公开(公告)号：JP4035238B2

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：JP29886798

申请日：1998-10-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 美徳 中根 ,  健一郎 坪根 ,  裕司 宮木 ,  悟 山田 ,  正一 岸 ,  重一 泉 ,  和裕 鈴木 ,  康秀 黒田

IPC: H01L25/00 ,  H05K9/00 ,  G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01L31/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/144 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4277 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An optical module which can achieve miniaturization, high performance and cost reduction is provided. The optical module includes a photoelectric component, a high-speed signal processing part which processes a high-speed signal photoelectrically converted by the photoelectric component, and a low-speed signal processing part which processes a low-speed signal. The high-speed signal processing part and the low-speed signal processing part are overlapped with each other in a vertical direction and electrically connected to each other.

公开(公告)号：JP3966332B2

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：JP2005028375

申请日：2005-02-04

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 一真 三浦 ,  英恵 下川 ,  哲也 中塚 ,  浩一 中嶋 ,  太佐男 曽我 ,  幹夫 根岸 ,  恒雄 遠藤

IPC: B23K1/00 ,  H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K101/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/485 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B32B15/01 ,  C22C5/02 ,  C22C9/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus assembled by temperature-hierarchical bonding using a solder capable of maintaining a bonding strength at high temperature, a new solder paste, a method of solder bonding, and a soldered joint structure. SOLUTION: A connection between a semiconductor device and a substrate is formed of metal balls made of Cu or the like and compounds formed of metal balls and Sn, and the metal balls are bonded together by the compounds. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP2006173603A

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：JP2005353126

申请日：2005-12-07

Applicant: Hewlett-Packard Development Co Lp ,  ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.

Inventor： BELADY CHRISTIAN L ,  WILLIAMS GARY W ,  HARRIS SHAUN L ,  BELSON STEVEN A ,  PETERSON ERIC C

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  G06F1/189 ,  G06F1/20 ,  H01L25/105 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic module that can fully radiate using its internal heating device, and its heat dissipation method. SOLUTION: The electronic module (190, 192) that can be connected with and disconnected from a system board (102) is equipped with a primary part (192) connected with the foregoing system board and secondary part (190) connected to the top of the primary part. The primary part (192) includes a heat dissipation device (120A) and printed circuit board (PCB) (104), and the primary side (168) of the PCB is connected with a processor (110), while the heat dissipation device (120A) extends between the processor (110) and the system board (102). The foregoing secondary part (190) has a power system board (130) that supplies power to the foregoing processor, and the power system board is located adjacent to the secondary side of the PCB (104) extending in parallel with the secondary side. The above-mentioned are the main features of this invention. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以使用其内部加热装置完全辐射的电子模块及其散热方法。 解决方案：可以与系统板（102）连接和断开的电子模块（190,192）装备有与上述系统板连接的主要部件（192）和连接到 主要部分的顶部。 主要部件（192）包括散热装置（120A）和印刷电路板（PCB）（104），并且PCB的初级侧（168）与处理器（110）连接，而散热装置 120A）在处理器（110）和系统板（102）之间延伸。 上述辅助部件（190）具有向上述处理器供电的电力系统板（130），并且电力系统板位于与次级侧平行延伸的PCB（104）的次级侧附近。 上述是本发明的主要特征。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005115337A

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：JP2004182455

申请日：2004-06-21

Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

Inventor： IMAEDA CHIAKI ,  YUMOTO MASANORI ,  HIRANO YOSHIHISA

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptical device where a plurality of electronic components can be packaged on an FPC at low cost with high package density and good working efficiency and the FPC can be assembled in a less space, a flexible wiring board, and a method for manufacturing the electrooptical device.
SOLUTION: A liquid crystal display 100 is constituted by connecting the flexible wiring board 104 having input/output terminals to a liquid crystal panel 116 constituted by arranging a TFD substrate 111 and a counter substrate 112 opposite to each other across a seal material 113 and interposing liquid crystal 114 as an electrooptical material in an internal space. Further, a circuit board 10 where a plurality of electronic components 5 needed to operate the liquid crystal display device 100 are mounted is packaged on the flexible wiring board 104.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种电光装置，其中可以以低成本，高封装密度和良好的工作效率将多个电​​子部件封装在FPC上，并且可以在较少的空间中组装FPC，柔性布线 板，以及制造电光装置的方法。 解决方案：液晶显示器100通过将具有输入/输出端子的柔性布线板104连接到通过将TFD基板111和相对基板112布置成跨越密封材料构成的液晶面板116而构成 113并将液晶114作为电光材料插入内部空间。 此外，安装有用于操作液晶显示装置100所需的多个电子部件5的电路板10被封装在柔性布线板104上。（C）2005年，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005026702A

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：JP2004234020

申请日：2004-08-11

Applicant: Hitachi Ltd ,  株式会社日立製作所

Inventor： SOGA TASAO ,  SHIMOKAWA HIDEYOSHI ,  NAKATSUKA TETSUYA ,  MIURA KAZUMA ,  NEGISHI MIKIO ,  NAKAJIMA KOICHI ,  ENDO TSUNEO

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K101/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/485 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B32B15/01 ,  C22C5/02 ,  C22C9/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus having novel solder connections, especially, one realizing solder connections at a high temperature side in a temperature hierarchical connection. SOLUTION: A connection part between a semiconductor device and a substrate is made of metal balls, such as Cu balls and a compound of Sn with the metal balls, and the metal balls are connected by the compound. A primary substrate having electronic components is mounted on a secondary substrate, such as a printed circuit board and a mother board, in the electronic apparatus. Connections between the electronic components and the primary substrate are established by reflowing a solder paste having the Cu balls and Sn solder balls. Connections between the primary substrate and the secondary substrate are established by reflowing a Sn-(2.0 to 3.5) mass% Ag-(0.5 to 1.0) mass% Cu solder. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有新型焊接连接的电子设备，特别是在温度分层连接中实现高温侧的焊接连接。 解决方案：半导体器件和衬底之间的连接部分由诸如Cu球的金属球和Sn与金属球的化合物制成，并且金属球通过化合物连接。 具有电子部件的主基板安装在电子设备中的诸如印刷电路板和母板的二次基板上。 通过回流具有Cu球和Sn焊球的焊膏来建立电子部件和初级基板之间的连接。 通过回流Sn-（2.0〜3.5）质量％Ag-（0.5〜1.0）质量％铜焊料来建立初级衬底和次级衬底之间的连接。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP6375121B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2014037475

申请日：2014-02-27

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 清水 規良 ,  田中 正人 ,  小山 利徳 ,  六川 昭雄

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/429 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2015173005A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：JP2014047605

申请日：2014-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 馬場 俊二 ,  渡邊 真名武 ,  福園 健治 ,  大澤 巧 ,  山田 哲郎 ,  若林 章浩 ,  増田 泰志 ,  三浦 洋平

IPC: H01R12/71 ,  H01R43/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/11 ,  H05K1/144 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4046 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/176 ,  H05K3/22 ,  H05K3/325 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: 【課題】接続端子にピンを備え、そのピンを用いた接続の信頼性に優れる回路基板を実現する。 【解決手段】回路基板1は、基板10と、基板10に設けられた貫通孔13と、貫通孔13に設けられた接続端子20とを含む。接続端子20は、貫通孔13内に位置する台座部21と、台座部21の中央部から延び先端部22aが基板10の裏面10bから突出するピン22とを含む。ピン22と、それが挿入される接続相手の端子との間に、位置ずれが生じていても、ピン22が撓み、位置ずれの歪みが吸収され、応力の発生、それによる接続信頼性の低下が抑制される。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：实现在连接端子处包括引脚的电路板，并且使用引脚实现优异的连接可靠性。解决方案：电路板1包括：基板10; 设置在基板10的通孔13; 以及设置在通孔13处的连接端子20.连接端子20包括：定位在通孔13中的基座部分21; 以及从基座部21的中心部分延伸的销22，其中尖端部分22a从基板10的后表面10b突出的销22。即使销22和端子之间发生未对准，另一个 销22插入其中，销22偏转并吸收由不对准引起的变形。 因此，抑制了应力的发生和连接可靠性的恶化。

公开(公告)号：JP2014212215A

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：JP2013087757

申请日：2013-04-18

Applicant: 富士通株式会社 ,  Fujitsu Ltd

Inventor： FUKUDA TAKASHI

IPC: H01L27/10 ,  H01L21/8242 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/115 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/113 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 【課題】種類の異なるメモリチップを配線基板に実装する場合においても、配線基板の配線トポロジーに影響を及ぼさずに、信号波形の品質確保と信号遅延の抑制を両立できる技術を提供する。【解決手段】メモリチップを有する半導体パッケージと、配線基板と、配線基板および半導体パッケージの間に挿入される挿入用台座を備える配線基板ユニットの製造方法であって、配線基板の基板側パッドと半導体パッケージの外部端子とを電気的に接続する複数の接続部を含み且つメモリチップの種類に応じて択一的に使用される接続部群を基材に複数形成し、各接続部群に含まれる接続部の抵抗値を対象とするメモリチップの種類に合わせて調整することで挿入用台座を形成し、形成した挿入用台座における複数の接続部群のうち、メモリチップの種類に応じて選択した接続部群を使用して外部端子と基板側パッドとを接続する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：即使在布线板上安装有不同种类的存储芯片的情况下，也可以同时提供确保信号波形质量和抑制信号延迟的技术，而不影响布线板的布线拓扑。 解决方案：一种包括半导体封装的布线板单元的制造方法，每个半导体封装均具有插入在布线板和半导体封装之间的存储芯片，布线板和插入座，包括：在基材上形成多个连接部分组， 其包括多个连接部件，用于将所述布线板的板侧焊盘与所述半导体封装的外部端子电连接，并且根据所述存储芯片的种类交替使用; 通过根据目标存储芯片的种类调整包括在每个连接部分组中的连接部分的电阻值来形成插入座; 并且通过使用根据形成的插入座上的多个连接部分组中的存储芯片的种类而选择的连接部分组，将外部端子与电路板侧焊盘连接。

公开(公告)号：JP4908355B2

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：JP2007231631

申请日：2007-09-06

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 稔 榎本 ,  将彦 高草木

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/16 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/185 ,  G06F1/203 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189

公开(公告)号：JP4788119B2

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：JP2004234020

申请日：2004-08-11

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 一真 三浦 ,  英恵 下川 ,  哲也 中塚 ,  浩一 中嶋 ,  太佐男 曽我 ,  幹夫 根岸 ,  恒雄 遠藤

IPC: B23K1/00 ,  H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K101/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/485 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B32B15/01 ,  C22C5/02 ,  C22C9/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus having novel solder connections, especially, one realizing solder connections at a high temperature side in a temperature hierarchical connection. SOLUTION: A connection part between a semiconductor device and a substrate is made of metal balls, such as Cu balls and a compound of Sn with the metal balls, and the metal balls are connected by the compound. A primary substrate having electronic components is mounted on a secondary substrate, such as a printed circuit board and a mother board, in the electronic apparatus. Connections between the electronic components and the primary substrate are established by reflowing a solder paste having the Cu balls and Sn solder balls. Connections between the primary substrate and the secondary substrate are established by reflowing a Sn-(2.0 to 3.5) mass% Ag-(0.5 to 1.0) mass% Cu solder. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI