公开(公告)号：CN1536613A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410004057.5

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。

公开(公告)号：CN1520704A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN01823397.X

申请日：2001-10-09

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 三觜隆行 ,  片桐保行 ,  松田孝广 ,  神田武

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733

Abstract: 本发明提供一种在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板。两层绝缘层(10A、10B)挟着导体接合部(11A)层迭，导体接合部的上下形成从绝缘层的表面至导体接合部的一对激光加工孔(12A、12B)，一对激光加工孔的每一个孔中充填电镀材料，形成通过导体接合部电气连接的一对柱状导体(13A、13B)，能够以用电镀材料形成的串联结构取得全部叠层的层间连接，所以能用于制造可实现低电阻、精细布线图形的多层电路板。

公开(公告)号：CN1505918A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02809198.1

申请日：2002-04-11

Applicant: 奥克-三井有限公司

Inventor： E·C·斯科鲁普斯基 ,  J·T·格雷 ,  J·A·安德雷萨基斯 ,  W·赫里克

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/53804

Abstract: 本发明涉及层间附着力提高的印刷电路板的制造，特别涉及具有优良热性能的和用于制造高密度电路的无粘附性软印刷电路板。金属箔被层压到其上有聚合物膜的聚酰亚胺基板的蚀刻过的表面上。蚀刻基板表面使纯聚酰亚胺膜与基板有强的粘接力。

公开(公告)号：CN1491073A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN03159307.0

申请日：2003-09-02

Applicant: 古河电路铜箔株式会社

Inventor： 中冈忠雄 ,  铃木昭利 ,  大塚英雄 ,  君岛久夫

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/50

CPC classification number: C25D7/0614 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993

Abstract: 本发明涉及轧制铜箔，进行表面的平滑化处理，使其具有理想平滑面的1.30倍以下的表面积的薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔。还涉及具有下述特征的薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔，使Cu、或者Cu和Mo的合金粒子或由Cu和选自Ni、Co、Fe及Cr组中的至少1种元素所组成的合金粒子、或者由该合金粒子和选自V、Mo及W组中的至少1种元素的氧化物所组成的混合物的微细粗化粒子附着于经平滑化处理的铜箔上。

公开(公告)号：CN1138629C

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN00120132.8

申请日：2000-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  中村雅之

IPC: B32B5/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47，使半导体器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接，进行加热、挤压，使容纳部57上的粘接层熔融，将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上，之后，将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。

公开(公告)号：CN1465213A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802402.8

申请日：2002-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩 ,  福井康晴 ,  辰已清秀 ,  川北嘉洋 ,  中村真治 ,  菰田英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B29C39/18

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。

公开(公告)号：CN1132509C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN97122822.1

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田浩之

IPC: H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种传热基板及其制造方法，将含有70-95重量份的无机填料、4.9-28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1-2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C)，进行加热加压(D)，使传热片状物填充到引线框架的表面，进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化，进行切割，保留下引线框架的必要部分，取出作为电极，将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。

公开(公告)号：CN1460398A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800882.0

申请日：2002-03-27

Applicant: 株式会社能洲

Inventor： 饭岛朝雄 ,  加藤芳朗 ,  大平洋 ,  大泽正行 ,  黑泽稻太郎 ,  佐久间和男 ,  浅野敏彦 ,  远藤仁誉

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4647 ,  B24B1/00 ,  B24B7/228 ,  B24B37/04 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。

公开(公告)号：CN1116789C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN97114996.8

申请日：1997-06-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  栗原宏明 ,  横田俊子 ,  端洋志 ,  高桥直臣 ,  须户达哉

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C28/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/347 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/124 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/273

Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。

公开(公告)号：CN1115082C

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN98807844.9

申请日：1998-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三宅康文 ,  寺田哲也 ,  家仓健吉 ,  宫明稚晴 ,  杉本俊彦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中，是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件，及连接在硬质基板上的导体上的电路板，以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板，以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。