公开(公告)号：CN1758828A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200410051838.X

申请日：2004-10-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  刘建宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种适用于高速信号的印刷电路板结构，包括若干布线层以及若干参考平面层，所述印刷电路板上开设一贯穿的供信号线穿过的开孔，一缝合贯孔布设于其中一参考平面层，所述缝合贯孔与所述参考平面层完全电连接。从而使信号线中的信号电流与其回返电流构成一完整的电流回路，避免印刷电路板上杂讯和串扰的发生。

公开(公告)号：CN1199528C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN99813967.X

申请日：1999-12-02

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯S·科恩 ,  马克W·盖卢斯 ,  菲利普P·斯托克

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01R12/06 ,  H01R12/14

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/024 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0455

Abstract: 印刷电路板组合件(10)具有一对印刷电路板(12，14)。每个印刷电路板(12，14)具有从电介质(16)的一个表面穿透到电介质(16)的内部区域(17)的导电通孔(22)。每个印刷电路板(12，14)具有设置在电介质(16)中的参考电位层(20)和信号导体(18)，信号导体(18)与参考电位层(20)平行，以提供具有预定阻抗的传输线(25)。每个电路板的信号导体(18)连接到电路板的导电通孔(22)。每个电路板中的导电通孔(22)被设计成，向其传输线(25)提供与传输线(25)的阻抗实质上匹配的阻抗。提供第一电连接器(32)，其具有连接到电路板之一(12)的导电通孔(22)的信号触点(36)，并提供第二电连接器(34)，其具有连接到另一个电路板(14)的导电通孔(22)的信号触点(38)。第一电连接器(32)的第一信号触点(36)适用于电连接第二电连接器(34)的第二触点(38)。

公开(公告)号：CN1497627A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100679.3

申请日：2003-10-13

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： W·J·波尔兰德

IPC: H01G4/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01G4/01 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/4913

Abstract: 通过在一片箔上形成一个第一电介质的图形、在第一电介质上形成第一电极并对第一电介质和第一电极进行共同烧制而制造一个电容器构件。电解质和电极的共同烧制减轻由于电极和电介质之间的热膨胀系数(TCE)的差异而产生的裂缝。共同烧制也保证电介质和电极之间的强烈粘合。此外，共同烧制允许制造多层电容器构件，并允许用铜制成电容器电极。

公开(公告)号：CN1051668C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106382.0

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 ,  理查德·F·弗兰肯尼 ,  特里·F·海登 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  珍妮特·L·赖斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/81385 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置构件、信号配置构件和电容去耦合构造。利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：SE7505910A

公开(公告)日：1975-12-22

申请号：SE7505910

申请日：1975-05-23

Applicant: AMP INC

Inventor： LYNCH J E

IPC: H01R11/01 ,  H01R4/02 ,  H01R31/08 ,  H02B1/21 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K7/08 ,  H01R9/04

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/02 ,  H01R31/085 ,  H02B1/21 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/326 ,  H05K7/08 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10272

公开(公告)号：EP1983809B1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：EP08007057.6

申请日：2008-04-09

Applicant: YAZAKI CORPORATION

Inventor： Masaoki, Yoshida ,  Nakayama, Takuya ,  Ueyama, Koji

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

Abstract: The present invention is to provide a printed wiring board which can certainly prevent damage of conductive pattern caused by the terminal. The printed wiring board has a board, a conductive pattern, a through-hole and a non-conductive area. A lead wire of resistance mounted on the printed wiring board is inserted into the through-hole 4. The lead wire projects from a surface of the board, and is bent close to the surface. The non-conductive area is formed into a fan-shaped shape enlarging toward a tip of the lead wire from a center of the through-hole. Since the bent lead wire is arranged on the non-conductive area, the non-conductive area can prevent damage of the conductive pattern which is caused by touching the lead wire to the conductive pattern.

公开(公告)号：EP3244711A1

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：EP17166595.3

申请日：2017-04-13

Applicant: KATHREIN-Werke KG

Inventor： Langenberg, Jörg ,  Leinenbach, Florian ,  Ponn, Philipp

IPC: H05K3/00 ,  H01Q1/52 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: F16B5/0024 ,  F16B5/02 ,  H01Q21/08 ,  H01Q21/26 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K9/006 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2036

Abstract: Bereitgestellt wird eine Adapterplatte (1) für HF-Strukturen, die dazu eingerichtet ist, zwischen einer Rückseite einer Leiterplatte (2) und einem Reflektor (4) angeordnet zu werden, wobei die Adapterplatte elektrisch leitfähig ist, und die Adapterplatte an jeder Stelle, an der ein Element durch die Leiterplatte auf die Seite der Adapterplatte durchgeführt ist, eine Öffnung (102) oder eine Vertiefung (101) aufweist, wobei mindestens ein Element ausschließlich zur Massekontaktierung durch die Leiterplatte geführt ist.

Abstract translation: 提供了一种用于HF-结构，其适于被设置在印刷电路板的后侧之间提供一个适配器板（1）（2）和反射器（4），其中所述适配器板是导电的，并且在每个位置处，其中所述适配板 元件穿过电路板到达适配板的侧部，开口（102）或凹部（101），其中至少一个元件专门用于通过电路板进行接地。

公开(公告)号：EP2939507A1

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：EP13866930.4

申请日：2013-12-12

Applicant: FCI Asia Pte. Ltd.

Inventor： RENGARAJAN, Madhumitha ,  DE GEEST, Jan ,  SMITH, Stephen B. ,  SERCU, Stefaan H.

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242

Abstract: In accordance with the various embodiments disclosed herein, an improved electrical connector footprint, such as on printed circuit boards (PCB), is described. For example, antipads can have a variety of sizes and pairs of differential signal traces can define centerlines that are spaced apart from each other.

公开(公告)号：EP2632234A1

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：EP12193205.7

申请日：2012-11-19

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Kawai, Kenichi

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718

Abstract: A multilayer wiring board includes: a first differential wiring (30A) wired to a third signal layer (3C); and a second differential wiring (30B) wired to a ninth signal layer (3I). The multilayer wiring board includes a first differential signal via (12A) and a second differential signal via (12B) that are connected to the first differential wiring. The multilayer wiring board includes a third differential signal via (12C) which is connected to the second differential wiring and a stub (41) of which is terminated above the third signal layer. The multilayer wiring board includes a fourth differential signal via (12D) which is connected to the second differential wiring and a stub of which is terminated above the third signal layer, the first differential wiring wired to pass between the fourth differential signal via and the third differential signal via.

Abstract translation: 多层布线板包括：布线到第三信号层（3C）的第一差分布线（30A） 和布线到第九信号层（3I）的第二差分布线（30B）。 多层布线板包括连接到第一差分布线的第一差分信号过孔（12A）和第二差分信号过孔（12B）。 多层布线板包括连接到第二差分布线的第三差分信号过孔（12C），并且短截线（41）终止于第三信号层的上方。 多层布线板包括连接到第二差分布线并且其短截线终止于第三信号层上方的第四差分信号过孔（12D），第一差分布线被布线为在第四差分信号过孔和第三差分信号过孔之间通过 差分信号通路。

公开(公告)号：EP1856723B1

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：EP06737501.4

申请日：2006-03-06

Applicant: Sanmina-SCI Corporation

Inventor： DUDNIKOV, George, Jr.

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/116 ,  H05K1/167 ,  H05K3/184 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165