公开(公告)号：CN101436550B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200810305365.X

申请日：2008-11-03

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠 ,  陈振重

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板，其包括具球侧平面电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式是以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题，简化传统增层线路板的制作流程。

公开(公告)号：CN101345225B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200810136067.2

申请日：2008-07-11

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 服部敦夫

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01R13/20 ,  H01R13/213

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R13/11 ,  H01R13/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，两个电子部件在与基板垂直的方向层叠，本发明的电子部件具有用于将以狭小的间距二维排列的端子之间连接的连接器。该电子部件是与具有突起电极的其他电子部件连接的电子部件，具有：基板、在所述基板形成的导电性布线元件及相对所述突起电极进行卡合连接的连接器，该连接器由沉积在所述布线元件上的导电膜构成，并且具有：在从所述布线元件向与所述基板的接合面垂直的方向突出有多个部位的脚部，从所述脚部的各突出端向所述脚部的内侧突出的阻挡面，从所述阻挡面的各突出端向所述脚部的外侧后退，同时，在从所述脚部的基端朝向突出端的方向上延伸的导向面。

公开(公告)号：CN101051614B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710103556.3

申请日：2007-03-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 萧喜铭 ,  周安乐 ,  黎戈 ,  叶兴强 ,  郑通庆 ,  陈兰珠

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/118 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81805

Abstract: 一种在衬底上形成加强的互连或凸块的方法包括首先在衬底上形成支撑结构。然后在该支撑结构周围形成基本上填满的封囊以形成互连。该互连可达到高达300微米的高度。

公开(公告)号：CN1832152B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200510134569.8

申请日：2005-12-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05552

Abstract: 公开了一种半导体封装及其制造方法，其中通过利用包括较少量铅的外部连接端子或半导体元件安装端子，解决了环境问题，而同时实现了所述端子的细间距。所述半导体封装包括：板(20)，包括多个绝缘树脂层；半导体元件安装端子(18)，在所述板的顶部表面上形成；以及外部连接端子(12)，在所述板的底部表面上形成。各外部连接端子(12)形成为从所述封装的所述底部表面向下突出的凸起，并且用绝缘树脂(14)填充各凸起，而用金属(16)覆盖各凸起的表面。包括导体过孔(26a)的布线(24)、(26)电连接金属层(16)的金属和半导体元件安装端子(18)。

公开(公告)号：CN101673694A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910004580.0

申请日：2009-03-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  赵智杰

IPC: H01L21/62 ,  H01L21/48 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明揭示一种半导体测试探针卡空间变换器及其制造方法，可包含：沉积作为一接地面的一第一金属于一空间转换器基底上，上述空间转换器基底具有多个第一接触测试垫而定义有一第一节距分布；沉积一第一介电层于上述接地面上；形成多个第二接触测试垫，其定义有异于上述第一节距分布的一第二节距分布；以及形成多个重布引脚于上述第一介电层上，以将上述第一接触测试垫电性连接至上述第二接触测试垫。在某些实施例中，上述可以直接建构于上述空间转换器基底上。上述方法可用于重制一现存的空间转换器以制造节距分布小于原始的测试垫的细间距的测试垫。在某些实施例中，上述测试垫可以是C4测试垫。本发明缩小了接触测试垫的节距分布。

公开(公告)号：CN101621161A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810187718.0

申请日：2008-12-31

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  山上胜哉 ,  大内康弘

IPC: H01R12/22 ,  H01R33/76 ,  H01R12/32 ,  H01R13/24

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01R12/714 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种两面连接型连接器，其具有：绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端。在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上并且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部。上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上并且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

公开(公告)号：CN101611493A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200780050073.X

申请日：2007-12-17

Applicant: 泰瑟拉互连材料公司

Inventor： K·远藤

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/188 ,  H05K3/243 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种多重布线层互联元件(100)包括嵌在互联元件(100)的第一暴露布线层(120)和第二暴露布线层(122)之间的电容器(110)或其它电气部件。内部布线层(124)和(126)设置在相应电容器(110)的暴露表面(112)之间，内部布线层分别通过介电层(114)和(116)与电容器(110)电绝缘。内部布线层(124)、(126)通过内部介电层(130)彼此隔离。导电通路孔(132)提供了两个内部布线层(124、126)之间的导电互联。一种制造多重布线层互联元件的方法也被提供。

公开(公告)号：CN100556245C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200480018766.7

申请日：2004-06-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 萩原顺一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733

Abstract: 用于形成多层布线基板的布线基板部件包括：具有孔部(11a)的绝缘层(11)；以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有：填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上，并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上，具有一定的图案。

公开(公告)号：CN101533823A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910127422.4

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN100499961C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200480011662.3

申请日：2004-04-23

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 内田真司 ,  梶本淳也 ,  船越亮人

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/08

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/774 ,  H01R12/79 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的印刷线路板的连接结构。FPC2包括露出导体部2A，该露出导体部2A具有绝缘性基材22以及通过弹性部件23与该基材22层叠在一起的加强板24。在露出导体部2A中，在绝缘性基材22上配置有在表面上形成有突起20的多个导体21。露出导体部2A可在层叠基材22与加强板24的厚度方向上发生弹性变形。另一方面，印刷线路板1通过将内层板10、夹着该内层板10的第一外层板11与第二外层板12层叠在一起构成。在内层板10上形成有切槽10A，从而形成插入口10B。第一外层板11上配置有在切槽10A侧露出的多个通孔端子11A。将FPC 2插入到插入口10B时，FPC 2的突起20从插入口10B内与通孔端子11A嵌合，并与该通孔端子11A压接。