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    基板用コネクタの実装構造
    171.
    发明申请
    基板用コネクタの実装構造 审中-公开
    基板连接器安装结构

    公开(公告)号：WO2011040419A1

    公开(公告)日：2011-04-07

    申请号：PCT/JP2010/066870

    申请日：2010-09-28

    Applicant: 矢崎総業株式会社 ,  藤川 諒

    Inventor： 藤川　諒

    IPC: H01R12/20

    CPC classification number: H01R12/722 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0397

    Abstract: 　本発明は、回路基板に対して実装しやすい方向からコネクタハウジングを組み付けることができると共に、回路基板側の導体に何ら傷やバリ等を生じさせる心配のない基板用コネクタの実装構造を提供することを目的とする。回路基板（１０）の側縁部に長方形状の切欠（１１）を形成し、その切欠の中央の側縁を端子配列側縁部（１１ａ）、残りの互いに対向する側縁をコネクタハウジング支持側縁部（１１ｂ）とし、端子配列側縁部に、外方に向けて互いに平行に突出した多数の端子（１３）を配列する。一方、切欠（１１）に嵌まる大きさのコネクタハウジング（２０）の下面に、切欠（１１）の上方からコネクタハウジング（２０）を切欠（１１）に装着した際に、端子（１３）がそれぞれ収容される端子収容溝（２３）を形成し、切欠（１１）にコネクタハウジング（２０）を嵌め込むことで、各端子収容溝（２３）に端子（１３）を収容して、それにより、端子（１３）をコネクタ端子として使用する基板用コネクタ（Ｍ）を構成する。

    Abstract translation: 提供了一种用于基板连接器的安装结构，其中可以从安装容易的方向将连接器壳体安装到基板上，并且不必担心在电路基板侧的导体上产生任何划痕或毛刺。 在电路板（10）的侧缘部形成有矩形的切口（11），将该切口的中央侧的边缘形成为端子排侧缘部（11a）， 将彼此相对的凹口的剩余侧边缘制成为连接器壳体支撑侧边缘部分（11b）。 在端子阵列侧边缘部分上设置多个朝向外侧平行突出的端子（13）。 同时，当安装具有适合于凹口（11）的尺寸的连接器壳体（20）时，端子容纳槽（23）将被容纳在其中，端子（13）从上方到达凹口（11） 在连接器壳体（20）的底面形成有凹口（11），并且通过将连接器壳体（20）装配到凹口（13）中而将端子（13）容纳在每个端子容纳槽（23）中 11），并且这构成使用端子（13）作为连接器端子的基板连接器（M）。

    LEITERBAHNTRÄGER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEITERBAHNTRÄGERS
    172.
    发明申请
    LEITERBAHNTRÄGER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEITERBAHNTRÄGERS 审中-公开
    导线载体和方法用于生产导体载体

    公开(公告)号：WO2009086901A1

    公开(公告)日：2009-07-16

    申请号：PCT/EP2008/010933

    申请日：2008-12-19

    Applicant: KNORR-BREMSE SYSTEME FÜR NUTZFAHRZEUGE GMBH ,  RÖTHER, Friedbert ,  UHLAND, Thomas ,  ERB, Christine

    Inventor： RÖTHER, Friedbert ,  UHLAND, Thomas ,  ERB, Christine

    IPC: G01L19/00

    CPC classification number: G01L19/0069 ,  G01L19/00 ,  G01L19/147 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/4921

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Leiterbahnträger (10), insbesondere ein mit vorzugsweise Kunststoff umspritztes Stanzgitter oder einen starren/flexiblen Schaltungsträger, mit einer oder mehreren Leiterbahnen (12), die zumindest teilweise von einem einstückig ausgebildeten Leiterbahnträgerbauteil (14) aufgenommen und gehalten werden. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet ist, dass es weiterhin zumindest eine Komponente eines oder mehrerer Sensoren (16) aufnimmt und hält. Darüber hinaus bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Leiterbahnträgers (10).

    Abstract translation: 本发明涉及一种印制导线载体（10），特别是挤出涂覆有优选塑料引线框架或刚性/柔性电路板，与通过内部导体轨道支撑构件（14）和保持接收到的至少部分的一个或多个导体轨迹（12）。 本发明的特征在于：导线迹载波分量被设计为使得它也接收一个或多个传感器（16），并停止中的至少一个组件。 此外，本发明涉及一种用于制造这样的导体轨道载体（10）的方法。

    電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法
    174.
    发明申请
    電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法 审中-公开
    电解铜箔，使用电解铜箔的表面处理铜箔，使用表面处理铜箔的铜箔层压板，以及制造电解铜箔的方法

    公开(公告)号：WO2007125994A1

    公开(公告)日：2007-11-08

    申请号：PCT/JP2007/059056

    申请日：2007-04-26

    Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  酒井 久雄 ,  高橋 勝 ,  松田 光由 ,  土橋 誠

    Inventor： 酒井 久雄 ,  高橋 勝 ,  松田 光由 ,  土橋 誠

    IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09

    CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  Y10T428/12438

    Abstract: 　従来の低プロファイル電解銅箔と同等の低プロファイルの表面を備え、且つ、極めて大きな機械的強度を備える電解銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、銅の析出結晶粒子が微細で、その粒子径のバラツキを従来に無い程に小さくした電解銅箔とする。この電解銅箔は、低プロファイルで光沢を有する表面を備え、且つ、常態引張り強さの値が７０ｋｇｆ／ｍｍ ２ ～１００ｋｇｆ／ｍｍ ２ と極めて大きな機械的強度を有し、加熱（１８０°C×６０分間）後でも、常態引張り強さの値の８５％以上の引張り強さの値を備える。この電解銅箔は、ベンゼン環にスルホン基が結合した構造を有する化合物、活性硫黄化合物のスルホン酸塩、環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体とを含む硫酸系銅電解液を用い、電解法により製造する。そして、この電解銅箔は、図に示すように、フライングリードを持つＴＡＢの製造に好適である。

    Abstract translation: 本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，该电解铜箔具有与常规低调电解铜箔相当的低轮廓表面，并具有非常大的机械强度。 在电解铜箔中，铜的沉淀结晶粒子很细，粒径变小，现有技术难以实现。 更具体地说，电解铜箔具有低轮廓和光泽的表面，具有非常大的机械强度为70kgf / mm 2至100kgf / mm 2以下的术语 的正常状态拉伸强度值，即使在加热（180℃×60分钟）后，拉伸强度值也不小于正常状态拉伸强度值的85％。 电解铜箔是通过电解法制造的，该方法是使用硫酸型铜电解溶液，该溶液含有具有连接在苯环上的砜基的化合物，活性硫化合物的磺酸盐和季铵盐 具有环状结构的聚合物。 如图所示，这种电解铜箔适用于制造具有飞铅的TAB。

    ELECTRONIC MODULE EXPANSION BRIDGE
    175.
    发明申请
    ELECTRONIC MODULE EXPANSION BRIDGE 审中-公开
    电子模块扩展桥

    公开(公告)号：WO2007041549A1

    公开(公告)日：2007-04-12

    申请号：PCT/US2006/038558

    申请日：2006-09-29

    Applicant: MEADWESTVACO CORPORATION ,  GELARDI, John, A.

    Inventor： GELARDI, John, A.

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/222 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49147

    Abstract: Taught herein is an electronic module expansion bridge (115). In an exemplary embodiment, the bridge (115) includes a flexible mounting plate (155). In contact with the mounting plate (155) is a conductive lead (160) with at least one first contact area (165) and at least one second contact area (170). The bridge (115) is configured to connect an electronic module (110), at the first contact area (165), to a conductive trace (125) that is in contact with a substrate (105) at the second contact area (170). In one embodiment, a substrate (105) is used to form a package (100) for enclosing one or more articles. An electronic module (110) is positioned in the package (100) and connected to the conductive trace (125) via the bridge (115). In an alternative embodiment, the bridge (115) is extended to form an inner sleeve to enclose or otherwise cover or protect the electronic module (110).

    Abstract translation: 这里讲的是一个电子模块扩展桥（115）。 在示例性实施例中，桥（115）包括柔性安装板（155）。 与安装板（155）接触的是具有至少一个第一接触区域（165）和至少一个第二接触区域（170）的导电引线（160）。 桥（115）被配置为将第一接触区域（165）处的电子模块（110）连接到在第二接触区域（170）与衬底（105）接触的导电迹线（125） 。 在一个实施例中，衬底（105）用于形成用于封闭一个或多个物品的包装（100）。 电子模块（110）定位在封装（100）中并通过桥（115）连接到导电迹线（125）。 在替代实施例中，桥（115）被延伸以形成内套筒以封闭或以其他方式覆盖或保护电子模块（110）。

    ASSEMBLY INCLUDING VERTICAL AND HORIZONTAL JOINED CIRCUIT PANELS
    176.
    发明申请
    ASSEMBLY INCLUDING VERTICAL AND HORIZONTAL JOINED CIRCUIT PANELS 审中-公开
    组装包括垂直和水平接合电路板

    公开(公告)号：WO2005119765A2

    公开(公告)日：2005-12-15

    申请号：PCT/US2005/019319

    申请日：2005-06-02

    Applicant: TESSERA, INC. ,  GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

    Inventor： GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

    IPC: H01L23/00

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10484

    Abstract: An assembly is provided which includes a first circuit panel having a top surface, a first dielectric element and first conductive traces disposed on the first dielectric element. In addition, a second circuit panel has a bottom surface, a second dielectric element and second conductive traces disposed on the second dielectric element, where at least a portion of the second circuit panel overlies at least a portion of the first circuit panel. The assembly further includes an interconnect circuit panel having a third dielectric element which has a front surface, a rear surface opposite the front surface, a top end extending between the front and rear surfaces, a bottom end extending between the front and rear surfaces, and a plurality of interconnect traces disposed on the dielectric element. The bottom end of the interconnect element abuts the top surface of the first circuit panel and the top end abuts the bottom surface of the second circuit panel, where at least some of the first conductive traces are in conductive communication with the second conductive traces through the interconnect traces.

    Abstract translation: 提供了一种组件，其包括具有顶表面的第一电路板，设置在第一介电元件上的第一介电元件和第一导电迹线。 此外，第二电路板具有底表面，第二电介质元件和设置在第二电介质元件上的第二导电迹线，其中第二电路板的至少一部分覆盖在第一电路板的至少一部分上。 该组件还包括具有第三电介质元件的互连电路板，第三电介质元件具有前表面，与前表面相对的后表面，在前表面和后表面之间延伸的顶端，在前表面和后表面之间延伸的底端，以及 布置在电介质元件上的多个互连迹线。 互连元件的底端邻接第一电路板的顶表面，并且顶端邻接第二电路板的底表面，其中至少一些第一导电迹线通过第二导电迹线与第二导电迹线导通连通 互连线。

    ÉTIQUETTE ÉLECTRONIQUE DE FAIBLE ÉPAISSEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE TELLE ÉTIQUETTE
    179.
    发明申请
    ÉTIQUETTE ÉLECTRONIQUE DE FAIBLE ÉPAISSEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE TELLE ÉTIQUETTE 审中-公开
    薄电子标签及其制造方法

    公开(公告)号：WO2003026010A1

    公开(公告)日：2003-03-27

    申请号：PCT/IB2002/003953

    申请日：2002-09-17

    Applicant: NAGRAID SA ,  DROZ, François

    Inventor： DROZ, François

    IPC: H01L23/498

    CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: Le but de la présente invention est de fournir une carte ou une étiquette, souple de faible épaisseur, et dans laquelle sont montés des composants électroniques de manière à assurer une bonne liaison électrique entre les contacts du composant et les conducteurs de la carte. La présente invention a également pour but de proposer une méthode de fabrication d'une telle carte ou étiquette.La carte ou l'étiquette électronique, selon l'invention, est réalisée par assemblage d'au moins un substrat (7) souple de faible épaisseur, une couche conductrice (4) et une couche adhésive (1), et comprenant au moins un composant électronique (11). Elle est caractérisée en ce que le substrat (7) comprend au moins une fenêtre (8) dans laquelle est logé le composant électronique (11), la couche adhésive (1) maintient la couche conductrice (8) sur le substrat, la couche conductrice (4) s'étend partiellement dans la surface de la fenêtre (8) de sorte à former au moins un contact électrique (4') sur lequel est connecté le composant électronique (11). Le substrat (7) a une épaisseur choisie de préférence en fonction de la hauteur la plus élevée du composant à monter.

    Abstract translation: 本发明旨在提供一种薄柔性卡或标签，其中安装有电子部件以在部件触点和卡导体之间提供良好的电连接。 本发明还旨在提供一种制造这种卡或标签的方法。 本发明的电子卡片或标签是通过组装至少一个薄柔性基底（7），导电层（4）和粘合剂层（1）并且至少包括一个电子部件（11）而制成的。 其特征在于，基板（7）至少包括一个容纳电子部件（11）的窗口（8），粘合剂层（1）将导电层（4）保持在基板上，导电层（4） ）部分地延伸到窗（8）的表面中，以便形成电子部件（11）连接的至少一个电触点（4'）。 基板（7）的厚度优选基于待安装部件的最大高度来选择。

    LIQUID CRYSTAL POLYMERS FOR FLEXIBLE CIRCUITS
    180.
    发明申请
    LIQUID CRYSTAL POLYMERS FOR FLEXIBLE CIRCUITS 审中-公开
    用于柔性电路的液晶聚合物

    公开(公告)号：WO02006423A1

    公开(公告)日：2002-01-24

    申请号：PCT/US2000/031586

    申请日：2000-11-16

    IPC: C08J7/12 ,  C09K13/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

    CPC classification number: C09K13/02 ,  C08J7/12 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249979

    Abstract: A flexible circuit comprising a liquid crystal polymer film having through-holes and related shaped voids formed therein using an etchant composition comprising a solution in water of from 35 wt. % to 55 wt. % of an alkali metal salt; and from 10 wt. % to 35 wt. % of a solubilizer dissolved in the solution to provide the etchant composition suitable for etching the liquid crystal polymer at a temperature from 50 DEG C to 120 DEG C.

    Abstract translation: 一种柔性电路，包括具有通孔的液晶聚合物膜和相关形状的空隙，其中使用包含水溶液中的溶液的蚀刻剂组合物为35重量％ ％至55重量％ ％的碱金属盐; 和10重量％ ％〜35重量％ 溶解在溶液中的溶解剂的百分比，以提供适于在50℃至120℃的温度下蚀刻液晶聚合物的蚀刻剂组合物。

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