公开(公告)号：CN1665382A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052876.1

申请日：2001-11-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H05K7/12 ,  H05K7/02 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。

公开(公告)号：CN1147993C

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN00104934.8

申请日：2000-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 轮岛正哉

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H05K3/00 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法，包含：提供母片，并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后，按垂直和水平方向沿切割线切割母片。

公开(公告)号：CN1392829A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01803065.3

申请日：2001-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩 ,  山路宏 ,  木村忠央

IPC: B26F1/00

CPC classification number: B23B35/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S408/704 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/08

Abstract: 本发明系在于基板材料的所希望的位置上设置贯通或非贯通孔的制造工序中，对一个孔设定钻孔目标位置与于该钻孔目标位置的周边部设定多数辅助孔加工位置，然后对这些钻孔目标位置及辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。又，在本发明的另一实施形态中，对一个所希望的位置的孔，仅对辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。采用本发明，则可使用一个钻孔加工钻模及一种加工条件，钻出具有数种不同孔径的贯通孔或非贯通孔。因此，可以极有效率地以低成本制造电路基板。

公开(公告)号：CN1269637A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00104934.8

申请日：2000-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 轮岛正哉

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H05K3/00 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法,包含:提供母片,并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后,按垂直和水平方向沿切割线切割母片。

公开(公告)号：CN1112803A

公开(公告)日：1995-11-29

申请号：CN94190536.5

申请日：1994-06-15

Applicant: 北方电讯有限公司

Inventor： D·O·马克斯 ,  L·K·C·黄

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 多层印刷电路板(60)及其制造方法，电路板(60)有整体边缘屏蔽，并与顶部和底部屏蔽结合一起从而有效地提供在法拉弟笼内的层叠结构。从顶部或底部屏蔽层的外表面发出的电磁辐射明显减少。在一种结构中，多层印刷电路板具有至少包括内导电层(70)的层叠结构，用于提供配置在外屏蔽层间的接地面，内导电层直接电连接到该边缘屏蔽装置，因此也就被连接到外导电层(20，22)。由直接电连接到边缘屏蔽提供的更大而连续的表面区域有效地提供具有低电感的电连接，因此在工作状态下使所有接地面具有更恒定不变的电位。

公开(公告)号：NO20011219A

公开(公告)日：2001-05-04

申请号：NO20011219

申请日：2001-03-09

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：ZA7803270B

公开(公告)日：1979-06-27

申请号：ZA7803270

申请日：1978-06-07

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： ERRICHIELLO D

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H05K7/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/2036

公开(公告)号：ZA7705017B

公开(公告)日：1978-07-26

申请号：ZA7705017

申请日：1977-08-18

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： ERRICHIELLO D

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10863

公开(公告)号：WO2016189609A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/JP2015/064854

申请日：2015-05-25

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 宮脇　貴秀

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/12 ,  H05K1/145 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636

Abstract: 立体配線板１は、第１の端部電極３１と第２の端部電極３２とを有するチップ部品３０と、底面３９ＳＡに第１の接合電極３９を有する凹部Ｈ３０のある第１の配線板１０と、第１の配線板１０の上に配設された、第２の接合電極２１を有する第２の配線板２０とを具備し、チップ部品３０が、凹部Ｈ３０に縦置きで収容され、第１の端部電極３１が第１の接合電極３９と接合されており、第２の端部電極３２が第２の接合電極２１と接合されている。

Abstract translation: 三维布线板1具有：具有第一端电极31和第二端电极32的芯片部件30; 设置有在底面39SA上具有第一接合电极39的凹部H30的第一配线基板10; 以及设置在第一布线板10上的第二布线板20，第二布线板20具有第二接合电极21.芯片部件30垂直地容纳在凹部H30中，第一端电极31接合到第一接合电极 39，第二端电极32与第二接合电极21接合。

公开(公告)号：WO2015125267A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2014/054115

申请日：2014-02-21

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 戸田　光昭 ,  清水　良一 ,  関　保明

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09854

Abstract: プリント配線基板(1)は、ガラスクロス(6)が埋設された絶縁基材(5)を含む絶縁層(2)と、該絶縁層(2)の表面に配された導電層(3)と、前記絶縁層(2)及び前記導電層(3)を含む基板本体(4)と、該基板本体(4)を貫通するスルーホール(7)とを備え、前記基板本体(4)は前記ガラスクロス(6)が非含有の絶縁樹脂体(9)をさらに含み、該絶縁樹脂体(9)は前記基板本体(4)の両面間にわたって配設されていて、前記スルーホール(7)は前記絶縁樹脂体(9)を貫通している。

Abstract translation: 印刷电路板（1）设置有绝缘层（2），绝缘层（2）包括绝缘材料（5），玻璃布（6）嵌入其中，导电层（3）放置在绝缘层（2）的表面上， 包括绝缘层（2）和导电层（3）的基板主体（4）和延伸穿过基板主体（4）的通孔（7）。 基板主体（4）还包括不含玻璃布（6）的绝缘树脂体（9），绝缘树脂体（9）设置在基板主体（4）的两面之间延伸，以及 通孔（7）延伸穿过绝缘树脂体（9）。