公开(公告)号：WO2015191273A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/US2015/032363

申请日：2015-05-26

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： PALANISWAMY, Ravi ,  NARAG, Alejandro Aldrin II Agcaoili ,  FOO, Siang Sin ,  KOSUGI, Hiromitsu

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L33/62 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/202 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106

Abstract: Flexible LED assemblies (300) are described. More particularly, flexible LED (320) assemblies having flexible substrates (302) with conductive features (304, 306) positioned on or in the substrate, and layers of ceramic (310) positioned over exposed portions of the substrate to protect against UV degradation, as well as methods of making such assembles, are described.

Abstract translation: 描述了柔性LED组件（300）。 更具体地，具有位于衬底上或衬底中的具有导电特征（304,306）的柔性衬底（302）的柔性LED（320）组件和位于衬底的暴露部分上以防止UV降解的陶瓷层（310） 以及制作这种组装的方法。

公开(公告)号：WO2015035181A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/054314

申请日：2014-09-05

Applicant: CREE, INC.

Inventor： HUSSELL, Christopher, P. ,  REIHERZER, Jesse, Colin ,  WELCH, Erin, R., F. ,  TUDORICA, Florin, A.

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: F21V7/22 ,  F21K9/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00

Abstract: Light emitter devices and methods are provided herein. In some aspects, emitter devices and methods provided herein are for light emitting diode (LED) chips and can include providing a substrate, a conductive trace over the substrate, and at least one or more direct attach LED chip over the substrate. A layer of non-conductive and reflective material is disposed over the surface of wherein the layer of reflective material covers at least 25% or more of a surface of the substrate.

Abstract translation: 本文提供了发光器件和方法。 在一些方面，本文提供的发射器件和方法用于发光二极管（LED）芯片，并且可以包括提供衬底，衬底上的导电迹线以及衬底上的至少一个或多个直接附接LED芯片。 非导电和反射材料层设置在其上的反射材料层覆盖基底表面的至少25％或更多的表面上。

公开(公告)号：WO2014073128A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/003342

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 林　貴広 ,  永井　誠 ,  伊藤　達也 ,  森　聖二 ,  若園　誠 ,  西田　智弘

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 積層体の最表層に形成した微細かつ強固なダム部により配線導体が確実に保護され、半導体チップとの接続信頼性に優れた配線基板を提供すること。この配線基板１０を構成する積層体３１は、最表層の導体層２４として複数の接続端子部４１と配線導体６２とを含む。配線導体６２は、半導体チップ５１をフリップチップ実装するための複数の接続端子部４１間を通過して配設される。積層体の最表層の樹脂絶縁層２３は、ダム部６３と補強部６４とを有する。ダム部６３は、配線導体６２を被覆する。補強部６４は、配線導体６２に隣接する接続端子部４１との間にてダム部６３の高さＨ３よりも低く形成される。補強部６４は、ダム部６３の側面に連結される。

Abstract translation: 提供一种与半导体芯片具有优异的连接可靠性的电路板，并且使用形成在层叠体的最外表面层中的细小且刚性的坝部来明确地保护布线导电材料。 构成电路基板（10）的层叠体（31）具有作为最表面层的导电层（24）的多个连接端子部（41）和布线导电材料（62）。 布线导电材料（62）定位成在多个连接端子部分（41）之间通过，用于半导体芯片（51）的倒装芯片安装。 层叠体的最表面层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。 大坝部分（63）覆盖布线导电材料（62）。 加强部64形成为在与布线导电材料62相邻的连接端子部41之间的间隔比坝部63的高度H3更短。 加强部（64）与坝部（63）的侧面连接。

公开(公告)号：WO2013171965A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/JP2013/002424

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 西田　智弘 ,  森　聖二 ,  若園　誠

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01L21/563 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0783

Abstract: 電子部品と配線基板との隙間に充填されるアンダーフィルの流れ性を向上できる配線基板を得る。本発明に係る配線基板は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層体を有する配線基板であって、前記積層体上に互いに離間して形成された複数の接続端子と、前記複数の接続端子間に充填され、前記複数の接続端子の各側面の少なくとも一部と当接する充填部材と、前記積層体上に積層され、前記複数の接続端子を露出する開口を有するソルダーレジスト層と、を備え、前記充填部材の表面粗さは、前記ソルダーレジスト層の上面の表面粗さよりも粗いことを特徴とする。

Abstract translation: 实现了能够提高布线基板与电子部件之间填充空间的底部填充物的流动性的布线基板。 根据本发明的布线板具有堆叠体，其中层叠有至少一个绝缘层和至少一个导体层。 该布线板的特征在于具有：多个连接端子，其形成在层叠体的上方，彼此分离; 填充部件，其填充在所述多个连接端子之间，并且与所述多个连接端子的每个侧表面的至少一部分接触; 以及层叠在层叠体的上方的阻焊层，具有用于使多个连接端子露出的开口。 布线板的特征还在于，填充部件的表面粗糙度大于阻焊层的上表面的表面粗糙度。

公开(公告)号：WO2013014838A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/JP2012/003201

申请日：2012-05-16

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  伊藤 達也 ,  森 聖二 ,  林 貴広 ,  若園 誠 ,  西田 智弘

Inventor： 伊藤　達也 ,  森　聖二 ,  林　貴広 ,  若園　誠 ,  西田　智弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明に係る配線基板は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層体を有する配線基板であって、積層体上に互いに離間して形成され、積層体との当接面に対向する第１の主面外周に段差が形成された複数の接続端子と、複数の接続端子間に充填された充填部材と、を有する。

Abstract translation: 该布线基板具有通过层叠绝缘层和导电层中的至少一个而形成的层叠体，并且设置有：在层叠体上彼此间隔开形成的多个连接端子，其包括形成在层叠体的外周上的台阶 面向与层压体接触的表面的第一主表面; 以及在多个连接端子之间填充的填充构件。

公开(公告)号：WO2011119558A3

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/US2011029355

申请日：2011-03-22

Applicant: LEAR CORP ,  PITEL JOSE ANTONIO CUBERO ,  MONTSERRAT ANDREU FORES ,  EZQUERRA MARIA LEONOR TORRIJOS

Inventor： PITEL JOSE ANTONIO CUBERO ,  MONTSERRAT ANDREU FORES ,  EZQUERRA MARIA LEONOR TORRIJOS

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49155

Abstract: A method is provided for producing a printed circuit board. The method includes the step of providing an insulating substrate having a layer of aluminum material applied to the substrate. A portion of the layer of aluminum material is removed for defining a circuit trace. A layer of conductive material is applied to the layer of aluminum material.

Abstract translation: 提供了一种用于制造印刷电路板的方法。 该方法包括提供具有施加到基板的铝材料层的绝缘基板的步骤。 去除铝材料层的一部分以限定电路迹线。 将一层导电材料施加到铝材料层上。

公开(公告)号：WO2011119558A2

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：PCT/US2011/029355

申请日：2011-03-22

Applicant: LEAR CORPORATION ,  PITEL, Jose Antonio, Cubero ,  MONTSERRAT, Andreu, Fores ,  EZQUERRA, Maria Leonor, Torrijos

Inventor： PITEL, Jose Antonio, Cubero ,  MONTSERRAT, Andreu, Fores ,  EZQUERRA, Maria Leonor, Torrijos

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49155

Abstract: A method is provided for producing a printed circuit board. The method includes the step of providing an insulating substrate having a layer of aluminum material applied to the substrate. A portion of the layer of aluminum material is removed for defining a circuit trace. A layer of conductive material is applied to the layer of aluminum material.

Abstract translation: 提供了一种用于制造印刷电路板的方法。 该方法包括提供具有施加到基板的铝材料层的绝缘基板的步骤。 去除铝材料层的一部分以限定电路迹线。 将一层导电材料施加到铝材料层上。

公开(公告)号：WO2011041051A2

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/US2010046947

申请日：2010-08-27

Applicant: ASTEC INT LTD ,  WEISPFENNIG DARYL ,  SCHUMACHER BRADLEY ,  CHIN KWONG KEI

Inventor： WEISPFENNIG DARYL ,  SCHUMACHER BRADLEY ,  CHIN KWONG KEI

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated circuit assembly includes a first electrically conductive sheet, a second electrically conductive sheet electrically isolated from the first electrically conductive sheet, a non-conductive material disposed between the first and second electrically conductive sheets, an electrical trace disposed on the non-conductive material and electrically isolated from the first and second electrically conductive sheets, and an integrated circuit having at least one lead directly connected to the first electrically conductive sheet, at least one lead directly connected to the second electrically conductive sheet, and at least one lead electrically connected to the electrical trace. Other integrated circuit assemblies and method for making integrated circuit assemblies are also disclosed.

Abstract translation: 集成电路组件包括第一导电片，与第一导电片电隔离的第二导电片，设置在第一和第二导电片之间的非导电材料，设置在非导电材料上的电迹线 并且与第一和第二导电片电隔离，以及集成电路，其具有直接连接到第一导电片的至少一个引线，直接连接到第二导电片的至少一个引线，以及至少一个引线电连接 到电痕迹。 还公开了用于制造集成电路组件的其它集成电路组件和方法。

公开(公告)号：WO2010026895A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/JP2009/064834

申请日：2009-08-26

Applicant: FCM株式会社 ,  三浦 茂紀

Inventor： 三浦　茂紀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/386 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/09881

Abstract: 　本発明の多層積層回路基板（１）の製造方法は、第１の樹脂フィルム（１００）に対し、該第１の樹脂フィルム（１００）の表裏を貫通する導通ビア（１２０）を形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルム（１００）の表裏の両面と導通ビア（１２０）の内壁面とに対し、金属回路（５０）を形成する第２ステップと、金属回路（５０）を形成した第１の樹脂フィルム（１００）の表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルム（１０１）を積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム（１０１）に対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。

Abstract translation: 一种多层叠层电路板（1）的制造方法，其特征在于包括：第一工序，其中第一树脂膜（100）具有从第一树脂膜（100）穿过第一树脂膜（100）的导电通孔（120） 前侧到后方; 第二步骤，其中金属电路（50）形成在第一树脂膜（100）的前后表面和导电通孔（120）的内壁表面上; 第三步骤，其中在已经形成有金属电路（50）的第一树脂膜（100）的前表面和后表面的一个或两个上另外设置第二树脂膜（101） 以及第四步骤，其中对在第三步骤中提供的第二树脂膜（101）执行在第一和第二步骤中执行的相同操作。

公开(公告)号：WO2005060401A3

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：PCT/US2004030857

申请日：2004-09-20

Applicant: MEDCONX INC ,  KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J

Inventor： KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J

IPC: H01R12/04 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42

CPC classification number: H02J7/0045 ,  H05K1/11 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/072

Abstract: A power transfer pad, having; an non-conductive (30) board having a top and a bottom plurality conductive substrates sections (32) disposed across the top of the non-conductive board (30); at least one conducting element disposed on each of the conductive substrate sections (32); a plurality of electrical contacts on the bottom the non-conductive board, wherein each of the electrical contacts on the bottom of the non-conductive board (30) are in electrical communication with one of the conductive substrate sections (32) on the top of non-conductive board (30).

Abstract translation: 电力传输垫，具有; 非导电板（30），其具有横跨所述非导电板（30）的顶部设置的顶部和底部多个导电基板部分（32）; 至少一个导电元件设置在每个导电衬底部分（32）上; 在非导电板的底部上的多个电触点，其中非导电板（30）的底部上的每个电触点与导电基板部分（32）的顶部上的导电基板部分（32）电连通 非导电板（30）。