公开(公告)号：CN1265687C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02147043.X

申请日：2002-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  铃木武 ,  越后文雄

IPC: H05K1/11

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249971

Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。

公开(公告)号：CN1791310A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510120357.4

申请日：2002-05-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 饭田隆久

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/14 ,  B32B37/00

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0036 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545

Abstract: 公开了一种制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。在该制造方法中，使用进料辊垂直地提供已经从聚酯胶片供应部件1供应的聚酯胶片2。此外，使用进料辊从金属箔供应部件3提供金属箔4。在加热部件7处加热该聚酯胶片2和该金属箔4，然后它们通过辊5之间，以致该金属箔粘结到该聚酯胶片上。使用进料辊将如此获得的叠层板提供到辊轧部件6，并在辊轧部件6处连续地卷起该叠层，由此连续地制造叠层板。

公开(公告)号：CN1762696A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510116583.5

申请日：2005-07-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 薄雅浩 ,  藤原信 ,  星田繁宏 ,  相泽道生 ,  天野正

IPC: B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  B32B37/15 ,  B32B37/06

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31681

Abstract: 在挠性金属箔/聚酰亚胺层压材料中，依次包括耐热聚酰亚胺膜，粘合层，和金属箔，该粘合层是Tg至少为度400℃的聚酰亚胺粘合层，其通过热酰亚胺化包含5－200ppm匀涂剂的聚酰胺酸清漆而得到，该匀涂剂一般是聚醚改性的硅氧烷。该全聚酰亚胺型的层压材料完全利用了耐热聚酰亚胺膜性能的优点，包括表面平滑的粘合层，并且无厚度变化。

公开(公告)号：CN1235454C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02804244.1

申请日：2002-11-22

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  长嵨宪幸

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的目的是提供在制造铜箔叠层板时使绝缘树脂层中所含的骨架材料尽可能薄、且可确实防止贴附铜箔的粗化处理和骨架材料直接接触的材料的制造方法。为了达到该目的，采用了在铜箔的一面上设有含骨架材料的半固化绝缘树脂层的铜箔的制造方法，它是具有下述特征的附有绝缘层的铜箔(1)的制造方法，在铜箔(2)的一面上设有未固化或半固化的第(1)热固性树脂层(3)，将形成骨架材料的无纺布或织布(5)压接在该第(1)热固性树脂层(3)上，在压接的该无纺布或织布(5)的表面形成第(2)热固性树脂层(7)，干燥成半固化状态，从而在铜箔(2)的一面上形成含有无纺布或织布(5)的半固化的绝缘层。

公开(公告)号：CN1219637C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02143576.6

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC: B32B15/08 ,  B32B31/12 ,  H05K1/05 ,  G02F1/13

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种单面金属箔层叠体的制造方法，所述方法包括将由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层、其上表面的金属箔层和下表面的金属箔层构成的两面金属箔层叠体，沿前述聚合物层的厚度方向，撕开为上面的层叠体和下面的层叠体，从而分割成由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，和它上表面的金属箔层构成的第一单面金属箔层叠体；和由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，及其下表面的金属箔层构成的第二单面金属箔层叠体，使用该方法还可以制造两面金属箔层叠体和使用该层叠体的安装回路基板。

公开(公告)号：CN1643070A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03807248.3

申请日：2003-02-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 藤原昭彦 ,  柴山晃一 ,  出口英宽

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/01 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068

Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10－3[℃－1]或以下。

公开(公告)号：CN1620226A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410086173.6

申请日：2004-10-22

Applicant: 大德电子株式会社

Inventor： 李信基 ,  高永周

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。

公开(公告)号：CN1449427A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN01814589.2

申请日：2001-07-16

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  大塚化学株式会社

Inventor： 铃木铁秋 ,  印牧典子 ,  小川桂 ,  风间真一 ,  杉山强 ,  神谷博辉 ,  多田祐二

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08J5/24 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31511 ,  C08L85/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 含有0～50重量％的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。

公开(公告)号：CN1398274A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN01804578.2

申请日：2001-12-05

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  浅井务

IPC: C08G59/62 ,  C08L79/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G59/4042 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/16

Abstract: 本发明提供一种不含卤素，有高阻燃性、良好防水性和耐热性、且在基材与铜箔之间剥离强度高的覆有树脂的铜箔。并提供一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，该树脂混合料包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，上述的环氧树脂包含氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂，且该树脂混合料不含卤素。

公开(公告)号：CN1094028C

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN96198003.6

申请日：1996-10-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  岸丰明 ,  本庄谷共美 ,  中道圣 ,  三井正宏

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

Abstract: 多层印刷电路板，其特征在于包括涂布以光和热可固化的底涂布剂(3)的内层电路板(1)、铜箔(5)和重均分子量至少为10，000的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧树脂作为主要成分的绝缘粘结剂(4)。铜箔(5)和绝缘粘结剂(4)层压于内层电路板(1)的一面或两面并和内层电路板(1)和底涂布剂(3)整体固化。