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公开(公告)号：CN1811521A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610005939.2
申请日：2006-01-19
Applicant: 弗兰霍菲尔运输应用研究公司
CPC classification number: B81C1/00142 , B81B2201/042 , B81C1/00611 , B81C2201/0121 , B81C2201/019 , G02B26/0833
Abstract: 一种用于制造带有与支持晶片隔开设置的可动部分的装置的方法，包括提供具有结构化表面的支持晶片的步骤，以及提供带有支持层和设置在其上的装置层的装置晶片的步骤。另外，该方法包括由支持晶片上的第一起始材料、采用第一种方法填充到支持晶片的结构化表面的结构中，生成第一平整化层，从而得到具有第一等级平整化程度的表面的步骤。此外，该方法包括由支持晶片的经过平整的表面上的第二起始材料、采用第二种方法得到具有高于第一等级平整化程度的第二等级平整化程度的表面，生成第二平整化层，其中第一和第二平整化层可以被一同去除的步骤。另外，将支持晶片连接到装置晶片，使得装置层和支持晶片的平整化表面相连接。然后，去除装置晶片的支持层，接着对所得到的结构进行构造，并通过普通方法去除第一和第二平整化层，以生成装置的可动部分。
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公开(公告)号：CN1745264A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200380109520.6
申请日：2003-12-04
Applicant: 斯宾克斯公司
CPC classification number: F16K99/0001 , B01F11/0002 , B01F13/0059 , B01F13/0809 , B01F15/0205 , B01L3/502715 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L2300/0654 , B01L2300/0803 , B01L2300/0806 , B01L2300/0861 , B01L2300/0864 , B01L2300/0887 , B01L2400/0409 , B01L2400/0677 , B01L2400/0683 , B81B2201/058 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , F16K99/003 , F16K99/0034 , F16K99/004 , F16K2099/0073 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , G01N21/01 , G01N35/00069 , G01N2001/2886 , G01N2035/00247 , Y10T137/1624 , Y10T137/1632 , Y10T436/2575
Abstract: 本发明通常涉及以可程控方式控制中等尺度的微流控部件中流体流动的装置和方法。具体地，本发明涉及在任意的位置和时间使两个微流控部件实现流体连通的装置和方法，所述两个微流控装置均受外部限定。本发明的装置使用电磁辐射以使具有选定吸收性能的材料层穿孔。材料层的穿孔使得微流控部件间实现流体连通。本发明的其它方面包括进行流体的体积定量的装置和方法、在一套输入毛细管和一套输出毛细管间可程控地任意连接的装置、和将在向心装置中的流体从较大半径处输送至较小半径处的方法。此外，本发明还涉及确定旋转装置的参考坐标系中的拾取器的径向和极线位置的方法。
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公开(公告)号：CN1639054A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804567.2
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：NO20016268A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：NO20016268
申请日：2001-12-20
Applicant: CALIFORNIA INST OF TECHN
Inventor： UNGER MARC A , CHOU HOU-PU , THORSEN TODD A , SCHERER AXEL , QUAKE STEPHEN R
IPC: G03F7/20 , B01L3/00 , B81B1/00 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00 , B81C99/00 , C12Q1/68 , F04B17/00 , F04B35/04 , F04B43/04 , F15C5/00 , F16K7/00 , F16K17/02 , F16K99/00 , F16K
CPC classification number: B29C51/00 , B01L3/502707 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L2300/0861 , B01L2300/0887 , B01L2300/123 , B01L2400/046 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B33Y80/00 , B81B5/00 , B81B2201/036 , B81B2201/054 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2201/034 , C12Q1/6874 , F04B43/043 , F15C1/06 , F15C5/00 , F16K11/20 , F16K13/00 , F16K31/126 , F16K99/0001 , F16K99/0015 , F16K99/0046 , F16K99/0048 , F16K99/0051 , F16K99/0059 , F16K2099/0074 , F16K2099/0076 , F16K2099/0078 , F16K2099/008 , F16K2099/0094 , Y10T137/0491 , Y10T137/0497 , Y10T137/2224 , Y10T137/87249 , Y10T156/10 , Y10T428/24479 , Y10T428/24744 , C12Q2535/125
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公开(公告)号：KR101793329B1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：KR1020150107460
申请日：2015-07-29
Applicant: 인피니언 테크놀로지스 아게
CPC classification number: B81B3/0021 , B06B1/02 , B81B3/007 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/051 , B81C1/00142 , B81C1/0015 , B81C1/00158 , B81C1/00373 , B81C2201/0176 , B81C2201/0181 , B81C2201/019 , H04R7/02 , H04R7/24 , H04R19/005 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R2307/023 , H04R2400/01 , H04R2499/11
Abstract: 마이크로기계구조체는기판및 기판에배열된기능적구조체를포함한다. 기능적구조체는기능적영역상에작용하는힘에응답하여기판에대해편향하도록구성된기능적영역을갖는다. 기능적구조체는도전성베이스층및 도전성베이스층에배열되어기능적영역에서도전성베이스층을단지부분적으로커버하는강성구조체재료를갖는강성구조체를포함하는기능적구조체를포함한다. 강성구조체재료는실리콘재료및 적어도탄소재료를포함한다.
Abstract translation: 微机械结构包括衬底和布置在衬底上的功能结构。 功能结构具有功能区域，该功能区域被配置为响应于作用在功能区域上的力而相对于衬底偏转。 功能结构包括功能结构，其包括一个刚性结构，被布置在导电性基体层和具有刚性的结构材料，其仅部分地覆盖着从功能区域中的导电性基体层的导电性基底层上。 刚性结构材料包括硅材料和至少一种碳材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170030605A
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020177003696
申请日：2015-07-14
Applicant: 버터플라이 네트워크, 인크.
Inventor： 로스버그,조나단,엠. , 에일리,수잔,에이. , 파이프,키스,지. , 산체스,네바다,제이. , 랠스턴,타일러,에스.
CPC classification number: G01N29/2406 , A61B8/4483 , B06B1/0292 , B81B7/007 , B81B2201/0271 , B81C1/00238 , B81C1/00301 , B81C2201/019 , B81C2203/036 , B81C2203/0792 , H01L2224/4813 , H01L2924/0002 , H01L2924/146 , H01L2924/1461
Abstract: 상보형금속산화물반도체(CMOS) 기판과통합된미세가공된초음파트랜스듀서들뿐만아니라이러한디바이스들의제작방법들이설명된다. 제작은 2개의별개의웨이퍼본딩단계를수반할수 있다. 웨이퍼본딩은기판(302) 내에밀봉된캐비티들(306)을제작하는데 이용될수 있다. 웨이퍼본딩은또한, 기판(302)을 CMOS 웨이퍼와같은다른기판(304)에본딩하는데 이용될수 있다. 적어도제2 웨이퍼본딩이저온에서수행될수 있다.
Abstract translation: 描述了这些器件的制造方法以及与互补金属氧化物半导体（CMOS）衬底集成的微机械超声换能器。 制造可能涉及两个独立的晶圆键合步骤。 晶片键合可用于制造密封在衬底302内的空腔306。 晶圆键合也可用于将衬底302粘合到另一衬底304，例如CMOS晶圆。 至少第二晶片键合可以在低温下进行。
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公开(公告)号：KR1020170030008A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：KR1020150179339
申请日：2015-12-15
Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
IPC: B81B3/00 , B81B7/00 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L43/12 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/07 , B81C2201/019 , H01L43/08
Abstract: 반도체구조체는제1 기판, 제2 기판, 제1 기판위에그리고제1 기판과제2 기판사이에있는제1 감지구조체, 제2 기판을통해연장하는비아, 및제2 기판위에있고, 비아와전기적으로접속된상호접속구조체, 및상호접속구조체를적어도부분적으로덮는감지물질을포함하는제2 감지구조체를포함한다.
Abstract translation: 该半导体结构包括第一基板，第二基板，位于第一基板上且位于第一基板与第二基板之间的第一感测结构，延伸穿过第二基板的通孔以及第二基板， 并且第二感测结构包括至少部分地覆盖互连结构的感测材料。
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公开(公告)号：KR1020160016646A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020150107460
申请日：2015-07-29
Applicant: 인피니언 테크놀로지스 아게
CPC classification number: B81B3/0021 , B06B1/02 , B81B3/007 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/051 , B81C1/00142 , B81C1/0015 , B81C1/00158 , B81C1/00373 , B81C2201/0176 , B81C2201/0181 , B81C2201/019 , H04R7/02 , H04R7/24 , H04R19/005 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R2307/023 , H04R2400/01 , H04R2499/11
Abstract: 마이크로기계구조체는기판및 기판에배열된기능적구조체를포함한다. 기능적구조체는기능적영역상에작용하는힘에응답하여기판에대해편향하도록구성된기능적영역을갖는다. 기능적구조체는도전성베이스층및 도전성베이스층에배열되어기능적영역에서도전성베이스층을단지부분적으로커버하는강성구조체재료를갖는강성구조체를포함하는기능적구조체를포함한다. 강성구조체재료는실리콘재료및 적어도탄소재료를포함한다.
Abstract translation: 微机械结构包括衬底和布置在衬底上的功能结构。 功能结构具有功能区域，该功能区域被配置为响应于作用在功能区域上的力而相对于衬底偏转。 功能结构包括导电基底层和功能结构，该功能结构包括具有布置在导电基底层上的加强结构材料的加强结构，并且仅部分覆盖功能区域上的导电基底层。 加强结构材料包括硅材料和至少一种碳材料。
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公开(公告)号：KR1020140017446A
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020130090636
申请日：2013-07-31
Applicant: 로베르트 보쉬 게엠베하
CPC classification number: H01L23/564 , B81B7/007 , B81C2201/019 , B81C2203/035 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11825 , H01L2224/13011 , H01L2224/13022 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13664 , H01L2224/13669 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/2781 , H01L2224/27825 , H01L2224/29011 , H01L2224/29022 , H01L2224/29035 , H01L2224/29124 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29186 , H01L2224/29562 , H01L2224/2957 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29664 , H01L2224/29669 , H01L2224/32227 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8183 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/1461 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01015 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01005 , H01L2924/01027 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/81205
Abstract: The present invention relates to a bonding pad (100) for a thermocompression bonding process (504) of a carrier material (106) and an additional carrier material. The bonding pad (100) comprises a base layer (102) and a cover layer (104). The metal base layer (102) can be deformed and can be coupled to the carrier material (106); wherein the metal is formed based on nickel. The cover layer (104) has metallicity and is directly coupled to the base layer (102). The cover layer is arranged on the surface of the base layer (102) separated from the carrier material (106). The cover layer (104) has a thickness thinner than the base layer (102) and especially, the oxidation resistance greater than the base layer (102).
Abstract translation: 本发明涉及一种用于载体材料（106）和附加载体材料的热压接工艺（504）的焊盘（100）。 接合焊盘（100）包括基层（102）和覆盖层（104）。 金属基层（102）可以变形并且可以耦合到载体材料（106）; 其中所述金属基于镍形成。 覆盖层（104）具有金属性并且直接耦合到基层（102）。 覆盖层布置在从载体材料（106）分离的基底层（102）的表面上。 覆盖层（104）具有比基底层（102）薄的厚度，特别是大于基底层（102）的抗氧化性。
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公开(公告)号：KR1020130052652A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：KR1020137009775
申请日：2011-09-18
Applicant: 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B3/0072 , B81B7/0016 , B81B7/0051 , B81C1/00238 , B81C1/00301 , B81C2201/019 , B81C2203/0785 , H01L29/84 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 일예는, 집적 회로의 메인 부분으로부터 이격되어 연장되는, 기다란 암 상에 배치되는 하나 이상의 전기적 상호연결부 및 집적 회로의 메인 부분에 연결되고, 진동부를 포함하는 미세 전자 기계 층을 포함한다.
Abstract translation: 一个示例包括集成电路，其包括设置在细长上的至少一个电互连，远离集成电路的主要部分延伸，以及包括振荡部分的微机电层，微机电层耦合到集成电路的主要部分。
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