公开(公告)号：CN100461383C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN03818976.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。

公开(公告)号：CN101356640A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680044107.X

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松冈洋一

Inventor： 松冈洋一 ,  柳濑直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。

公开(公告)号：CN101283119A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680036970.0

申请日：2006-10-02

Applicant: 上村工业株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 辻本雅宣 ,  梁田勇 ,  菅沼克昭 ,  金槿铢

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01L23/50 ,  H01R13/03

CPC classification number: C25D5/10 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0769 ,  H01L2924/00

Abstract: 用选自Mn、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Ga、In、Tl、Ge、Pb、Sb和Bi的一种或多种金属连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层的表面处理方法，包覆的方式使得Sn涂层或Sn合金涂层部分暴露，该方法使有可能抑制在Sn涂层或Sn合金涂层上产生晶须，所述Sn涂层或Sn合金涂层形成在其它部件压焊到其上的基体表面上或者形成在待焊接的接合表面上。用所规定金属以使涂层部分暴露的方式连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层，抑制了在压焊中由接触压力导致产生晶须，并且还抑制晶须产生而不削弱涂层的焊料润湿性，甚至在包覆之后未接着进行热处理或重熔时。

公开(公告)号：CN101002515A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580025126.3

申请日：2005-07-28

Applicant: 埃托特克德国有限公司

Inventor： 戴维·托马斯·巴伦 ,  汉内斯-彼得·霍夫曼 ,  莱因哈德·施奈德

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18 ,  C23C18/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于以适当的工作量在电子电路组件上产生极小线路和间隔(≤25μm，优选≤10μm并且低至5μm)的方法，其包括以下方法步骤：a)提供电介质层；b)通过激光烧蚀在该电介质层中形成三维结构，以便在选自包括沟槽和元件凹陷的组的该层中提供一个或多个结构元件；c)将流体施加到暴露在结构元件中的电介质层的至少部分表面区域，该流体在该表面上包含或形成导电微粒或本征导电聚合物中的至少一种；以及d)将至少部分的表面区域金属化。

公开(公告)号：CN1953151A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610150528.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  尹日成 ,  裴元哲 ,  吴世宗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。

公开(公告)号：CN1235971C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN01804252.X

申请日：2001-11-14

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 山本理惠子 ,  木村纪雄 ,  依田恭一 ,  渡边靖一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/68 ,  C08G59/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/5086 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/249985

Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。

公开(公告)号：CN1717964A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200480001629.2

申请日：2004-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桧森刚司 ,  平井昌吾

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。

公开(公告)号：CN1638602A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。

公开(公告)号：CN1630460A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410101103.3

申请日：2004-12-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小岛敏文 ,  若园诚

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种在阻塞通孔部的开口部的盖状导体及其周围的导体部分上难以发生皲裂和脱层的，连接可靠性优良的多层线路板。构成本发明的多层线路板(11)的中心基板(12)具有通孔部(15)。通孔部(15)的结构为，在直径200μm以下的贯通孔(16)的内壁面上设有通孔导体(17)。层间绝缘层(31、32)至少配置在中心基板(12)的第1主面(13)侧和第2主面(14)侧上。线路层(23、24)配置在层间绝缘层(31、32)的表面上。填料的硬化体(18)填充在通孔部(15)中。盖状导体(21、22)阻塞住通孔部(15)的开口部。前述填料的硬化体(18)的线性膨胀的值为，在室温至回流焊温度的温度区域中为1.2％以下。

公开(公告)号：CN1201643C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01118235.0

申请日：2001-05-24

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 善里彰之 ,  植田和彦 ,  井上明彦 ,  佐久间博

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/00 ,  H05K3/30 ,  H01L27/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L27/016 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种电子电路组件，在氧化铝基板上以薄膜形式形成包括电容器和电阻以及电感元件的电路元件和与这些电路元件相连接的导电图形，还具有半导体裸芯片，该半导体裸芯片搭载在上述氧化铝基板上，同时，与上述导电图形进行引线接合，其特征在于，在上述氧化铝基板的侧面上设置与上述导电图形相连接的端面电极。