公开(公告)号：WO2016040897A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/US2015/049832

申请日：2015-09-11

Applicant: INVENSENSE, INC.

Inventor： HUANG, Anatole ,  SHIN, Jongwoo ,  SMEYS, Peter ,  ZHANG, Cerina ,  SHIN, Jong II

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/0353 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00285 ,  B81C1/00309 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/0172 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/0785

Abstract: A MEMS device having a channel configured to avoid particle contamination is disclosed. The MEMS device includes a MEMS substrate and a base substrate. The MEMS substrate includes a MEMS device area, a seal ring and a channel. The seal ring provides for dividing the MEMS device area into a plurality of cavities, wherein at least one of the plurality of cavities includes one or more vent holes. The channel is configured between the one or more vent holes and the MEMS device area. Preferably, the channel is configured to minimize particles entering the MEMS device area directly. The base substrate is coupled to the MEMS device substrate.

Abstract translation: 公开了具有被配置为避免颗粒污染的通道的MEMS器件。 MEMS器件包括MEMS衬底和基底衬底。 MEMS衬底包括MEMS器件区域，密封环和沟道。 密封环提供将MEMS器件区域分成多个空腔，其中多个空腔中的至少一个包括一个或多个通气孔。 通道配置在一个或多个通气孔和MEMS器件区域之间。 优选地，通道被配置为使直接进入MEMS器件区域的颗粒最小化。 基底衬底耦合到MEMS器件衬底。

公开(公告)号：WO2016001590A1

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/FR2015/051822

申请日：2015-07-02

Applicant: TRONIC'S MICROSYSTEMS

Inventor： FILIPE, Antoine ,  VOLANT, Valérie

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242

Abstract: Module sensible (1) formé d'un boîtier (10) dans lequel sont reportés deséléments sensibles (21, 22) ayant chacun un axe sensible(210,220),les parties externes de deux faces latérales (101, 102) du boîtier et d'une face principale (100) du boîtier sont pourvues d'un premier ensemble (3) de connexions électriques externes reliées en tout ou parties aux éléments sensibles (21, 22), les faces principales et latérales (100, 101, 2) étant adjacentes et perpendiculaires les unes par rapport aux autres, chacune des 10 connexions électriques du premier ensemble (3) de connexions électriques s'étendant sur la face principale (100) et sur l'une des deux faces latérales (101, 102). Par ailleurs, les éléments (21, 22) sont tous de types différents, et les axes sensibles sont tous perpendiculaires entre eux,un des axes sensibles (220) étant perpendiculaire à la face principale(100)du boîtier, un autre des axes sensibles(210) étant parallèle à ladite face principale(100).

Abstract translation: 本发明涉及由配有传感器元件（21,22）的壳体（10）形成的传感器模块（1），每个元件具有感测轴线（210,220）。 壳体的两个侧表面（101,102）的外部部分和壳体的主表面（100）的外部部分设置有完全或部分地连接到传感器元件（21,21）的外部电连接的第一组（3） 22），所述主表面和侧表面（100,101,2）彼此相邻且垂直。 电连接的第一组（3）的每个电连接在第一表面（100）和两个侧表面（101,102）中的一个上延伸。 此外，元件（21,22）都是不同类型的，并且感测轴全部彼此垂直，感测轴（220）中的一个垂直于壳体的主表面（100），另一个感测轴 （210）平行于所述主表面（100）。

公开(公告)号：WO2015186772A1

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：PCT/JP2015/066146

申请日：2015-06-04

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 岡見　威 ,  溝田　崇 ,  植屋　夕輝 ,  松岡　潤弥 ,  辻　信昭

IPC: B81B3/00 ,  G01C19/5762

CPC classification number: B81B3/0021 ,  B81B3/00 ,  B81B3/0045 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/0154 ,  G01C19/5762 ,  H01L41/113 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/125

Abstract: 　ＭＥＭＳ構造体（１）は、基板（２）上に形成されたアンカー（２２）等によって、基板（２）表面に固設されたＺ方向検出電極（１０）の上方に、本体部（２０）、可動部（３０）を配置して構成されている。可動部（３０）における可動錘（３１）は、Ｙ方向へ弾性変形可能な各弾性支持部（３３）によって、中間フレーム部（３２）に対して接続されているので、可動部（３０）は、本体部（２０）に対して、Ｙ方向へ相対的に変位し得る。又、可動部（３０）における中間フレーム部（３２）は、Ｘ方向側の一端部に配設されたトーションバー（３４）の捩れ変形によって、本体部（２０）に対して揺動可能に支持されているので、可動部（３０）は、可動錘（３１）及び中間フレーム部（３２）を一体的に、Ｚ方向に変位する。

Abstract translation: 该MEMS结构（1）由主体部分（20）和可移动部分（30）构成，其通过形成在基板（2）上的锚固件（22）等设置在z方向检测器 固定在基板（2）的表面上的电极（10）。 由于可动部30的可移动重物31通过可沿y方向弹性变形的弹性支撑部33与中间框架部32连接，所以可动部30可以 相对于主体部分（20）在Y方向相对移位。 此外，由于可动部（30）的中间框架部（32）被支撑成能够通过扭转杆（34）的扭转而相对于主体部（20）摆动， 一端在x方向侧，可动部（30）与z方向一体地与可移动重物（31）和中间框架部（32）一体地变形。

公开(公告)号：WO2014181051A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/FR2014/050897

申请日：2014-04-11

Applicant: TRONIC'S MICROSYSTEMS

Inventor： GIGAN, Olivier ,  PISELLA, Christian ,  PFLUGER, Peter

IPC: B81B7/00 ,  G01P15/18 ,  G01P1/02

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C2203/0757 ,  B81C2203/0764 ,  G01P1/023 ,  G01P15/18

Abstract: Dispositif micro-électronique formé d'un ensemble de microsystèmes électroniques comprenant au moins trois transducteurs inertiels (31, 32, 33) monolithiques non- encapsulés sensibles selon au moins un axe, et leurs électroniques associées, ledit ensemble étant encapsulé dans un boîtier. Le boîtier comprend un volume (6) creusé dans une base (2), les transducteurs (31, 32, 33) étant positionnées dans ce volume creux selon une disposition dans laquelle les trois axes sensibles forment un repère tridimensionnel, chacun des transducteurs (31, 32, 33) étant en contact avec une paroi interne du volume creux (6), un capot (1) solidarisé à cette base (2) assurant la fermeture étanche du boîtier.

Abstract translation: 由一组电子微系统形成的微电子器件包括至少三个沿着至少一个轴敏感的非封装整体式惯性换能器（31,32,33）及其相关电子元件，所述组件封装在壳体中。 该壳体包括一个中空到基座（2）的容积（6），换能器（31,32,33）定位在该中空体积中，其中三个敏感轴形成三维参考系， 所述换能器（31,32,33）与所述中空体积（6）的内壁接触;刚性地连接到所述基座（2）的盖（1），确保所述壳体的密封闭合。

公开(公告)号：WO2014062273A3

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/US2013052974

申请日：2013-07-31

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  CHEN PO-JUI ,  YAMA GARY ,  LIGER MATTHIEU ,  GRAHAM ANDREW

Inventor： CHEN PO-JUI ,  YAMA GARY ,  LIGER MATTHIEU ,  GRAHAM ANDREW

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/0023 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0771 ,  G01C19/5783 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  H01L29/66007

Abstract: A device with multiple encapsulated functional layers, includes a substrate, a first functional layer positioned above a top surface of the substrate, the functional layer including a first device portion, a first encapsulating layer encapsulating the first functional layer, a second functional layer positioned above the first encapsulating layer, the second functional layer including a second device portion, and a second encapsulating layer encapsulating the second functional layer.

Abstract translation: 具有多个封装功能层的器件包括衬底，位于衬底顶表面上方的第一功能层，功能层包括第一器件部分，封装第一功能层的第一封装层，位于第一功能层上方的第二功能层 第一封装层，第二功能层包括第二器件部分和封装第二功能层的第二封装层。

公开(公告)号：WO2014085675A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/US2013/072360

申请日：2013-11-27

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  FEYH, Ando ,  CHEN, Po-Jui

Inventor： FEYH, Ando ,  CHEN, Po-Jui

IPC: G01P1/02 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01C19/5755 ,  G01C19/5769 ,  B81B7/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01C19/5712 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/053 ,  G01C19/5755 ,  G01C19/5769 ,  G01C25/00 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0808 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/0848 ,  G01P2015/0882 ,  Y10T29/42

Abstract: A sensing assembly device (100) includes a substrate (102), a chamber above the substrate, a first piezoelectric gyroscope sensor (104) positioned within the chamber, and a first accelerometer (106) positioned within the chamber (150). The environment within the chamber (150) is selected to provide damping to the first accelerometer (106) without unduly affecting the quality factor of the piezoelectric gyroscope (104).

Abstract translation: 感测组件装置（100）包括衬底（102），衬底上方的腔室，位于室内的第一压电陀螺仪传感器（104）和定位在室（150）内的第一加速度计（106）。 腔室150内的环境被选择成为第一加速度计（106）提供阻尼，而不会不利地影响压电陀螺仪（104）的品质因数。

公开(公告)号：WO2013102763A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：PCT/GB2013/050006

申请日：2013-01-04

Applicant: ATLANTIC INERTIAL SYSTEMS LIMITED

Inventor： FELL, Christopher Paul

IPC: B81B7/00 ,  G01C19/5684

CPC classification number: G01C19/5783 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0242 ,  G01C19/5684

Abstract: A sensor comprises a substrate (16) and a sensor element (20) anchored to the substrate (16), the substrate (16) and sensor element (20) being of dissimilar materials and having different coefficients of thermal expansion, the sensor element (20) and substrate (16) each having a generally planar face arranged substantially parallel to one another, the sensor further comprising a spacer (26), the spacer (26) being located so as to space at least part of the sensor element (20) from at least part of the substrate (16), wherein the spacer (26) is of considerably smaller area than the area of the smaller of face of the substrate (16) and that of the sensor element (20).

Abstract translation: 传感器包括基板（16）和固定到基板（16）的传感器元件（20），基板（16）和传感器元件（20）具有不同的材料并且具有不同的热膨胀系数，传感器元件 20）和基板（16），每个基板具有基本上彼此平行布置的大致平坦的面，所述传感器还包括间隔件（26），所述间隔件（26）被定位成使得所述传感器元件（20）的至少一部分 ），其中所述间隔件（26）的面积比所述基板（16）的面的较小面积和所述传感器元件（20）的面积的面积小得多。

公开(公告)号：WO2013080238A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/JP2011/006591

申请日：2011-11-28

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  青野 宇紀 ,  鈴木 健悟 ,  林 雅秀 ,  鄭 希元

Inventor： 青野　宇紀 ,  鈴木　健悟 ,  林　雅秀 ,  鄭　希元

IPC: G01P15/08 ,  G01C19/5783

CPC classification number: G01C19/5705 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00285 ,  G01C19/5783 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/088

Abstract: 　信頼性を向上させた複合センサおよびその製造方法を提供すること。　加速度センサの可動体と角速度センサの振動体と、を壁で隔てて、同一のセンサウエハ上に設置し、それぞれのセンサに対応したギャップを設けたキャップウエハを形成する。センサ封止部に貫通孔、バンプを形成し、第１の封止工程において加速度センサを大気圧封止し、第２の封止工程において、真空雰囲気でセンサとキャップとを接触させて、接合することで、角速度センサを真空封止する。その後、複合センサウエハを切断し、回路基板、配線基板を実装して、複合センサを形成する。

Abstract translation: 公开了一种可靠性提高的复合传感器及其制造方法。 加速度传感器的可移动元件和角速度传感器的振动元件布置在同一传感器晶片上，由壁分隔，并且形成具有与每个传感器对应的间隙的盖晶片。 在传感器密封部中形成通孔和凸块; 在第一密封步骤中，进行加速度传感器的大气压密封; 在第二密封步骤中，通过使传感器和盖在真空气氛中接触来进行接合，从而实现角速度传感器的真空密封。 此后，复合传感器晶片被切割，并且安装电路板和布线板，从而完成复合传感器的形成。

公开(公告)号：WO2013064978A1

公开(公告)日：2013-05-10

申请号：PCT/IB2012/056021

申请日：2012-10-30

Applicant: STMICROELECTRONICS S.R.L.

Inventor： CAMPEDELLI, Roberto ,  PEZZUTO, Raffaella ,  LOSA, Stefano ,  MANTOVANI, Marco ,  AZPEITIA URQUIA, Mikel

IPC: B81B7/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B3/0086 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/00476 ,  H01L29/84

Abstract: A MEMS device (17) formed by a body (2); a cavity (25), extending above the body; mobile and fixed structures (18, 19) extending above the cavity and physically connected to the body via anchoring regions (16); and electrical-connection regions (10a, 10b, 10c), extending between the body (2) and the anchoring regions (16) and electrically connected to the mobile and fixed structures. The electrical-connection regions (10a, 10b, 10c) are formed by a conductive multilayer including a first semiconductor material layer (5), a composite layer (6) of a binary compound of the semiconductor material and of a transition metal, and a second semiconductor material layer (7).

Abstract translation: 由主体（2）形成的MEMS装置（17）; 在所述主体上方延伸的空腔（25）; 移动和固定结构（18,19），其延伸到空腔上方并经由锚定区域（16）物理连接到身体。 以及在主体（2）和锚固区域（16）之间延伸并且电连接到移动和固定结构的电连接区域（10a，10b，10c）。 电连接区域（10a，10b，10c）由包括第一半导体材料层（5），半导体材料的二元化合物和过渡金属的复合层（6）的导电性多层构成，以及 第二半导体材料层（7）。

公开(公告)号：WO2012104465A3

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/ES2012070066

申请日：2012-02-01

Applicant: BAOLAB MICROSYSTEMS SL ,  MONTANYA SILVESTRE JOSEP

Inventor： MONTANYA SILVESTRE JOSEP

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2203/0714 ,  H01L28/40

Abstract: Systems and methods for manufacturing a chip comprising a plurality of MEMS devices arranged in an integrated circuit are provided. In one aspect, the systems and methods provide for a chip including electronic elements formed on a semiconductor material substrate. The chip further includes a stack of interconnection layers including layers of conductor material separated by layers of dielectric material. MEMS devices are formed within the stack of interconnection layers by applying gaseous HF to a first layer of dielectric material positioned highest in the stack of interconnection layers. The stack of interconnection layers includes at least one unetched layer of dielectric material, and at least one layer of conductor material for routing connections to and from the electronic elements.

Abstract translation: 提供了用于制造包括布置在集成电路中的多个MEMS器件的芯片的系统和方法。 在一个方面，所述系统和方法提供了包括形成在半导体材料基板上的电子元件的芯片。 该芯片还包括一叠互连层，包括由电介质材料层隔开的导体材料层。 通过将气态HF施加到位于互连层堆叠中最高位置的第一介电材料层，在互连层的堆叠内形成MEMS器件。 互连层的堆叠包括至少一个介电材料的未蚀刻层，以及至少一层用于将电缆连接到电子元件的导体材料层。