公开(公告)号：JP2015515212A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：JP2015504723

申请日：2013-04-04

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： エイ ハーブソマー ジュアン ,  エイ ハーブソマー ジュアン ,  エフ ペイン ロバート ,  エフ ペイン ロバート ,  コルシ マルコ ,  コルシ マルコ ,  エス ハルーン バヘル ,  エス ハルーン バヘル ,  アリ ハッサン ,  アリ ハッサン

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P3/16

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/43 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/16 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 或る装置が提供される。パッケージ基板(304−A)及び集積回路(IC)(302−A)を備えた回路アセンブリ(206−A1)がある。パッケージ基板は、マイクロストリップライン(208−A1)を有し、ICは、パッケージ基板に固定され、マイクロストリップラインに電気的に結合される。回路ボード(202−A)もパッケージ基板に固定される。誘電性導波路(204−A)が回路ボードに固定される。誘電性導波路は、誘電性導波路とマイクロストリップラインとの間に位置する遷移領域(314−A)内に延びる誘電性コア(310−A)を有し、マイクロストリップラインは、誘電性導波路との通信リンクを形成するように構成される。

Abstract translation: 一些装置。 有一个封装衬底（304-A）和集成电路（IC）（302-A）电路组件，包括：（206-A1）。 封装基板具有微带线（208-A1），IC被固定到封装衬底，它被电耦合到微带线。 电路板（202-A）也被固定到封装衬底。 电介质波导管（204-A）被固定到电路板。 电介质波导管在所述过渡区域（314-A），其中位于所述电介质波导和微带线，微带线，介质波导之间延伸的介质芯（310-A） 被配置为形成与所述波导的通信链路。

公开(公告)号：JP5707657B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2012508979

申请日：2010-04-22

Applicant: ユナイテッド モノリシック セミコンダクターズ エス.アー.

Inventor： アロム、ピエール−フランク ,  トゥセン、クロード

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08

CPC classification number: H01P5/028 ,  H01L23/047 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0243 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1423 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10727

公开(公告)号：JP5369174B2

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：JP2011507282

申请日：2010-03-31

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 和樹 早田

IPC: H01P5/107 ,  G01S7/02 ,  G01S7/03 ,  H01P1/02 ,  H01P3/123

CPC classification number: H01P3/121 ,  G01S7/032 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/037 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP5939657B2

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：JP2014557957

申请日：2012-02-24

Applicant: 中国科学院微電子研究所

Inventor： 曹 立▲強▼ ,  王 ▲啓▼▲東▼ ,  グイドッティ,ダニエル

IPC: H04L7/00 ,  H01P3/12

CPC classification number: H04B10/2503 ,  H04B10/12 ,  H04B10/90 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10098

公开(公告)号：JP2016021558A

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：JP2015120478

申请日：2015-06-15

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 岩間 智子

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4614 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49131

Abstract: 【課題】部品の動作時における信頼性を向上させることができる電子装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】本開示の電子装置は、部品と、部品上に載置された電極と、電極の表面に沿うように電極に接触する電極接触面を含む第1の導体部と、第1の導体部における互いに対向する2つの端縁にそれぞれ接続して電極から離れる方向へ延びるとともに、電極の中心を通る電極の表面に垂直な中心軸に向かう方向へ傾斜する傾斜面をそれぞれ含む2つの第2の導体部とを有する導体と、第2の導体部に対して電極の中心軸とは反対側から接触して、導体および電極を封止する絶縁材と、部品、電極、導体、および絶縁材を収容するケースとを備える。2つの第2の導体部の間には絶縁材が配置されない空間が規定される。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子设备及其制造方法，其可以在操作部件时提高可靠性。解决方案：电子设备具有部件，安装在部件上的电极，接触的第一导体部分 电极沿着电极的表面并且包含电极接触面，导体具有两个导体部分，其连接到在第一导体部分中彼此面对的两个端部边缘并且延伸以与电极分离，并且包含斜面 垂直于通过电极中心的电极表面的中心轴倾斜的表面;与电极的中心轴线相反侧与第二导体部分接触的绝缘部件，以密封导体; 电极和用于容纳部件，电极，导体和绝缘部件的壳体。 在两个第二导体之间限定没有设置绝缘构件的空间。选择的图：图1

公开(公告)号：JP2015518292A

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：JP2014557957

申请日：2012-02-24

Applicant: 中国科学院微電子研究所

Inventor： グイドッティ，ダニエル ,  ▲啓▼▲東▼ 王 ,  ▲啓▼▲東▼ 王 ,  福江 林 ,  福江 林 ,  光 朱 ,  光 朱

IPC: H01P3/12 ,  H01P1/24

CPC classification number: H04B10/2503 ,  H04B10/12 ,  H04B10/90 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本発明は、ミリ波導波管通信システムを提供する。このミリ波導波管通信システムは、クロックユニットと、少なくとも2組のミリ波送受信通路とを含み、クロックユニットは、クロック信号を、前記少なくとも2組のミリ波送受信通路の送信側及び受信側にそれぞれ提供し、各組のミリ波送受信通路は、発射器ユニット、受信側ユニット及び伝送導波管を含む。その中、当該伝送導波管は、発射器ユニットと受信器ユニットとの間に位置し、ミリ波伝送の通路を提供し、該伝送導波管の上面、側面、及び/又は下面において、アクティブデバイス及びそのアクセサリー以外の領域に、金属導電壁が鍍金されることで、隣接するミリ波送受信通路における伝送導波管との電磁遮蔽を形成する。この層の金属導電壁は、高速で通信する時に、通路間の漏話を最小化にし、ミリ波通信システムのデータ帯域幅及びデータスループットを向上することができる。【選択図】図2

Abstract translation: 本发明提供了一种毫米波波导通信系统。 毫米波波导通信系统包括时钟单元，和至少两组毫米波发送和接收路径，时钟单元，分别的时钟信号，所述至少两组毫米波的发送和接收路径中的发送者和接收者 提供，并且每个组中的毫米波传输和接收路径的包括发射单元，接收单元和传输波导。 其中，传输波导位于接收器单元和发射单元之间，并提供毫米波传输的路径的上表面，所述传输Okushirube波管，侧面，和/或下表面上，所述活性 该装置和除所述附件之外的区域，由金属导电壁镀以形成传输波导的在相邻的毫米波的发射和接收路径中的电磁屏蔽。 该层，在高速通信时，为了最小化通道之间的串扰的金属导电壁，它能够提高毫米波通信系统的数据带宽和数据吞吐量。 .The

公开(公告)号：JP2014158243A

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：JP2013029486

申请日：2013-02-18

Applicant: Fujikura Ltd ,  株式会社フジクラ

Inventor： UEMICHI YUSUKE

IPC: H01P5/107 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49018

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a mode converter the impedance of which can be matched.SOLUTION: A method of manufacturing a mode converter including at least a single substrate 101, ground conductor layers 111, 112 formed on one principal surface 101a and the other principal surface of the substrate, a plane circuit 122 for high frequency propagation formed on one principal surface 101a of the substrate, and a pin 123 provided in a micro hole formed from one principal surface 101a of the substrate down to a desired depth, and connected with the plane circuit 122 comprises: a first step of forming a modified part from one principal surface 101a of the substrate down to a desired depth, by irradiating the substrate 101 with laser; a second step of forming a micro hole by removing the modified part; and a third step of forming the pin 123 by introducing a conductive material into the micro hole.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造其阻抗匹配的模式转换器的方法。解决方案：一种制造模式转换器的方法，该模式转换器至少包括单个基板101，形成在一个主表面上的接地导体层111,112 101a和基板的另一个主表面，形成在基板的一个主表面101a上的用于高频传播的平面电路122，以及设置在由基板的一个主表面101a形成的微孔中的销123，直到所需的 深度并与平面电路122连接的步骤包括：通过用激光照射衬底101，将修改部分从衬底的一个主表面101a形成到所需深度的第一步骤; 通过去除修饰部分形成微孔的第二步骤; 以及通过将导电材料引入微孔来形成销123的第三步骤。

公开(公告)号：JP5186375B2

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：JP2008532139

申请日：2007-08-31

Applicant: 清二 加川

Inventor： 清二 加川

IPC: H01B5/14 ,  H01P3/02 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P3/06 ,  H01P3/023 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/122 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/037

公开(公告)号：JPWO2010026650A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2010506722

申请日：2008-09-05

Applicant: 東芝ストレージデバイス株式会社

Inventor： 健 大江 ,  健 大江

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: H05K1/0221 ,  G11B5/486 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09809

Abstract: 配線パターン(41〜43)では表皮効果に基づき表面に沿って高密度に電流が流れる。配線パターン(41〜43)は中空導電体から形成される。配線パターン(41〜43)に従来と同量の導電体が用いられても、配線パターン(41〜43)では従来に比べて十分な表面積が確保される。配線パターン(41〜43)では電流は効率的に流れる。しかも、配線パターン(41〜43)は中空導電体から形成されることから、表面のうちで薄板本体(35)に向き合わせられる割合は減少する。その結果、近接効果の影響は低減される。配線パターン(41〜43)内で電流密度の不均一は回避される。加えて、配線パターン(41〜43)は中空空間(46)を規定することから、配線パターン(41〜43)の質量の増大はできる限り回避される。ヘッドサスペンションユニット(21)の共振周波数は低く抑えられる。

公开(公告)号：JP2010103978A

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：JP2009200116

申请日：2009-08-31

Applicant: Sony Corp ,  ソニー株式会社

Inventor： KAWAMURA TAKUSHI ,  OKADA YASUHIRO

IPC: H01P5/08 ,  H01L25/00 ,  H01P3/16 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H04B3/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49016

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To transmit an electromagnetic wave based on a millimeter wave signal in a dielectric transmission path, and to eliminate communication cables, connectors and the like which connect two signal processing boards to each other as in a conventional system by devising a support structure between the two millimeter wave signal processing boards and a signal transmission method. SOLUTION: In an electronic apparatus including a plurality of circuit boards, a support member for supporting the circuit boards is used as a transmission path of a radio signal. For instance, the electronic apparatus includes: a first printed board 1 for processing a millimeter wave signal; a second printed board 2 signal-connected to the printed board 1 and receiving the millimeter wave signal to process the signal; and a waveguide 513 arranged between the printed boards 1, 2 while having a predetermined dielectric constant, wherein the waveguide 513 constitutes a dielectric transmission path, and the waveguide 513 supports the printed boards 1, 2. By this structure, an electromagnetic wave based on a millimeter wave signal radiated from one end of the waveguide 513 constituting the dielectric transmission path can be received at the other end. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了在电介质传输路径中传输基于毫米波信号的电磁波，并且消除如常规系统中那样将两个信号处理板彼此连接的通信电缆，连接器等， 设计两个毫米波信号处理板之间的支撑结构和信号传输方法。 解决方案：在包括多个电路板的电子设备中，将用于支撑电路板的支撑构件用作无线电信号的传输路径。 例如，电子设备包括：用于处理毫米波信号的第一印刷电路板1; 信号连接到印刷电路板1并接收毫米波信号以处理信号的第二印刷电路板2; 以及布置在印刷电路板1,2之间的波导513，同时具有预定介电常数，其中波导513构成电介质传输路径，并且波导513支持印刷电路板1,2。通过这种结构，基于 可以在另一端接收从构成介质传输路径的波导513的一端辐射的毫米波信号。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT