公开(公告)号：CN101448363A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810181587.5

申请日：2008-11-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 樫尾仁司

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。

公开(公告)号：CN100463587C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN03819695.6

申请日：2003-08-21

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 太田克 ,  猪俣克巳 ,  岩永伸一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0793

Abstract: 一种在电极垫上形成突起的方法，它包括在含有基片和多个电极垫的印刷线路板上至少进行下列步骤(a)-(d)：(a)在印刷线路板上形成双层叠合膜并在对应于电极垫的位置形成孔图案的步骤，所述双层叠合膜包括含有碱溶性对辐照不灵敏的树脂组合物的下层和含有负的对辐照灵敏的树脂组合物的上层；(b)将低熔点金属填入所述孔图案中的步骤；(c)通过压制或加热软熔所述低熔点金属以形成突起的步骤；(d)从印刷线路板上剥离并除去所述双层叠合膜的步骤。所述带有不同性能双层的叠合膜能形成高分辨率并容易剥离。

公开(公告)号：CN101355848A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810080465.7

申请日：2008-02-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 箕田友二 ,  福富康裕 ,  小池源信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。

公开(公告)号：CN101281872A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810089901.7

申请日：2008-04-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小谷幸太郎 ,  金子健太郎 ,  小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

公开(公告)号：CN101213076A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024468.8

申请日：2006-05-31

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 达尔文·R·爱德华兹 ,  屈子正 ,  曾科军

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H01L23/532

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种金属互连结构(100)包括接合衬垫(101)，所述接合衬垫具有铜，所述铜的至少70体积百分比由在晶粒主方向上扩展1μm以上的晶粒组成，且30或少于30体积百分比由在晶粒主结晶方向上扩展1μm以下的晶粒组成。锡合金主体(102)与所述接合衬垫接触。

公开(公告)号：CN101146133A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710005479.8

申请日：2007-02-08

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔炳盛 ,  金亨锡 ,  洪常基

IPC: H04M1/02 ,  H04Q7/32

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1028

Abstract: 显示组件，其具有：接收含有指定信息的显示信号的显示模块；主电路支撑基片，其包括地线；连接到主电路支撑基片的柔性电路支撑基片模块，用于处理或从主电路支撑基片到显示模块传递用于指定信息的数据，所述柔性电路支撑基片模块具有凹入的导电部分；和导电部件，其连接到柔性电路支撑基片模块，以将所述柔性电路支撑基片和显示模块接接地，所述导电部件包括应用于柔性电路支撑基片模块的导电带和将柔性电路支撑基片模块的凹入的导电部分连接到导电带的导电膏。所述显示组件可形成在移动终端中。

公开(公告)号：CN1892364A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610101785.7

申请日：2006-07-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基哲 ,  李相裕 ,  杨秉春 ,  宋春镐 ,  赵敦瓒

IPC: G02F1/13357 ,  H01L33/00

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种发光二极管模块，也涉及具有该发光二极管模块的背光组件和显示装置。根据本发明示例性实施例的发光二极管模块包括：印刷电路板，具有多个连接孔；多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与发光部分电连接、另一端位于相应的连接孔中的引线部分；连接部分，填充在引线部分位于其中的相应的连接孔中。

公开(公告)号：CN1819176A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610006815.6

申请日：2006-02-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN1217566C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01122708.7

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。

公开(公告)号：CN1199133C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN00800036.0

申请日：2000-01-19

Applicant: 布尔CP8公司

Inventor： 罗兰·卡皮尔 ,  克里斯汀·劳维尼尔 ,  艾伦·利洛克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/112 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明在于一个芯片卡，其中有一个多层电绝缘层的基体，在这些层的一层上承载有具有两端的环状天线(6)，述及的卡体上有一个腔，其中承纳用来通过两个接头(31，32)和述及的开口环状天线连接的微模块(1)。述及的微模块中有一个电绝缘的底板(2)，在其第一面上承载半导体组件(3)，而在其第二面上有多个电接片，其特征在于两个接片(22，23)都是安排在穿过底板中央区的一条带中，述及的接头分别与通过底板的接片连接，两个接片分别与天线的两个端头连接。