Abstract:
Die Erfindung betrifft einen Leiterbahnträger (10), insbesondere ein mit vorzugsweise Kunststoff umspritztes Stanzgitter oder einen starren/flexiblen Schaltungsträger, mit einer oder mehreren Leiterbahnen (12), die zumindest teilweise von einem einstückig ausgebildeten Leiterbahnträgerbauteil (14) aufgenommen und gehalten werden. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet ist, dass es weiterhin zumindest eine Komponente eines oder mehrerer Sensoren (16) aufnimmt und hält. Darüber hinaus bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Leiterbahnträgers (10).
Abstract:
A circuit board includes an electrically conductive sheet having an insulative coating surrounding the conductive sheet, with a surface of the insulative coating around an edge of the conductive sheet having an arcuate or rounded shape. At least one electrical conductor is conformally deposited on at least the rounded insulative coating around the edge of the conductive sheet and defined via photolithographic and metallization techniques. Each electrical conductor on the insulative coating thereon around the edge of the conductive sheet conforms to the arcuate or rounded shape of the insulative coating and, therefore, has an arcuate or rounded shape.
Abstract:
Taught herein is an electronic module expansion bridge (115). In an exemplary embodiment, the bridge (115) includes a flexible mounting plate (155). In contact with the mounting plate (155) is a conductive lead (160) with at least one first contact area (165) and at least one second contact area (170). The bridge (115) is configured to connect an electronic module (110), at the first contact area (165), to a conductive trace (125) that is in contact with a substrate (105) at the second contact area (170). In one embodiment, a substrate (105) is used to form a package (100) for enclosing one or more articles. An electronic module (110) is positioned in the package (100) and connected to the conductive trace (125) via the bridge (115). In an alternative embodiment, the bridge (115) is extended to form an inner sleeve to enclose or otherwise cover or protect the electronic module (110).
Abstract:
An assembly is provided which includes a first circuit panel having a top surface, a first dielectric element and first conductive traces disposed on the first dielectric element. In addition, a second circuit panel has a bottom surface, a second dielectric element and second conductive traces disposed on the second dielectric element, where at least a portion of the second circuit panel overlies at least a portion of the first circuit panel. The assembly further includes an interconnect circuit panel having a third dielectric element which has a front surface, a rear surface opposite the front surface, a top end extending between the front and rear surfaces, a bottom end extending between the front and rear surfaces, and a plurality of interconnect traces disposed on the dielectric element. The bottom end of the interconnect element abuts the top surface of the first circuit panel and the top end abuts the bottom surface of the second circuit panel, where at least some of the first conductive traces are in conductive communication with the second conductive traces through the interconnect traces.
Abstract:
Das Leistungshalbleitermodul umfasst ein Substrat (1), auf dem durch Strukturierung einer elektrisch leitenden, auf einer Substratseite (2) aufgebrachten Beschichtung (3) Leiterbahnen (5, 6, 7, 8) ausgebildet sind. Um ein kostengünstig und einfach herstellbares Leistungshalbleitermodul zu schaffen, das unter Verwendung eines einheitlichen Basissubstrats verschiedene Montagetechniken ermöglicht, weisen die Leiterbahnen (5, 6, 7, 8) als integrale Leiterbahnbestandteile freie, von der Substratseite (2) gelöste Leiterbahnenden (6a, 7a, 8a) auf, die sich als externe Anschlüsse von dem Substrat (1) wegerstrecken.
Abstract:
Le but de la présente invention est de fournir une carte ou une étiquette, souple de faible épaisseur, et dans laquelle sont montés des composants électroniques de manière à assurer une bonne liaison électrique entre les contacts du composant et les conducteurs de la carte. La présente invention a également pour but de proposer une méthode de fabrication d'une telle carte ou étiquette.La carte ou l'étiquette électronique, selon l'invention, est réalisée par assemblage d'au moins un substrat (7) souple de faible épaisseur, une couche conductrice (4) et une couche adhésive (1), et comprenant au moins un composant électronique (11). Elle est caractérisée en ce que le substrat (7) comprend au moins une fenêtre (8) dans laquelle est logé le composant électronique (11), la couche adhésive (1) maintient la couche conductrice (8) sur le substrat, la couche conductrice (4) s'étend partiellement dans la surface de la fenêtre (8) de sorte à former au moins un contact électrique (4') sur lequel est connecté le composant électronique (11). Le substrat (7) a une épaisseur choisie de préférence en fonction de la hauteur la plus élevée du composant à monter.
Abstract:
A flexible circuit comprising a liquid crystal polymer film having through-holes and related shaped voids formed therein using an etchant composition comprising a solution in water of from 35 wt. % to 55 wt. % of an alkali metal salt; and from 10 wt. % to 35 wt. % of a solubilizer dissolved in the solution to provide the etchant composition suitable for etching the liquid crystal polymer at a temperature from 50 DEG C to 120 DEG C.