中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

849 records (took 0.036 seconds)

    モジュール基板のはんだ付け方法
    172.
    发明申请
    モジュール基板のはんだ付け方法 审中-公开
    焊接模块基板的方法

    公开(公告)号：WO2006134891A1

    公开(公告)日：2006-12-21

    申请号：PCT/JP2006/311790

    申请日：2006-06-13

    Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  島村 将人 ,  稲葉 耕 ,  岡田弘史 ,  大西 司

    Inventor： 島村 将人 ,  稲葉 耕 ,  岡田弘史 ,  大西 司

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

    Abstract: 【課題】ＢＧＡ、ＣＳＰの普及に伴い、モジュール基板をリジットプリント配線板にはんだ付けする工程が増えている。ところがプリント基板はリフローの加熱で反るため、はんだ合金の融点を十分に超えた温度で実装しても、CSP・BGA等のモジュール基板のはんだバンプと実装ペースト、或いは、リード部品とソルダペーストが融合せず、導通不良を引き起こすという融合不良現象が問題となっている。 【解決手段】モジュール基板をリジットプリント配線板にはんだ付けする際に、実装前のモジュール基板にポストフラックスを塗布した後、リジットプリント配線板にソルダペーストを塗布してモジュール基板をはんだ付けする。

    Abstract translation: [问题]由于BGA和CSP的扩展，将模块基板焊接到刚性印刷电路板的步骤正在增加。 然而，存在由于CSP，BGA等的模块基板的焊锡凸块不与安装焊料熔合而引起连续性故障的问题，或引线部件不熔合 焊膏即使在足够超过焊料合金的熔点的温度下进行安装，由于印刷板通过回流热而翘曲。 [解决问题的手段]在将模块基板焊接在刚性印刷电路板上时，在安装前在模块基板上施加焊剂后，将焊膏涂布在刚性印刷线路板上，将模块基板 焊接。

    LEITERBAHNSTRUKTUR, INSBESONDERE FÜR EINEN LEAD-FRAME FÜR EINE SMARTCARD-ANWENDUNG, MIT MINDESTENS ZWEI ÜBEREINANDER LIEGENDEN LEITERBAHN-EBENEN
    174.
    发明申请
    LEITERBAHNSTRUKTUR, INSBESONDERE FÜR EINEN LEAD-FRAME FÜR EINE SMARTCARD-ANWENDUNG, MIT MINDESTENS ZWEI ÜBEREINANDER LIEGENDEN LEITERBAHN-EBENEN 审中-公开
    导体结构，尤其是对引线框架一个智能卡应用，至少两个重叠的导体层

    公开(公告)号：WO2017194200A2

    公开(公告)日：2017-11-16

    申请号：PCT/EP2017/025118

    申请日：2017-05-10

    Applicant: LINXENS HOLDING

    Inventor： MORGENTHALER, Frédéric ,  KALCK, Sébastien

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/202 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1545

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, die mindestens eine erste Leiterbahn-Ebene (10) mit mehreren ersten Leiterbahnen (11; 11a-11f) und mindestens eine zweite Leiterbahn-Ebene (20) mit mehreren zweiten Leiterbahnen (21; 21a-21f) besitzt, wobei übereinander liegende Leiterbahn-Ebenen (10, 20) von einem Isolator (30) getrennt sind, wobei mindestens eine erste Leiterbahn (11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) mindestens eine sie durchsetzende Bond-Öffnung (12; 12a-12e) aufweist, durch die ein Bonddraht hindurchführbar und in elektrisch leitenden Kontakt mit einer Leiterbahn (21; 21a-21f) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20) bringbar ist, und wobei mindestens zwei benachbarte Leiterbahnen (11; 11a, 11b; 11b, 11c; 11d, 11e; 11e, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) durch Schlitze (13; 13a-13i) und mindestens zwei nebeneinander liegende Leiterbahnen (21a, 21b; 21b, 21c, 21d, 21e; 21e, 21f) durch weitere Schlitze (23a-23e) voneinander getrennt sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der oder die benachbarte Leiterbahnen (11; 11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) trennenden Schlitze (13; 13a-13i) und die benachbarte Leiterbahnen (21; 21a-21f) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20) trennenden weiteren Schlitze (11 bzw.23) zueinander versetzt angeordnet sind.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种互连结构，特别是用于导航用途为r的引线框架F导航用途R A智能卡应用，所述至少一个第一导体轨道面（10），其具有多个第一导电线（11; 11A-11F ）和至少一个第二导体轨道平面（20），其具有多个第二导电线（21; 21A-21F），所述导航使用制备其他躺在导体线路层（10，20）（通过绝缘体30）是分离的，至少一个第一 导体线路（11，11A，11B，11C，11D，11F）的第一导体轨迹的平面（10）的至少一个通设置接合＆Ouml;通过接合线hindurchf导航用途开口（12A-12E 12）; YOURSELFSOFTWAREUPDAT E和电 有导体轨道（21; 21A-21F）导电接触，第二导体轨道平面的（20）接合，并且其中至少两个相邻的导体路径（11; 11A，11B; 11B，11C; 11D，11E; 11E，11F）的第一的 导体平面（10）穿过狭槽（13; 13a-13i）和至少两个相邻的导体轨道（21a，21） b; 21b，21c，21d，21e; 21e，21f）通过另外的槽（23a-23e）彼此分开。 发明＆AUML;大街 它提供的是，一个或多个相邻的导电路径（11; 11，11A，11B，11C，11D，11F）的第一导体轨道平面（10）分离所述槽（13; 13A-13I）的和相邻的印刷导体（21; 21A- 所述第二互连平面（20）的彼此分开的另一个槽（11bzw.23）彼此错开地设置。

    A CONDUCTOR ASSEMBLY COMPRISING A RESILIENT TUBULAR OUTER CASING
    175.
    发明申请
    A CONDUCTOR ASSEMBLY COMPRISING A RESILIENT TUBULAR OUTER CASING 审中-公开
    包括弹性管外壳的导体组件

    公开(公告)号：WO2015195023A1

    公开(公告)日：2015-12-23

    申请号：PCT/SE2015/000037

    申请日：2015-06-17

    Applicant: CATHPRINT AB

    Inventor： KÄLLBÄCK, Bengt ,  BAGAIAN, Tiberiu ,  ROKOSCH, Tobias

    IPC: A61M25/00 ,  G01L7/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: A61M25/00 ,  A61B5/0215 ,  A61B5/6852 ,  A61B2562/166 ,  A61M2025/0002 ,  G01L19/06 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  G01L19/149 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2009

    Abstract: The invention relates to a conductor assembly comprising a resilient tubular outer casing (1) with a flexible printed circuit board (6) in the outer casing's interior. On the circuit board a sensor (3) is arranged. A cavity (8a-c) in the outer casing adjacent to the sensor is filled with a rigid filling material (9). Where the rigid filling material extends in the lengthwise direction of the tubular outer casing (1) at least from one side of the sensor to the opposite side of the sensor. This means that the sensor will not be affected when the conductor assembly is bent or otherwise affected mechanically. The conductor assembly's outer casing (1) comprises an opening (7a-c) to a cavity (8a-c) in the outer casing in connection to the sensor, through which a filling material can be supplied in liquid form. Typically the conductor assembly includes two cavities (8a-b) in the outer casing on the side of the flexible circuit board (6) where the sensor is mounted, the two cavities being on either side of the sensor, and a third cavity (8c) in the outer casing on the side of the flexible circuit board (6) which is opposite to the sensor. In an advantageous embodiment the extension of at least one cavity (8a-c) in the outer casing is limited by bumps (4a-f) on either side of the cavity thus defining the cavity. Injected filler material propagation is governed by these bumps to the relevant space. Typically, the conductor assembly is a catheter or part of a catheter.

    Abstract translation: 本发明涉及一种导体组件，其包括在外壳的内部具有柔性印刷电路板（6）的弹性管状外壳（1）。 在电路板上设置传感器（3）。 邻近传感器的外壳中的空腔（8a-c）填充有刚性填充材料（9）。 其中刚性填充材料至少从传感器的一侧到传感器的相对侧在管状外壳（1）的长度方向上延伸。 这意味着当导体组件弯曲或以其他方式受到机械影响时，传感器不会受到影响。 导体组件的外壳（1）包括连接到传感器的外壳中的空腔（8a-c）的开口（7a-c），通过该开口可以以液体形式供应填充材料。 通常，导体组件包括位于安装传感器的柔性电路板（6）侧的外壳中的两个空腔（8a-b），两个空腔位于传感器的两侧，第三空腔（8c） ）位于与传感器相对的柔性电路板（6）侧的外壳中。 在有利的实施例中，外壳中的至少一个空腔（8a-c）的延伸由空腔两侧的凸起（4a-f）限制，从而限定空腔。 注入填料材料传播由这些凸块控制到相关空间。 通常，导体组件是导管或导管的一部分。

    プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板
    176.
    发明申请
    プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 审中-公开
    印刷电路板和印刷电路板绝缘层

    公开(公告)号：WO2015105109A1

    公开(公告)日：2015-07-16

    申请号：PCT/JP2015/050188

    申请日：2015-01-06

    Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

    Inventor： 富澤　克哉 ,  千葉　友 ,  伊藤　環 ,  志賀　英祐

    IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01B3/00 ,  H01B17/56

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B15/08 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08J2465/00 ,  C08J2479/04 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09136

    Abstract: 　半導体プラスチックパッケージ製造時の反りを低減可能なプリント配線板用絶縁層を提供することを目的とする。　絶縁層が樹脂組成物を含み、該樹脂組成物が、アルケニル置換ナジイミド（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、シアン酸エステル化合物（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を含み、該シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量が、成分（Ａ）～（Ｃ）の合計１００質量部に対して５～１５質量部であって、該アルケニル置換ナジイミド（Ａ）のアルケニル基数（α）と該マレイミド化合物（Ｂ）のマレイミド基数（β）の比（〔β／α〕）が、０．９～４．３であり、２５℃の曲げ弾性率と２５０℃の熱時曲げ弾性率との差が２０％以内である。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的绝缘层，其可以减少半导体塑料封装的制造时间的翘曲。 绝缘层包括树脂组合物，其中树脂组合物包括链烯基取代的酰亚胺酰亚胺（A），马来酰亚胺化合物（B），氰酸酯化合物（C）和无机填料（D）。 相对于组分（A）至（C）的总计100重量份，氰酸酯化合物（C）的含量为5至15重量份，其中链烯基之间的比（β/α） ）和马来酰亚胺化合物（B）中的链烯基取代的酰亚胺基（A）和马来酰亚胺基（β）的比例为0.9〜4.3，25℃下的弯曲弹性模量与在250℃下加热时的挠曲模量的差为 在20％以内。

    部品内蔵基板
    178.
    发明申请
    部品内蔵基板 审中-公开
    具有内置组件的基板

    公开(公告)号：WO2014007129A1

    公开(公告)日：2014-01-09

    申请号：PCT/JP2013/067597

    申请日：2013-06-27

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 野田悟

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

    Abstract: 　部品内蔵基板（１）は、基板部（２）と、内蔵電子部品（３）と、樹脂部（５）と、を備える。基板部（２）は、内側主面（２Ａ）に設けられた内部電極（２Ｃ）を有する。内蔵電子部品（３）は、端子電極（３Ａ）を有し、端子電極（３Ａ）と内部電極（２Ｃ）とに付着するはんだフィレット（４）を介して基板部（２）に実装される。樹脂部（５）は、内蔵電子部品（３）が埋め込まれた状態で基板部（２）に積層される。樹脂部（５）は、フィラー非添加層（５Ａ）とフィラー添加層（５Ｂ）とを備える。フィラー非添加層（５Ａ）は、内側主面（２Ａ）から少なくともはんだフィレット（４）を覆う高さまで設けられる。フィラー添加層（５Ｂ）は、無機フィラーが添加されており、フィラー非添加層（５Ａ）との界面から少なくとも内蔵電子部品（３）を覆う高さまで設けられる。

    Abstract translation: 具有内置部件的基板（1）设置有基板部（2），内置电子部件（3）和树脂部（5）。 基板部分（2）包括设置在内主表面（2A）上的内部电极（2C）。 内置的电子部件（3）具有端子电极（3A），并且在其间插入有焊料圆角（4）而安装在基板部（2）上，所述焊接圆角（4）附着在端子电极（3A） ）和内部电极（2C）。 树脂部分（5）层压在基板部分（2）上，使得内置的电子部件（3）嵌入在树脂部分（5）中。 树脂部件（5）设有填料非添加层（5A）和填料添加层（5B）。 填料非添加层（5A）从内主表面（2A）提供至至少足以覆盖焊料圆角（4）的高度。 在填料添加层（5B）中加入无机填料，从与填料非添加层（5A）的界面提供填充剂添加层（5B）至足以覆盖内置填料层 在电子部件（3）中。

    プリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法
    179.
    发明申请
    プリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法 审中-公开
    印刷电路板布线组合片，印刷电路板印刷电路板布线组合片及印刷电路板组合片的制造方法

    公开(公告)号：WO2013021834A1

    公开(公告)日：2013-02-14

    申请号：PCT/JP2012/069075

    申请日：2012-07-27

    Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社 ,  上田 宏 ,  上原 澄人

    Inventor： 上田　宏 ,  上原　澄人

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0969

    Abstract: 熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。 非導通領域３２を備える複数のプリント配線形成領域３０と、外枠領域１０とが一部で連結されてなるプリント配線集合シート１であって、プリント配線形成領域３０及び外枠領域１０が基材層２と、導電性金属層３と、絶縁層４とから形成されると共に、絶縁層４が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設けてある。

    Abstract translation: 本发明解决了提供一种印刷电路板布线一体化片材，使用该印刷电路板布线一体化片材形成的印刷电路板的问题以及该印刷电路板布线一体化片材的制造方法，其能够有效地 以防止发生热酰亚胺化反应的高温处理期间在基底层的正面和反面上的导电金属层中的溶胀。 印刷电路板布线集成片（1）具有部分连接的多个印刷电路板布线形成区域（30），其包括非导电区域（32）和部分连接的外部框架区域（10）。 印刷电路板布线形成区域（30）和外框架区域（10）包括基底层（2），导电金属层（3）和绝缘层（4）。 绝缘层（4）通过热亚胺化反应形成，并且非导电区域（32）或外框架区域（10）中的至少一个具有长度大于10mm的部分，导电 金属层（3）已经层叠在基底层（2）的正面和反面两侧，并且在该部分中的导电金属层（3）中设置有多个通孔（K）。

Patent Agency Ranking