连接的、呈伞状的凸块(43)，并且连接至与凸块(43)电连接的电路板(2)上；以及连接器(5)，其具有弹性导电部(54)，该弹性导电部具有设置在弹性绝缘板(5 1)上的导电图案(53)中的通孔(55)，并且该连接器连接至与弹性导电部(54)电连接的电路板(3)。当凸块(43)插入到通孔(55)中时，弹性导电部(54)电连接至凸块(43)，并且通孔(55)的侧表面抵压凸块(43)，从而弹性变形并被压凹。因此，凸块(43)被压配合入通孔(55)中。这样，凸块(43)可以插入到弹性导电部(54)中，并与其接合，从而，可以以二维的方式同时实现多个电路板之间的电连接和机械连接，并且实现了高度降低的连接器。
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公开(公告)号：CN101256973B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200810092778.4
申请日：2004-04-12
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/485
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01R12/57 , H01R43/007 , H05K3/326 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09909 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。
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