公开(公告)号：CN1197306A

公开(公告)日：1998-10-28

申请号：CN97122167.7

申请日：1997-11-20

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H03B5/1841 ,  H03B2201/014 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供的共振频率可调整的叠层式电子零件,它包括内部设有微型带状线路的第1电介体层;通过该第1电介体层与上述微型带状线路相对的导电性共振频率调整层;通过第2电介体层与上述共振频率调整层相对、并且与该共振频率调整层电气连接的接地层。该电子零件不需功率大的激光装置就能调整,能防止微型带状线路的氧化和裂缝和实现小型化。

公开(公告)号：CN104347577B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410386659.5

申请日：2014-08-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。

公开(公告)号：CN103959555B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。

公开(公告)号：CN103796423A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310533924.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司 ,  意法半导体股份有限公司

Inventor： M·罗蒂格尼 ,  R·莫斯利 ,  P·比哈特 ,  G·埃金顿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09345

Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。

公开(公告)号：CN102293068B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201080005398.8

申请日：2010-01-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小山兼司

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663

Abstract: 提供了多层印刷电路板，其包括：信号接地图案；通过缝隙部分形成的框架接地图案；外部接口组件，通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接；以及两个具有导电性的连接部件，被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置，在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径，由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性，并且抑制辐射噪声。

公开(公告)号：CN103517550A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310242305.9

申请日：2013-06-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 星聪 ,  山下展辉 ,  村井裕典 ,  逢坂徹

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开涉及印刷电路板和印刷布线板。在印刷布线板的表面层（200a）上，将被施加不同的DC电压的主电源图案（201～203）被设置在第二区域（R2）中。电源图案（211～213）被设置在表面层（200a）上，并且电源图案（211～213）从主电源图案（201～203）引至第一区域（R1）。电源图案（211～213）在第二区域（R2）中连接端子组（351～353）的电源端子。电源图案（211～213）在第一区域（R1）中连接端子组之间的电源端子。半导体封装的端子组（351～353）的电源端子（3211～3261、3212～3262、3213～3263）通过电源图案（211～213）与主电源图案（201～203）电连接。因此，减少电势波动并抑制放射噪声，并且减少印刷布线板的层数。

公开(公告)号：CN102341873B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080010670.1

申请日：2010-01-11

Applicant: 奥克-三井技术有限公司

Inventor： 普拉纳波斯·普兰马尼克 ,  荫山裕司 ,  桑子富士夫 ,  黄晋铉

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/18 ,  H01G4/203 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种例如电容器的薄层压板无源电器件(40，70，90，100)以及制造薄层压板无源电器件的方法。该无源电器件(40，70，90，100)包括两个导体(32，34)，例如铜箔片导体，它们被电介质分隔，该电介质具有第一材料的第一层(36)和第二材料的第一层(38)，第一材料具有大于第一温度的软化点温度，第二材料具有小于第一温度的软化点温度。第一温度为至少150摄氏度或更高。通过提供具有更高软化点材料的第一层(36)防止了由制造处理所引发的导体(32，34)之间的短路。还公开了制造无源电器件的方法。

公开(公告)号：CN102612256A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210041081.0

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。

公开(公告)号：CN102550140A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043769.1

申请日：2010-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柏木隆文 ,  堺幸雄 ,  多田信广 ,  蛭间孝之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。

公开(公告)号：CN101682982B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200780037604.1

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。