公开(公告)号：CN1186588A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN96194358.0

申请日：1996-05-03

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 伦道夫D·许莱尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种柔性电路结构,通过提供一个第一通路(30)允许焊球(26)经质量回流附着到双面柔性电路(20)的地平面(22),第一通路(30)与地平面(22)的其余部分隔开,但是通过第二通路(38)与地平面(22)电连接,第二通路(38)经柔性电路(20)的与地平面(22)相对一侧上的电路轨迹(36)与第一通路(30)相隔一段距离。

公开(公告)号：CN1119342A

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：CN95104003.0

申请日：1995-04-07

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗伯特·李·路易斯 ,  罗伯特·大卫·塞伯斯塔 ,  丹尼尔·马丁·韦茨

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种用于电子封装件的电路化衬底，其中的衬底(例如陶瓷)上包括一个以上由合适的介电材料例如聚酰亚胺分隔开的导电层(例如铜)，各层包括其自身的各接触位置，它们用例如焊料来直接电连接到置于衬底上形成最终封装件一部分的半导体芯片的相应接触点。还提供了一种制造这种封装件的方法。值得注意的是，这样得到的封装件不含有导电层之间在所需接触位置处的互连，而是这类接触位置与芯片直接连接。

公开(公告)号：CN106341943B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201510562497.0

申请日：2015-09-07

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  张美勤 ,  陈进达

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。

公开(公告)号：CN103813638B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN107481984A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710421664.9

申请日：2017-06-06

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 新井淳一 ,  西脇正一 ,  永田大策

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/823807 ,  H01L21/823842 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L27/092 ,  H01L29/1054 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明提供一种电子器件，通过设为确保外形尺寸精度且能够容易地将支柱插入到孔部的构成而能够降低制造成本。本发明为电子器件(100)，将具备孔部(11，21)的至少两块基板(10，20，30)在孔部(11，21)中插入了支柱(40)的状态下分别隔开而保持，孔部(21)具有从基板(20)的供支柱(40)插入侧的表面朝向孔部(21)的中心部分(21C)倾斜的锥面(T)。

公开(公告)号：CN105474762A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201580001519.4

申请日：2015-02-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西野耕辅 ,  用水邦明

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09472

Abstract: 一种多层基板(1)的制造方法，该多层基板是通过将形成有导体图案的基材层(11～15)层叠、热压接而形成的，在第一基材层(11)的主表面形成安装电极即导体图案(11A、11B)，在基材层(12～15)的主表面形成导体图案(12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A)。对基材层(11～15)进行层叠，以使第一基材层(11)的主表面为最外表面。朝第一基材层(11)侧按压弹性体(101)，对层叠的基材层(11～15)进行热压接。在层叠有基材层(11～15)的层叠体(10)中，配置有导体图案，在层叠方向上观察时与导体图案(11A、11B)重叠的区域(P1、P2)中的导体图案的占有率比围住区域(P1、P2)的区域中的占有率低。藉此，能提供可以抑制安装位置的偏移的多层基板的制造方法及多层基板。

公开(公告)号：CN105374780A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510629023.3

申请日：2015-07-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·斯瓦米纳坦 ,  S·阿加阿拉姆 ,  A·P·阿卢尔 ,  R·维斯瓦纳思 ,  任纬伦

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046

Abstract: 本公开内容涉及具有包括处理层的窄因子过孔的电子封装。本公开内容总体上涉及电子封装以及方法，所述电子封装包括：导电焊盘、封装绝缘体层以及过孔，所述封装绝缘体层包括实质上非导电的材料，所述封装绝缘体层是实质上平坦的。所述过孔可以形成在所述封装绝缘体层内并且电耦合到所述导电焊盘。所述过孔可以包括导体和处理层，所述导体垂直延伸贯穿所述封装绝缘体层的至少部分并且具有接近所述导电焊盘的第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述处理层被固定到所述导体的所述第二端部，所述处理层包括金复合物。

公开(公告)号：CN102369110A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080015562.3

申请日：2010-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中哲矢 ,  时田邦彦

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/12 ,  B41F35/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41F35/005 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/09472

Abstract: 公开了一种丝网印刷系统和一种用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法，能够充分地清洁用于对空穴基板进行丝网印刷的掩模。使纸构件(42)的掩模接触区域(R)接触第一掩模(13a)的其中一个凸出部(13t)的底表面，并且，在去除粘附到该部分的膏剂(Pst)之后，直到纸构件(42)与下一个要去除膏剂(Pst)的凸出部(13t)接触的期间，纸构件(42)被卷起，从而更新掩模接触区域(R)。

公开(公告)号：CN102282661A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201080004594.3

申请日：2010-01-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82931 ,  H01L2224/82947 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1171 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明是一种半导体芯片的安装方法，包括：在连接半导体芯片(2)表面的接合垫(2a)与形成在绝缘基材(1)的表面的电极垫(1a)的路径的表面形成树脂覆膜(3)的工序；沿着用于连接接合垫(2a)与电极垫(1a)的路径，通过激光加工而形成深度等于或大于树脂覆膜(3)的厚度的布线槽(4)的工序；使电镀催化剂(5)沉积于布线槽(4)的表面的工序；去除树脂覆膜(3)的工序；以及仅在残留电镀催化剂(5)的部位形成非电解镀膜(6)的工序。本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间而延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。

公开(公告)号：CN102270624A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110143968.6

申请日：2011-05-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  近藤人资 ,  下平朋幸 ,  田边胜利

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及配线基板及其制造方法，配线基板包括：交替地层压的多个绝缘层和多个配线层，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。