公开(公告)号：WO2009077684A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/FR2008/051947

申请日：2008-10-29

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  SOFILETA ,  VERILHAC, Jean-Marie ,  BABLET, Jacqueline ,  BORY, Cécile

Inventor： VERILHAC, Jean-Marie ,  BABLET, Jacqueline ,  BORY, Cécile

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/128

Abstract: Ce procédé pour réaliser une interconnexion électrique entre deux couches conductrices (2, 5) séparées par au moins une couche isolante ou semi-conductrice (4), consiste à réaliser un plot (3) s'étendant au moins entre la couche conductrice inférieure (2) et la couche conductrice supérieure (5), plot dont la nature et/ou la forme lui confère des propriétés de non mouillabilité vis-à-visdu matériau constitutif de la couche séparatrice (4).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在由至少一个绝缘或半导体层（4）分开的两个导电层（2,5）之间进行电互连的方法，其包括形成至少在下导电层之间延伸的螺柱（3） 层（2）和上导电层（5），其中所述螺柱的性质和/或形状相对于用于分离层（4）的材料赋予所述螺柱非润湿性能。

公开(公告)号：WO2008141625A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/DE2008/000838

申请日：2008-05-20

Applicant: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG ,  BERTRAM, Ralph Peter ,  DUSSAULT, David ,  FIEGLER, Matthias ,  STOYAN, Harald

Inventor： BERTRAM, Ralph Peter ,  DUSSAULT, David ,  FIEGLER, Matthias ,  STOYAN, Harald

IPC: F21S4/00

CPC classification number: G02F1/133608 ,  F21K9/00 ,  F21S4/22 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106

Abstract: Es wird eine Beleuchtungseinrichtung mit einem Lichtmodul (2), das mindestens eine erste Gruppe (22, 22') von Lichtquellen (221, 222, 223) und eine zweite Gruppe (22, 22'') von Lichtquellen aufweist, die voneinander beabstandet auf einer flexiblen Leiterplatte (21) angeordnet sind, und mit einem Träger (1), auf dem das Lichtmodul befestigt ist, und einer Pufferzone (12) zwischen der ersten und der zweiten Gruppe von Lichtquellen, welche lateral mit dem Lichtmodul überlappt, angegeben. Weiterhin werden eine Hinterleuchtungsvorrichtung und eine Anzeigevorrichtung angegeben.

Abstract translation: 这是光源包括，具有光模块（2），包括至少彼此间隔为“光源（221,222，223）和第二组（22，22的第一组（22，22）”“）的照明装置 的柔性电路板（21）被设置，并与载体（1），其上的光模块被安装，并且所述第一和第二组光源，其横向地表示的光模块交叠之间的缓冲区域（12）。 此外，背光装置和显示设备被指定。

公开(公告)号：WO2007069886A2

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：PCT/NL2006/000615

申请日：2006-12-05

Applicant: MECO EQUIPMENT ENGINEERS B.V. ,  VAN DE VEN, Augustinus, Cornelis, Maria ,  ROZEBOOM, Rik, Franciscus, Jozef, Peter

Inventor： VAN DE VEN, Augustinus, Cornelis, Maria ,  ROZEBOOM, Rik, Franciscus, Jozef, Peter

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K3/423 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K3/241 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: The invention provides a method and a device for making an electrically conductive connection between two electrically conductive tracks present on two opposite sides of a dielectric substrate, which method comprises the steps of : a) providing the substrate, with at least one first electrically conductive track present on one side thereof and at least one second electrically conductive track present on the other side of the substrate opposite said one side, b) forming a through hole through the substrate and through two opposite parts of a first track and a second track, respectively, c) making an electrically conductive connection via said through hole between the first track through which the through hole has been formed and the second hole through which the through hole has been formed.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于在存在于电介质基板的两个相对侧上的两个导电轨道之间形成导电连接的方法和装置，该方法包括以下步骤：a）向基板提供至少一个第一导电轨道 存在于其一侧上的至少一个第二导电轨道和位于衬底的与该一侧相对的另一侧上的至少一个第二导电轨道，b）分别穿过衬底并通过第一轨道和第二轨道的两个相对部分形成通孔 c）通过已经形成通孔的第一轨道和形成通孔的第二孔之间的所述通孔进行导电连接。

公开(公告)号：WO2006017998A3

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：PCT/DE2005001278

申请日：2005-07-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  STEINER RAINER ,  WOERNER HOLGER

Inventor： BAUER MICHAEL ,  STEINER RAINER ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a wiring substrate (5) for a semiconductor component, comprising external contact pads (3) for the external contacts of a semiconductor component. The rigid wiring substrate (5) has an upper face (7) comprising recesses (8), said recesses (8) containing a flexible elastic material (9). The external contact pads (3) are located on the flexible elastic material (9). The invention also relates to a method for producing a wiring substrate (5) of this type, according to which flexible elastic material pads (25) are pressed into a precursor of a plastic polymer.

Abstract translation: 本发明涉及一种布线基板（5）与外部接触垫（3），用于半导体器件的外部触点的半导体器件。 为了这个目的，在其上表面（7）具有凹槽（8）的刚性电路基板（5），其特征在于，所述凹部（8）具有橡胶弹性的材料（9）。 外接触焊盘（3）被布置在橡胶弹性材料（9）。 此外，本发明涉及一种制造这样的布线基板（5），其特征在于，在制造过程中橡胶弹性材料垫（25）被压入一塑料聚合物的前体的方法。

公开(公告)号：WO2005072037A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000763

申请日：2005-01-21

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西井 利浩

Inventor： 西井 利浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 　材料シートに設けられた穴に導電部を形成する。材料シートの表面上に金属箔を配置して積層シートを得る。積層シートを加熱加圧することにより回路形成基板が得られる。金属箔は表面に設けられて印加される圧力により厚さが変わる圧力吸収部と圧力吸収部に隣接するハード部分とを有する。この方法で得られた回路形成基板により、電気的接続の品質信頼性が向上した、高密度で品質が優れた回路基板が得られる。

Abstract translation: 形成在材料片上的孔设有导电部分。 金属箔布置在材料片的表面上，从而获得层压片。 通过热压层压板获得电路形成板。 金属箔的表面具有通过施加的压力改变其厚度的压力吸收部分和邻近压力吸收部分布置的硬质部分。 通过使用该电路形成板，可以获得具有改善的电连接可靠性的高密度，优质的电路板。

公开(公告)号：WO2005034236A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/EP2004/052234

申请日：2004-09-17

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  VON GENTZKOW, Wolfgang ,  HEINL, Dieter

Inventor： VON GENTZKOW, Wolfgang ,  HEINL, Dieter

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H05K1/0203 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung offenbart einen Kühlkörper für elektrische und/oder elektronische Bauelemente, insbesondere Flachbaugruppen. Der Kühlkörper besteht aus einem chemisch einheitlichen Material, das außen vernetzt und dadurch klebarm oder klebfrei und innen plastisch verformbar ist und damit der Kontur der zu kühlenden Baulelementen oder Flachbaugruppen angepasst werden kann. Der Kühlkörper kann durch thermische Nachvernetzung durchgehärtet werden.

Abstract translation: 本发明公开了一种用于电气和/或电子元件，特别是印刷电路板的散热片。 该冷却体由该交联的外侧的化学上均一的材料，因此是不发粘和klebarm或塑性变形向内，并且因此可以适合于被冷却Baulelementen或印刷的轮廓的电路板组件。 散热器可通过热交联固化。

公开(公告)号：WO2005033787A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/IB2004/051931

申请日：2004-09-30

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN DER TEMPEL, Leendert

Inventor： VAN DER TEMPEL, Leendert

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/136286 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  Y10T156/1016 ,  Y10T156/1025 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612

Abstract: A device such as a flexible AMLCD is described comprising first (10) and second layers (11), wherein the first layer is a flexible substrate and the second layer is a brittle ITO conduction line applied to the substrate. The ITO layer has a corrugated structure and is in contact with the substrate along a substantial portion of the length of the ITO layer so as to prevent fracture of the ITO layer when the flexible substrate is deformed. The ITO layer may be divided into portions (16, 17), the length of the portions being selected to prevent fracture when the flexible substrate is deformed to a predetermined radius of curvature.

Abstract translation: 描述了诸如柔性AMLCD的装置，其包括第一层（10）和第二层（11），其中第一层是柔性衬底，第二层是施加到衬底的脆性ITO导电线。 ITO层具有波纹结构，并且沿着ITO层的长度的大部分与基板接触，以防止柔性基板变形时ITO层的断裂。 ITO层可分为部分（16,17），这些部分的长度被选择以防止当柔性基板变形到预定的曲率半径时的断裂。

公开(公告)号：WO2005028834A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：PCT/EP2004/009424

申请日：2004-08-24

Applicant: PIERBURG GMBH ,  NEISE, Ralf

Inventor： NEISE, Ralf

IPC: F02D11/10

CPC classification number: H05K3/202 ,  F02D11/10 ,  F02D2400/22 ,  H01R9/226 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2072

Abstract: In der Erfindung wird eine Stellvorrichtung (1) vorgeschlagen, bei der die elektrische Kontaktierung durch im wesentlichen freiliegende Leiterbahnen (12, 14) erfolgt, welche lediglich formschlüssig mit einem Gehäuse (9) der Stellvorrichtung (1) verbunden werden. Ein Einbringen der Leiterbahnen (12, 14) erfolgt, indem ein zusammenhängender Stanzkamm (13) in das Gehäuse eingebracht wird und die die einzelnen Leiterbahnen (12, 14) verbindenden Stege (22) in einem weiteren Schritt getrennt werden. Eine solche Ausführung hat den Vorteil, dass bei baugleichen Gehäuseteilen (9) lediglich die Leiterbahnen (12, 14) ausgetauscht beziehungsweise anders ausgeführt werden können, je nachdem welche Anzahl an Kontaktierungen gefordert ist. Eine Anpassung an entsprechende Steckerformen oder verschiedenartige Positionserfassungseinrichtungen ist somit möglich, ohne komplette Platinen oder Gehäuse (9) austauschen zu müssen. Dennoch ist eine äusserst sichere Kontaktierung gegeben.

Abstract translation: 在本发明的调节装置（1）提出了其中通过基本上暴露的导体迹线（12，14）中的电接触发生时，这仅配合地连接到外壳（9）的调整装置（1）被连接。 进行引入导体迹线（12，14）通过连续穿孔梳（13）被引入到所述壳体和所述个别导体轨（12，14）连接所述腹板（22）在进一步的步骤是分开的。 这样的实施例具有可以以相同的外壳部件（9）只与导体迹线（12，14）进行交换，不同的设计，这取决于数需要接触的优点。 到各自的连接器的形状或不同的位置检测装置的适配是可能的，而不必更换整个板或外壳（9）。 然而，高度可靠的接触中给出。

公开(公告)号：WO2003100854A2

公开(公告)日：2003-12-04

申请号：PCT/DE2003/001612

申请日：2003-05-19

Applicant: SIEMENS DEMATIC AG ,  HEERMAN, Marcel ,  VAN PUYMBROECK, Jozef ,  BEYNE, Eric ,  VANDEVELDE, Bart

Inventor： HEERMAN, Marcel ,  VAN PUYMBROECK, Jozef ,  BEYNE, Eric ,  VANDEVELDE, Bart

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/114 ,  H05K1/119 ,  H05K3/027 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09118

Abstract: Ein Anschluss-Substrat für mindestens ein elektronisches Bauelement besitzt einen flachen Substratkörper , in dessen ebener Oberfläche jeweils Innenkontakt-Höcker (3) zur Flip-Chip-Kontaktierung eines Bauelements und ggf. Aussenkontakt-Höcker (9) zum Anschluss an eine Leiterplatte jeweils durch Teilabtragung oder Verformung (2; 8) vertieft angeordnet sind. Durch die Herstellung dieser Kontakt-Höcker im Heisspräge-Verfahren bzw. mittels Laserabtragung können sie sehr klein und in einem engeren Raster als bisherige Chip-Anschlüsse hergestellt werden.

Abstract translation: 为具有一个平面基体的至少一个电子元件在所述平坦表面的装置的倒装芯片接合和可能外部接触凸点每个内部接触凸块（3）（9），用于通过部分地去除连接到印刷电路板在每种情况下的连接基板 或变形（2; 8）设置凹陷。 通过制造在热冲压工艺该接触凸块或通过激光烧蚀的装置可以做得很小，并在比以前的芯片连接的窄间距。

公开(公告)号：WO00070670A1

公开(公告)日：2000-11-23

申请号：PCT/JP2000/003068

申请日：2000-05-12

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: A semiconductor device characterized in that the semiconductor device comprises a semiconductor chip provided on a major surface with a first wiring, a protective film covering an area other than a part of the first wiring, a soft layer formed on the protective film, and a second wiring a first part of which is connected to a part of the first wiring and a second part of which is led out on the soft layer, a wiring board having a third wiring on one major surface, and adhesive of an insulating resin containing a number of conductive particles, and in that the semiconductor chip is so adhered to the wiring board that the major surface faces to the major surface of the wiring board, and the second part of the second wiring is electrically connected to the third wiring via a part of the conductive particles.

Abstract translation: 一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括在主表面上设置有第一布线的半导体芯片，覆盖除了所述第一布线的一部分以外的区域的保护膜，形成在所述保护膜上的软层，以及第二布线 布线，其第一部分连接到第一布线的一部分，其第二部分被引出在软层上，布线板在一个主表面上具有第三布线，以及包含数字的绝缘树脂的粘合剂 的导电粒子，并且半导体芯片粘附到主表面面向布线板的主表面的布线板，并且第二布线的第二部分通过部分的第一布线电连接到第三布线 导电颗粒。