-
公开(公告)号：KR1020050110699A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：KR1020057018001
申请日：2004-03-16
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23F1/18 , C23F3/06 , H01L21/3213
CPC classification number: C23C18/1844 , C23C18/31 , C23C18/50 , C23F1/18 , C23F3/06 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K3/383 , H01L2924/00
Abstract: A solution for etching copper or a copper alloy for producing a copper surface having the brightest possible finish for a metallization that is to follow is described. The solution has a pH on the order of 4 or less and is free of sulfate ions. It comprises: a) at least one oxidizing agent selected from the group comprising hydrogen peroxide and peracids, b) at least one substance selected from the group comprising aromatic sulfonic acids and salts of the aromatic sulfonic acids and optionally c) at least one N-heterocyclic compound. Further a method for depositing metal onto the surface of copper or a copper alloy is described. Said method comprises the following method steps: a) contacting the surface with the solution in accordance with the invention and b) coating the surface with at least one metal. The solution and the method are especially suited in the production of electric circuit carriers, more specifically for semiconductor manufacturing.
Abstract translation: 描述了用于蚀刻铜或铜合金的方法，用于制造具有尽可能光亮的用于金属化的精加工的铜表面。 溶液的pH值在4以下，不含硫酸根离子。 它包括：a）至少一种选自过氧化氢和过酸的氧化剂，b）至少一种选自芳族磺酸和芳族磺酸盐的物质，以及任选的c）至少一种N- 杂环化合物。 另外描述了一种将金属沉积在铜或铜合金表面上的方法。 所述方法包括以下方法步骤：a）使表面与根据本发明的溶液接触，以及b）用至少一种金属涂覆表面。 该方案和方法特别适用于生产电路载体，更具体地说用于半导体制造。
-
公开(公告)号：KR1020050105280A
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：KR1020057016921
申请日：2004-02-04
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C25D5/18 , C25D5/08 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H05K3/423 , H05K2203/1492 , H05K2203/1572
Abstract: In order to electroplate workpieces comprising high-aspect ratio holes a method is disclosed comprising the steps bringing the workpiece and at least one anode into contact with a metal plating electrolyte, and applying a voltage between the workpiece and the anodes, to the effect that a current flow is provided to the workpiece. The current flow is a pulse reverse current flow having a frequency of at most about 6 Hertz. According to the frequency each cycle time comprises at least one forward current pulse and at least one reverse current pulse.
Abstract translation: 为了电镀包括高纵横比孔的工件，公开了一种方法，其包括使工件和至少一个阳极与金属电镀电解质接触并在工件和阳极之间施加电压的步骤，使得 向工件提供电流。 电流是具有至多约6赫兹频率的脉冲反向电流。 根据频率，每个周期时间包括至少一个正向电流脉冲和至少一个反向电流脉冲。
-
公开(公告)号：KR1020050058409A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：KR1020057002918
申请日：2003-08-14
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C02F1/42 , B01D61/44 , B01D61/52 , C02F1/469 , C02F2001/425 , C02F2103/16 , C02F2201/46115 , C23C18/1617
Abstract: In regenerating an electroless metal plating bath by electrodialysis, it has been found that the metal of the metal plating bath deposits in the electrolysis arrangement. To overcome this problem, an improvement to prior art regenerating devices is suggested, said improvement consisting in providing main cation exchangers for removing ions of this metal from a concentrate fluid. The main cation exchangers are coupled to the concentrate compartments of the electrolysis arrangement in such a manner that the concentrate fluid flowing through the concentrate compartments is allowed to pass through the main cation exchangers and to be recirculated back into the concentrate compartments.
Abstract translation: 在通过电渗析再生无电镀金属浴时，已经发现金属电镀液中的金属沉积在电解装置中。 为了克服这个问题，提出了对现有技术的再生装置的改进，所述改进包括提供用于从浓缩液中去除该金属的离子的主要阳离子交换剂。 主要的阳离子交换剂以这样的方式与电解装置的浓缩物室耦合，使得流过浓缩物室的浓缩物流被允许通过主阳离子交换剂并再循环回浓缩物室。
-
公开(公告)号：KR1020050038574A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：KR1020047002449
申请日：2002-10-21
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 휘벨에곤
IPC: C25D17/28
Abstract: In order to avoid an edge-effect (increased electrical field line density at the edges of electrolytically to be processed work pieces) during the electrolytic processing of work pieces 3.x in a conveyorized system, the electric currents originating from various counter electrodes 5.x in the plant are set to values in function of the electrolytically to be processed surface areas of the work pieces 3.x as far as they are located directly opposite the respective ones of the various counter electrodes 5.x. Moreover, the distance between the work pieces 3.x and the counter electrodes 5.x is chosen to be 50mm maximum. Means 19 for individually controlling and adjusting every single current supply unit 15.x of the counter electrodes 5.x are provided for this purpose. Said means 19 are configured in such a manner that the respective electric currents originating from the various counter electrodes 5.x are settable to values in function of the electrolytically to be processed surface areas of the work pieces 3.x, as far as they are located directly opposite the respective various counter electrodes 5.x.
Abstract translation: 为了避免在传送带系统中的工件3x的电解处理期间产生边缘效应（在电解处理的工件的边缘处增加的电场线密度），来自各种对置电极5的电流。 x被设定为工件3x的电解处理表面积的函数值，只要它们与各个对置电极5.x的相应位置正好相对。 此外，工件3x和对置电极5.x之间的距离选择为最大为50mm。 用于单独控制和调整对置电极5.x的每个单个电流供应单元15.x的装置19用于此目的。 所述装置19被构造成使得源自各种对置电极5.x的各个电流可以被设置为工作片3.x的被电解处理的表面区域的功能的值，只要它们是 位于相应的各个对电极5.x的正对面。
-
公开(公告)号：KR1020050019749A
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：KR1020047020488
申请日：2003-07-02
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 집적회로를 제조함에 있어서, 전기 분해 금속 피복 동안에 금속층에 틈새들이 용이하게 형성될 수도 있다. 집적회로의 기능에 악 영향을 주는 이러한 결함들을 회피하기 위해, 본 발명은 하나 이상의 애노드와 하나 이상의 캐소드, 및 하나 이상의 애노드의 표면에 또는 하나 이상의 캐소드의 표면에 배치되는 하나 이상의 기준 전극을 구비하는 전기 분해 장치를 금속 피복용으로 사용하는 것을 제시한다. 하나 이상의 애노드와 하나 이상의 기준 전극 사이 및 하나 이상의 기준 전극과 하나 이상의 캐소드 사이의 전압들을 검출하기 위해 전압계가 각각 제공된다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040093672A
公开(公告)日：2004-11-06
申请号：KR1020047009875
申请日：2003-02-20
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 콥프로렌쯔
CPC classification number: C25D21/12 , C25D17/28 , C25F7/00 , H05K3/0085
Abstract: 상이한 두께로 된 인쇄 회로 기판 (2) 제조자의 당면 문제점은, 전류 밀도가 증가하여 구멍 직경이 감소함에 따라, 기판의 외측과 구멍의 내측상의 다양한 위치에서의 처리 효과가 점점 불균일해진다는 것이다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 인쇄 회로 기판 (2) 을 습식 처리하는 컨베이어식 수평 처리 라인과 방법이 기재되어 있다. 인쇄 회로 기판 (2) 을 제조하기 위해서, 작업물이 컨베이어식 처리 라인으로 유입하기 전에, 작업물의 두께에 관한 데이타가 습득되어 데이타 메모리에 저장되고, 작업물 (2) 은 컨베이어식 처리 라인을 통하여 이송되고, 구조물에는 작업물 (2) 용 1 이상의 이송 부재 (3) 와 1 이상의 처리 설비 (6) 가 제공되고 이 구조물은 컨베이어식 처리 라인내의 이송 경로 (100) 위에 배치되며, 또한 구조물을 통과하는 각 작업물의 두께에 따라서 이 구조물이 이송 경로에 대하여 상승이나 하강, 그리고/또는 회전되도록 구조물이 조절된다.
-
公开(公告)号：KR1020040043168A
公开(公告)日：2004-05-22
申请号：KR1020047001290
申请日：2002-08-15
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 한도르프이나 , 코스투어로스디미트리
IPC: C23C18/16
CPC classification number: C23C18/1617
Abstract: 도금에 사용한 유체로부터 귀금속을 분리하기 위해 다양한 방법들이 제안되어왔다. 공지의 방법과 장치들은 복잡하고 비용이 많이든다. 이 문제를 극복하기 위해, 1종 이상의 귀금속을 함유하는 유체로 작업물을 도금하기 위한 방법과 장치가 제안된다. 본 발명에 따르면, 작업물이 유체와 접촉하고 이 유체는 사용후 1이상의 세라믹 멤브레인 필터를 통해 여과되어 이 유체로부터 1종 이상의 귀금속을 분리한다. 본 발명에서는, 10,000 돌턴을 초과하는 분리 세공크기를 갖는 세라믹 멤브레인 필터를 사용한다.
-
公开(公告)号：KR102165629B1
公开(公告)日：2020-10-15
申请号：KR1020167006898
申请日：2014-09-11
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 담마쉬마티아스 , 하리오노마르코 , 카라자힌젠귈 , 슈라이어한스-위르겐
IPC: C23C18/40 , C23C18/16 , H01L21/288 , H01L21/768
-
-
公开(公告)号：KR102161944B1
公开(公告)日：2020-10-06
申请号：KR1020207008219
申请日：2018-10-16
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C25D3/38
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
336
records
(took 0.029 seconds)
